【原创】给X230 加装铜片垫 改善散热 降低温度

gaoqingyuan

各位好



手头有一个 X230  i5 3320M   是改屏机  13,3寸，  16:10

最近一年感觉烦风口越来越热， 风扇的出风非常热， 以前发过一个帖子， 有朋友讲是热管坏了， 更换了一个新散热组件不明显
后来想用金属紫铜垫进行过过渡， 金属的导热系数大大优于导热硅脂，
马上找到各种厚度的紫铜垫，   再拆卸散热模组后， 用塞尺 测试那个厚度最佳，既有贴合的阻尼感，又不是强制的钳紧， 这个调节要反复
很考验耐心和手感

经过更换测试（一样硬件环境  一样的气温， 一样是播放同等视频）  温度明显低很多， 而且比BIOS设置的阀值  50度只是过一点而已， 播放视频一停，  风扇3-4分钟后 就停转（温度值50度以下）

结果： 圆满！  值得推荐！
和各位分享

开拆





准备的一些 紫铜 铜片 ， 各种厚度  ，还有测量细微厚度变化的塞尺




没有改制前的温度曲线，  经常是靠近 100度。   80   90 是常有的






加装后的曲线， 改善相当明显，





群内大仙众多， 高手如云，  抛砖也罢  情怀也罢 ！
与给问分享   同乐

谢谢！

gaoqingyuan

以前看了了很多教程视频，  都要拆卸 屏幕的，  我想   二手机器， 说定动的地方多了  就点不亮麻烦了， 能少拆就少拆！   

猪尾巴卷卷

后盖打洞也可以降温

malie0

看什么视频温度会这么高？

gaoqingyuan

QUOTE:

malie0 发表于 2024-4-13 22:13
看什么视频温度会这么高？

就是  1080P  常见的  

gaoqingyuan

QUOTE:

猪尾巴卷卷 发表于 2024-4-13 20:55
后盖打洞也可以降温

没有BGA  3612    3615  等 ， 要是有  BGA这些   我肯定会挖孔的，  功耗高，  风扇这点流道 降不下来

gaoqingyuan

追加一个  从刚才发帖 20.47开始  一直到现在 23.15左右的 温度曲线

一直是浏览网页， 穿插随机浏览网页中的小视频   尖峰是专门看  B站等视频 等等

温度基本上 在50度幅度线上面飘动   50-60之间， 还是很圆满的！

gaoqingyuan

感谢版主！  也很高兴与大家一起分享，我就大概讲下思路和方法， 因为那贴合缝隙很小，没有办法拍照

我就用描述的方法解析， 相关耗材铜片配图可参考1F

1、散热模组 /风扇组件是新购的，台达款，确实是最开始散热模组 /风扇组件快失效了， 导致风扇拼命工作 温度降低也不明显，后来拆卸发现，风扇叶上积累有浮尘，就算用刷子清理，风扇页片迎风面污垢硬化难以清理，从而引起空气气流不顺畅， 这个大家都是知道的， 改换， 而不是清理，，，热管里面材料也失效差不多了

2、更换新的散热模组 /风扇组件  温度有所下降，大约下降5-8度左右， 有时候是10度， 总体曲线在75-85之间飘动， 改善是有，总是感觉还不死心

3、后面说来 可能与自己的工作背景有关联了， 我以前是做电子设计， 后面有做QE和质量控制，  在后面都是FAE和销售支持，在考察一些品牌的导热硅脂后，导热系数大部分在5-8，  到13 就很厉害了
   其中有一款说是到14.2的，  1.2g价格要快100元了，我就不说品牌了，以免说有带货嫌疑 违反 论坛规矩！

4、 在到后面高的就是液金了， 就是液态金属（镓合金），在室温情况下液体，想象这个多好啊， 金属导热系数和化工合成材料（导热硅脂），  参数不是一个层级，绝对是遥遥领先！ 但是使用要密封， 渗漏会漏电烧毁主板，这些在台式机上好实现， 想想而已， 放弃


5、后面琢磨， 不就是CPU 和南桥 IC的热量要及时传导到散热模组的铜板上面吗，那我在缝隙中我填充平滑 光洁的紫铜片，使之贴合，成为一个完成的贴合面，那导热不是很顺畅吗？我以为我是臆想，不切实际的思路和方法
     后面在一些议题中看到高热的显卡经常返修 BGA， 后面骨灰级的高烧和大仙们就是用导热紫铜片替代导热硅脂， 进行高效的热传递，加上合理配置风扇（长转，低温控阀值启动 等等）是显卡上的 IC  发热大户温度降低到一个合适的区间， 焊接的BGA和相关焊点的风险大大降低， 相关文章可自行百度！

6、针对X230 CPU芯片Die光面 大约是1cm*2cm， 我否买是20*20的，散热模组上有黑色麦拉片不用担心铜片形成短路， 南桥IC导热面大约是14mm*14mm   本次购买的是 15*15的
    厚度从0.1    ，0.2  ， 0.3 ；0.5  等都有准备

7、找到合适的间隙值，我专门购买了塞尺， 就是测量和量化微小缝隙的数值的， 这个是本次更换工作的重头戏，非常考验耐心和细心，千万不能暴力作业，反复调整散热器组件上的4个螺丝，用塞尺垫在散热模组和IC的散热面之间， 找到一个位置， 使塞尺片合适拉出， 有适当阻尼感， 而不是象垫片一样被锁死，  四个螺丝的旋转角度要记清除， 做好记号，南桥位置也是同样操作找到合适的厚度值，然后松开螺丝，把对应的紫铜垫片放入
本次厚度值给大家参考：  CPU处   0.3mm，  南桥处0.3 mm ， 每个电脑， 尤其是这种旧电脑， 受到已经安装机壳和散热模组长期安装后应力定型，厚度可能有不同和 结合面有翘曲等，一定要精细调节找准位置， 不然就要填充合适的硅脂用以弥补毛刺缝等， 加入这个不免是一种遗憾！

*以上大约是本次的加装改制的描述， 大家有什么不清楚的可以提问，很愿意和大家一起分享乐趣 ，  同时也提请大家不要贸然引用我的数据， 造成损坏和不良，咱可不负责的！


再次感谢版主，

dongmai

可是你这50－60度，CPU占用才那么一点点，还是做压力测试CPU 100%才能看出效果。

charle_chen - 恶狼传说

没看明白，礼貌问下，你这是先在CPU和南桥上垫紫铜片再上原装散热器对吗？

LiveOnLove

那和X201热管没压住温度也飙升到98度差不多，也换过一次热管。经常热得关机。

COCAIN

没有100%纯平的CPU表面、铜片，硅脂只是填补缝隙；用硅脂的导热系数算一下面积、厚度，就知道硅脂是否构成瓶颈了；
（一个鲜明的对照是：现在台式机CPU都可以跑到300-400w功耗，CPU面积也没大多少、也是用硅脂，温度都压住了，3代平台双核U也就1/10功耗左右；硅脂是不是瓶颈呢？）

试过不加硅脂、用看似镜面的散热器表面直接压CPU，也就跑到20w释放就撞温度墙了；加了硅脂之后翻倍，瓶颈就在鳍片+风扇的能力了；

gaoqingyuan

QUOTE:

charle_chen 发表于 2024-4-14 14:10
没看明白，礼貌问下，你这是先在CPU和南桥上垫紫铜片再上原装散热器对吗？ ...

是的

gaoqingyuan

各位好，  我只是进行了这些有限的试验，  感到确实比单独上硅脂效果好一些  ， 特分享出来  大家乐一乐

没有做那些 动作了

wangbin_yh

这个效果很明显啊，但是这个机器用的少，也不想折腾了

285178626

哈哈，跟楼主一样也是4月13给X230清灰
清灰之前本来也考虑给南桥上紫铜的，搜索发现有说0.3mm厚度的，也有人说0.5mm厚度的，后来懒的用游标卡尺去量厚度，手里有0.5mm的硅脂垫，就直接用了
散热器还是之前的散热器，风扇用水洗后+了润滑油
清灰后感觉效果也不错，跑AIDA测试，前四项打勾，温度稳定上下85度左右，监测功耗不到30W，只跑FPU测试，温度在90度上下，能跑到30多W，跑FPU和GPU，温度在95左右，能到到38W（跑测试的时候1-4的核芯温度不一样，1-3核能差个3度，4核差个6-7度）
待机温度能到45度左右，而且每个核心温度都一样，附图
此次清灰效果还算满意
同乐！！！哈哈