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[一般] 准备在x220 背面挖孔提高散热

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发表于 2024-5-16 19:18:29| 字数 33| - 中国–安徽–六安 电信 | 显示全部楼层 |阅读模式
x220 待机就50多度,随便上7.80度,正在等工具 准备风扇背面挖

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发表于 2024-5-16 19:25:14| 字数 18| - 中国–香港 电讯盈科有限公司 | 显示全部楼层
80度是多舒服的温度啊,
又不是台式机
X230FHD(13.3 1920*1080) coreboot i7-3615QE 8G*2 三星1T+512G SSD
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charle_chen - 恶狼传说

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发表于 2024-5-16 19:30:12| 字数 26| - 中国–上海–上海 电信 来自iOS客户端 | 显示全部楼层
可以的,挖孔后风扇效率提高不少,降个10度应该没问题

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毛都没降  发表于 2024-5-21 22:09
视频机:Mac Mini(2018)i5 3.0+16G+256G+Philips27寸4K
打字机:MacBook Pro15‘ (2015)i7 2.2G+16G+256G
便携机:MacBook Air13‘(2020) M1+8G+256G
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发表于 2024-5-18 10:55:18| 字数 189| - 美国 | 显示全部楼层
挖孔,解决不了问题,功耗高的应用,就不该用 x220, 如果非要改,可以加一条散热"热管".
外置就别想了.那不是X系列的用法,

1.检查一下风扇的转速,最高转速 低于 5000转的就该加机油了.如果不行得换,
2.散热硅脂,可以适当换一换
3.如果散热速度比较慢,可以加热管.
4.将cpu的频率降低到 50%  试一试看散热能不能起作用
5.测量手托部位不高于 32摄氏度.为正常,
verbal violentor
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发表于 2024-5-18 10:56:20| 字数 5| - 中国–山东–潍坊–高密市 电信 来自手机版 | 显示全部楼层
二代就这样
L670/NV160WUM-NH0+SN520+1100+HK4R X330/P130ZFZ-BH2+S3610+LMT-19nmBGA X210s(3001)/HV121WX6-110+SM951a+SM841+840pro X200/HV121WX5-120+S3710
used-X301:SU9800/SU9900/SP9600,X201:i7-620M,X201s:i7-640LM,X201T:i7-620LM,X220:i7-2640M,X230:i5-3210M/i5-3320M,X330:i5-3320M,T430s:i7-3520M,X1C:i7-3667U
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发表于 2024-5-18 11:43:02| 字数 14| - 中国–北京–北京 联通 来自安卓客户端 | 显示全部楼层
二代就是热,90℃以下凑合用
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 楼主| 发表于 2024-5-19 00:58:48| 字数 115| - 中国–安徽–六安 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
jackmacc 发表于 2024-5-18 10:55
挖孔,解决不了问题,功耗高的应用,就不该用 x220, 如果非要改,可以加一条散热"热管".
外置就别想了.那不是X ...

确实没用 后悔了 热管怎么加 我来搜搜
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发表于 2024-5-19 05:05:41| 字数 497| - 中国–湖北–武汉 电信 | 显示全部楼层
本帖最后由 jackmacc 于 2024-5-19 05:42 编辑
QUOTE:
172344 发表于 2024-5-19 00:58
确实没用 后悔了 热管怎么加 我来搜搜

热管是顺着原来那根自己DIY 一个上去的.就是 焊接在旁边,
是个技术活,看看论坛的帖子吧,

孔是静态的, 热管是动态散热. 优劣 立判!
再则,你不能老牛拉新车!

现在的软件,计算量,复杂度增高了.
尽量用原来的版本,这样功耗低下去

功耗 和热量成正比.

再将电源策略中, cpu 运行效率降低到 ,那些急着赶工的活
再调高 ,到 100% 大部分时间,都是虚耗cpu ,功耗
导致发热巨大,

再就是,别一个本子干活其他的本子歇着,
打字的本子,尽量少用 功耗高的程序,

测一下,双手位置   30度~ 33 度,你就成功了.




https://www.thinkpad.cn/forum.ph ... 0%E7%83%AD%E7%AE%A1

就这个帖子,

该帖,最后,改后,功耗继续拉高, 得换电源.(90w 都压不住啊)
可见加热管是很有效的,起码以前  90w 都用不了,后 cpu ,整体功耗,上来超过 90w ,
有散热管,后,都可以将cpu 温度压住.而且这个功耗已经大于 100w 了.本子
依然没有热保护关机,说明温度被散出去了.

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所以说T430改动后,散热能力还是很不错的,i7 3820qm(对标I7 3740QM)被压住了。  发表于 2024-5-20 22:28
verbal violentor
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发表于 2024-5-19 18:59:59| 字数 35| - 中国–江苏–南京 移动 | 显示全部楼层
w520也是很热。有段时间我在散热出风口,外加一个风扇接力。有点效果。

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是啊,我的w520开个qq温度就上来了。现在的软件太吃资源了。  发表于 2024-5-19 23:03
T61(2010年显卡门500换改良显卡),
T410轻便,
W520暖手宝。
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发表于 2024-5-19 21:22:50| 字数 19| - 中国–河北 联通 来自安卓客户端 | 显示全部楼层
x220挂个腾讯会议都CPU快满负荷了
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发表于 2024-5-20 21:17:25| 字数 28| - 中国–广西 电信/数据上网公共出口 来自手机版 | 显示全部楼层
我的T420一开机就90度,CPU型号是i72670 QM
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发表于 2024-5-20 21:42:04| 字数 87| - 中国–江苏–南京 移动 | 显示全部楼层
QUOTE:
还小 发表于 2024-5-20 21:17
我的T420一开机就90度,CPU型号是i72670 QM

2代u,火炉啊。2670还行了,要是2720以上温度压不住。。。。。
T61(2010年显卡门500换改良显卡),
T410轻便,
W520暖手宝。
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发表于 2024-5-20 21:44:45| 字数 21| - 美国 | 显示全部楼层
lz 都被带沟里边了. 什么都要自己实验一下.
verbal violentor
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发表于 2024-5-21 00:29:25| 字数 29| - 中国–江苏–南京 联通 | 显示全部楼层
感觉这个温度也用不着去给D壳专门再打孔了吧?你用的啥硅脂?
07年高中生,51二代  T23 1.2Ghz||T43-14.1SVGA 1.86Ghz||T60-14.1SVGA X1400||T60p-15UXGA-AFFS T7200 V5200||T60p-15UXGA T7200 V5200||T61-14.1 SXGA+ NVS140M
X61t-XGA-笔触||X61t-XGA-笔触手触||X230 i5-3320M||X230 i5-3210M||T440p i5-4200M BOE 背光键盘||W520 i7-2920XM Q2000 友达V4 NMB键盘(显卡已挂)||W530 3840QM K2000M 友达V4(彻底挂)
P15 Gen2 i5-11500H RTX3080||T14 Gen4 i5-1350P 触摸屏
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发表于 2024-5-21 08:55:02| 字数 19| - 中国–北京–北京 移动 | 显示全部楼层
80度你慌什么,又不是低温锡的新款tp
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 楼主| 发表于 2024-5-21 22:08:26| 字数 95| - 中国–安徽–六安 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
jackmacc 发表于 2024-5-19 05:05
热管是顺着原来那根自己DIY 一个上去的.就是 焊接在旁边,
是个技术活,看看论坛的帖子吧,

很有创意 我马上买二个用704胶黏上去玩玩看
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发表于 2024-5-27 09:03:18| 字数 79| - 中国–江苏–无锡 电信 | 显示全部楼层
X230和X220在淘宝上有定制热管,如果觉得散热不行的话可以考虑入手。
我这台X220 I7 正常上网及办公,没有这般热啊!散热没改,就今年过年硅脂换了国产相变片

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回复@纷飞冷雨 : 散热材材专业商城 坛里有大佬手工制作了,可供参考。店家也称忙完这段时间会出宽款散热管版本。  发表于 2024-6-29 17:12
求热管的链接  发表于 2024-6-27 19:10
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发表于 2024-5-27 13:04:05| 字数 229| - 中国–河北–石家庄 联通 | 显示全部楼层
我曾经添加过散热管,效果有限,大约降低了一到两度。后来我直接改用水冷散热系统。我的3632qm处理器,频率2.9G,通常情况下温度保持在55度以下,风扇甚至不会转动。当我玩《赛博朋克2077》或《荒野大镖客2》时,CPU负载达到100%,温度稳定在60度左右,风扇才会轻微运转,速度大概2000转。我设定的参数是,当温度超过65度时,风扇会以2000转的速度启动。我的笔记本是T430型号。采用水冷系统,对于这台十几年的老笔记本来说,是最终的高效能解决方案。















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发表于 2024-5-27 14:41:49| 字数 87| - 中国–重庆–重庆 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
还小 发表于 2024-5-20 21:17
我的T420一开机就90度,CPU型号是i72670 QM

开机就90度不正常了吧 我的机器230 开机60-70度 跑起来也才90度

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我的散热不行,压不住  发表于 2024-5-28 01:07
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发表于 2024-6-23 06:17:40| 字数 97| - 中国–广东–广州 电信 来自手机版 | 显示全部楼层
QUOTE:
嚼嚼小牛爷 发表于 2024-5-27 13:04
我曾经添加过散热管,效果有限,大约降低了一到两度。后来我直接改用水冷散热系统。我的3632qm处理器,频率 ...

水冷散热系统出不?/尴尬😅
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发表于 2024-6-23 07:40:03| 字数 28| - 中国–广西–南宁 联通 来自安卓客户端 | 显示全部楼层
没用,有人搞过了。散热还是得靠风扇。除非把外壳全拆了用。
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QUOTE:
970fish 发表于 2024-5-21 08:55
80度你慌什么,又不是低温锡的新款tp

低温锡是tp哪款以后的事?
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发表于 2024-6-23 22:33:51| 字数 125| - 中国–湖北–武汉 电信 | 显示全部楼层
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luoke007 发表于 2024-5-27 14:41
开机就90度不正常了吧 我的机器230 开机60-70度 跑起来也才90度

都把笔记本当台式机用了.

笔记本之所以和台式机不同就是,使用cpu 减速功能.

如果开始就是和台式机一样全速.那温度肯定也高.
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发表于 2024-6-24 08:48:50| 字数 54| - 中国–北京–北京 移动 | 显示全部楼层
QUOTE:
gesamt 发表于 2024-6-23 09:59
低温锡是tp哪款以后的事?

我记得是7代之后,不保准
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QUOTE:
970fish 发表于 2024-6-24 08:48
我记得是7代之后,不保准

谢谢告知~
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还小 发表于 2024-6-23 06:17
水冷散热系统出不?/尴尬😅

你要这个干啥?

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准备弄水冷  发表于 2024-6-24 20:48
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散热是需要多管齐下的,挖孔增加进风量,加热管增加散热传导率,但最主要就是硅脂(我现在用的是相变)这个是增加带热量的多少,和传导速度。如果温度是忽高忽低,温度跳跃大,那基本就是硅脂和热管的问题了,底部还要抬高一些便于空气流动。
改装完成后,出风口温度对比之前应该是明显高的。而且出风口风量也要比之前大,用TPFC开全速风扇模式拷机时,CPU温度上升是一个缓和的曲线升高。如果出风口温度没有变化,或者风的温度反而比之前低,CPU温度瞬间跳高10多度的,那就是硅脂,热管的问题。
Dell Precision 7540 I7 9850H 64G T1000 4G (512G+1T) M2+2T机械 1920*1080   :T430 I7 3820QM 16G 256G mSATA+1T固态+2T机械 1920*1080   :HP8470P I7 3740QM 16G (120G+1T)固态 1920*1080   :松下SZ5 I5 6300U 8G 256G固态 1920*1200
用过:compaqpresario1240,M2206AP,HPnc4400,T410S,x260,P52s,Thinkbook 16p 2023
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发表于 2024-7-10 15:43:54| 字数 27| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层
在论坛里面好像看到有230D壳开孔的,不知道效果怎么样
旭日150;东芝M500,Z10T*2;HP2133;T60;T61P;R60E;X61*4;X200*3;X201;X230*3;X330;X250;T430*2;T430S;T480;X13;X1C2014;2018;V14,E13;富士通U900H,521,937,1010*3;松下RZ5;NECVK23TG
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发表于 2024-7-11 11:07:46| 字数 5| - 俄罗斯–莫斯科 JustHost | 显示全部楼层
等着看挖孔
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