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发表于 2008-3-27 21:35:15| 字数 1,519| - 中国–江苏–南京 中移铁通
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D9颗粒是镁光的,兼容性稳定性非常强。Tz也可以装三星金条。一样可以兼容。
D9分为大D9和小D9,区别在于工艺不同(因此体积不同)
大D9:镁光micron的一款昵称为“fatboy D9”的DDR2颗粒,简称fat D9,芯片上的五位标识码以“D9”为起始,以其肥胖体积所带来的对电压极高的敏感度而得到玩家的亲睐,很多大D9颗粒都可以工作在DDR2-800 3-2-2-1或DDR2-1000 4-3-2-1下。当然,电压一般在2.5V以上,已经达到甚至超过DDR内存的默认电压了。但这并不是所有主板都可以满足的情况,目前许多主板都只能提供不到2.5V的DDR2内存工作电压。 这种颗粒采用FGBA封装,在2.3v电压时可调校到DDR2 1000MHz CL4的理想状态。
小D9:随着生产工艺的提升,镁光将IC全面转向90nm工艺制程,颗粒的体积也就明显缩小。这些新工艺的芯片一开始都无法达到大D9的超频能力,直到最近两个季度出现的小D9使这个问题得到了缓解,即标示码同样以“D9”开头的体积略小的芯片。在保持接近大D9低时序能力和对电压敏感的前提下,小D9可以把4-4-4时序下的频率上限提高到DDR2-1100附近,而极限运行频率更达到约1200MHz。虽然IC芯片的体积明显缩小、发热量及功耗明显降低的同时也牺牲了一些参数,但是基本可以保持和大D9同一水准的效能。
现在我们常见的正是小D9颗粒,其编号含义————GCT=DDR2 533、GMH=DDR2 667、GKX=DDR2 800
上为小D9,下为大D9
大D9编号。
大D9分为D9DQT和D9DQW 2种型号,小D9以D9GKX和D9GMH比较出众。
Stepping Plating Chiptype Afmeting FBGA
D9CGH BT-37E B6 10,0x10,0mm 60-ball
D9CGJ BT-5E B7 10,0x16,5mm 68/84-ball
D9CHJ BP-5E BG 8,0x14,0mm 60/84-ball
D9CHL BP-5E BN 10,0x12,5mm 84-ball
D9CHM BP-37E BP 8,0x12,0mm 60-ball
D9CRZ BT-37E BT 11,0x19,0mm 92-ball
D9CSB BT-5E CB 12,0x10,0mm 60-ball
D9CVZ BT-37E CC 12,0x12,5mm 84-ball
D9CWB BT-5E
D9CZM BP-3 Grade Klok Timings (tCL-tRCD-tRP)
D9DBV CB-37E -5 200MHz 4.0-4-4
D9DCB CC-5E -5E 200MHz 3.0-3-3
D9DCD CC-37E -37E 266MHz 4.0-4-4
D9DCG CC-3 -3 333MHz 5.0-5-5
D9DCL CB-3 -3E 333MHz 4.0-4-4
D9DCN CB-37E -25 400MHz 6.0-6-6
D9DCQ CB-3ES -25E 400MHz 5.0-5-5
D9DNK BG-5E
D9DNZ BT-37E Bron:
D9DPF BT-5E • DRAM Component Part Numbering System (Micron.com)
D9DPN BP-3 • DDR2 SDRAM FBGA Part Catalog (Micron.com)
D9DPQ BP-37E
D9DPW BP-37E of BP-5E
D9DQK BP-37E
D9DQM BP-5E
D9DQT BT-3
D9DQW BT-37E
D9DRD BT-5E
D9FJG BT-37E
D9GCT B6-37E
D9GKX B6-25E
D9GMG BN-3
D9GMH B6-3
[ Edited by 黑色静流 on 2008-3-27 21:43 ] |
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