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[整机] 使用一个弹簧解决n410c显示芯片虚焊的问题

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发表于 2008-1-2 12:56:04| 字数 1,096| - 中国–广东–广州 珠江宽频 | 显示全部楼层 |阅读模式
现使用这个办法已经过了大概一个月左右,没有大的问题,之间死过一次机,但不知道是否是由老问题引起的,故发出此贴,希望对大家有个参考的作用

症状之前发过贴子,不再另叙

http://from.51nb.com/forum/thread-602222-1-2.html

    实际的原理就是通过在显示芯片表面施加一定的压力,并且不断地保持这种状态,使其触脚保持与主板的接触。

    在实际操作中,使用何种材料如何进行操作,通过自己的试验最终找到自认为比较合适的材料——弹簧!将合适的弹簧放入显示芯片和底壳之间就完成了。

关于操作的步骤:

1、寻找适合的弹簧,相比其他材料使用弹簧可以有弹力保持、不影响散热的好处。合适的弹簧要求是弹力合适、长度(高度)合适、两边接触面大小合适。我是去五金市场买的弹簧,选择了大概和旧式使用大号电池的电筒筒底差不多的,大小也差不多的弹簧,长度方面是通过后来用钳子修剪到现在使用的长度:约1厘米左右(还要根据弹力的大小来决定)。因为没有对比过其他弹簧,以上的数据只是个人推测,估计使用电池盒中的弹簧就可以了,大号或中号的,但应该都要剪短处理,不然弹力太大,安装主板后会使主弯曲的。

2、拆机

3、绝缘处理,弹簧是金属的,显示芯片上有一部分没有焊上内存的地方是有触脚裸露的,要用绝缘胶布贴上,虽然后面发现只要弹簧的大小合适,基本不会出现与其他部分接触的问题,但小心一点还是好的。



4、固定到底壳合适的位置上,经过自己的实践,最佳位置如图所示。在图示的位置上使用泡沫双面胶将弹簧粘住,实际的作用只是暂时固定,将主板压在上面就会使其真正固定。




5、将主板复位,一般这时主版会微微跷起,用螺丝固定好就可以了。这个步骤主要是检验弹簧的位置和是否会弹力过大,在上螺丝之前请务必仔细检查有没有什么异常的情况。

6、装好开机试验。

拆装的过程没有留下照片,上面的图片都是网上找的。

这个方法还不能说完全能解决问题,但至少可以提供一个想法,如果有哪位兄弟可以提出更妥善的方法,请不吝指教。

PS: 通过修理中的观察发现,n410c的设计本身就存在一定的问题:主芯片在使用中的位置全部向下,显示芯片又很接近发热大户-CPU。而没有外物支持的芯片经过自身重量在引力的作用下,再经过使用中的高温使焊脚融化,就会轻易造成这个问题,还有就是键盘的位置造成的:频繁使用区域正好位于芯片上方,加上键盘的键程小使用的震动很容易直接传到主版上,加剧了问题的发生。
    而直接导致故障的原因就是散热口被灰尘堵塞因至使用温度长期过高造成的,因为在拆机后才发现,散热片里面的一侧堵满了一层紧紧的灰尘。

[ Edited by  ipoon on 2008-1-2 13:02 ]

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发表于 2008-1-2 16:04:49| 字数 10| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
原创内容,加分奖励。
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发表于 2008-1-2 16:26:26| 字数 21| - 中国–广东–深圳–福田区 电信 | 显示全部楼层
这个是原创吗?
怎么图片都打了别的网站的水印
专门网维修服务中心
http://www.51nb.com/forum/repair.php
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 楼主| 发表于 2008-1-2 16:54:16| 字数 135| - 中国–广东–广州 珠江宽频 | 显示全部楼层
当初拆装的时候没有留照片,装好机子后也没再敢去折腾了,图片是写文的时候网上找的,标注位置的地方是我后来加上去的,因为有图标示会比较清楚一点。

有没有哪位可以提供以上底壳和主板自己拍的清晰照片?有水印确实不太好看。

[ Edited by  ipoon on 2008-1-2 16:57 ]
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发表于 2008-1-2 22:04:22| 字数 10| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
鼓励原创,呵呵~~~
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发表于 2008-1-31 13:03:18| 字数 4| - 中国–广西–北海 电信 | 显示全部楼层
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发表于 2008-1-31 14:13:42| 字数 35| - 中国–吉林–吉林市 电信 | 显示全部楼层
实际弹簧的压力并不理想呀?为什么不用胶皮等其它弹性好拉伸范围低的东东?
https://www.shidehui.com
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 楼主| 发表于 2008-2-4 23:04:25| 字数 291| - 中国–广东–广州 珠江宽频 | 显示全部楼层
QUOTE:
Posted by hengyang666 on 2008-1-31 14:13
实际弹簧的压力并不理想呀?为什么不用胶皮等其它弹性好拉伸范围低的东东?


弹簧的效果应该是最好的,从现在我自己修复的结果来讲应该是这样的,机器到现在都再没有出过问题了,正常使用中。
“实际弹簧的压力并不理想呀?”  我是理解你的意思是其提供顶住的力量不理想,是不是?这个我并不同意,因为弹簧的种类非常多,提供的弹力从软到硬都有,很容易找到合适的弹簧。
胶皮不是不能使用,考虑到顶住的是发热的显示芯片,胶类的物质不能导热,会造成散热的问题。另外,热会影响胶类物质的表现,长期受热会使胶类物质的弹性减低从而失去作用。
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发表于 2008-2-5 10:29:34| 字数 13| - 中国–广东–东莞 电信 | 显示全部楼层
用热风枪吹一下就搞定了的.
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发表于 2008-3-13 17:30:48| 字数 107| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
能不能来点详细的?我的T42好像也是出现了显卡虚焊的情况,如果用弹簧垫,该怎么垫法?下面还是上面?多大的,什么样子的弹簧,来个图片嘛。
本来想买个热风枪来吹 ,可是能不能吹好,没把握,那个热风枪又没有用处了,浪费了哦。
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发表于 2008-3-13 18:32:57| 字数 94| - 中国–广东–佛山 电信 | 显示全部楼层
不知道LZ有没有考虑过,这样显卡暂时是没问题了,可是主板处于受压状态,特别是显卡芯片的地方会有相对较大的弯曲,时间一长加上在温度的影响下,说不定周边的元件或焊点就开始脱焊了.
这是饮鸩止渴啊
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发表于 2008-3-13 18:45:24| 字数 8| - 中国–北京–北京 鹏博士BGP | 显示全部楼层
这个能管多久用?
对于电脑性能,够用就行
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 楼主| 发表于 2008-3-13 22:35:21| 字数 386| - 中国–广东–广州 珠江宽频 | 显示全部楼层
关于如何具体操作,画了以下的简单示意图来说明一下,希望会比较明了:
         主板、芯片、底壳之间的位置关系。
         将主板移开,将弹簧粘在底壳的内壁上。
         将主板归位,使芯片焊脚被底壳通过弹簧顶向主板,而使其接触正常。

至于是否会形成主板弯曲而导致其他问题出现,我也是担心的,主要是因为买到的弹簧的力量还是感觉上有点偏大,实际做的时候,我已经修剪多次将长度减少以减低弹簧的力量。但如果手头可以找到多种弹簧,可以从软的弹簧开始实验,直至找到力量刚好顶到、但又不会将主板顶弯的弹簧,特别是可以配合剪短弹簧的方式来调整,我想应该是没有问题的,只不过没有直接的测量数据可以告诉我们是多少合适,就只能靠自己的感觉了。

关于能使用多久我就不清楚了,就自己现在的情况来看,已经过去了四个多月,使用情况还是正常的。实际我在考虑只要这台机可以再服役多一年就值回成本了,也不想花大价钱去修,就现在情况来看还是满乐观的。

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发表于 2008-3-14 11:39:27| 字数 61| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
我的本子昨天晚上开始彻底的罢工了,开机一点显示都没有了,真不知道该怎么修,换主板?1千多,修吧,又不知道好几天啊,郁闷阿。
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 楼主| 发表于 2008-3-14 11:49:35| 字数 112| - 中国–广东–广州 珠江宽频 | 显示全部楼层
症状和我的一样吗?我机子坏的时候完全开不了机的时候还是少数,你确定是显卡的问题吗?开机没有显示也有可能是屏的问题,你有没有仔细看一下指示灯特别是硬盘灯的显示和能开机时有什么不同?如果有条件的话,外接一台显示器看看是否有显示?
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