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T60的一些散热小发现

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 楼主| 发表于 2022-2-28 00:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
T60没有明显的进风口,从下方无论是D壳和主板缝隙还是键盘面下方的的冷空气都会经过热源升温从而导致散热效率下降,拷机温度80度且曲线有抬高的趋势。图2
根据X220有在底面开口增加进风的实践,T60风扇由于装法不同正好相反,应该在C面增加进风处,正好手上有这种键盘,图1,在风扇对应位置(15寸为静音键开始,右到蓝色vantage键,下到数字1键)撕去贴膜,对比不撕,温度有一些下降,且曲线没有明显的上抬趋势,74度,图3。但是在同一位置录音可以听出来除了风扇声以外会有比较尖锐进风的声音。还需要特定的键盘,不太可行。
类比T61D壳开孔的位置也是风扇周围,之前我的D壳风扇下方破损,声音明显变大。猜测可能T60是内部气压较低,正对风扇有进气口会出现较大的风声,要在风扇周围开孔。正好手头有一个破损的U框,按照W500的喇叭孔开了一些小孔,图4。由于开孔远大于键盘底部支架空隙,温度有明显下降且未出现尖锐的进风声,69度,图5。就是U架较软,打孔的过程中由于我的电磨功率较小,U架有变形。且左上角螺丝柱本来就容易断,需要挺小心。
其他小改造比如把散热窗那打磨开大了,纯属不折腾不舒服。还有W500的铁框锯了一下,应该可以当骨架加强用

另外T700上了11U,无南桥,又少了一个热源,17哥的测试帖来看散热、性能很猛,应该不需要额外的改装。


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