X210量产版及试产版主板装机补充注意事项

HOPE

X210量产版主板已于今天开始陆续发出，目前BIOS还在完善中，近日将发布更新完善一些小问题。
在装机过程中，请参照试产版主板的装机帖进行安装(https://www.ibmnb.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1811153)差别不多，除了在试产版主板中提到的注意事项，请注意如下事项。
主要是针对带触摸板的掌托，如果是无触摸板的掌托，基本上可以忽略本帖，因为带触摸板的掌托中间部分比较朝里突起，会挤压到主板上的元件，并可以搞掂挤到主板背面与底壳接触，所以：
1、BIOS电池不要安放到掌托底下，可以延长到声卡小板之间的空间或如下图位置可以：


2、务必对掌托背面进行绝缘，如图用高温胶纸：


3、D壳这里小突出最好进行裁剪并做绝缘：



其它情况参照试产版主板进行安装。

dyln2010

必须支持！

joho

支持！支持！

dondm

X210量产版主板已于今天开始陆续发出...........................

屋檐上的猫

持币帮顶。

cdkxyf

不错

fityes

友情帮顶

wolforchina

支持支持。

zjphzyz

嗯嗯，先把这些事情做起来

慕容公子2

看着一天天完善心里爽啊

wqnfs - 大王叫我来巡山

我是来看看左面侧面的那几个接口调整过来了吧。昨天在张版那全新料机先搞了一套，手头的料机一个比一个伊拉克对于有强迫症的我来说。年后得把伊拉克版的201i出掉了。

刘易斯

支持

zkyq

支持老大

FRFXFL

这种高温胶纸哪里有卖？

suiwinder

顶一下。