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【原创】KRAKEN ------- USB2.0 HUB 绝唱?顶峰?

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发表于 2010-11-13 00:30:48| 字数 3,579| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层 |阅读模式
经常在各大论坛上逛的朋友,也许对下面这张图片上的4口USB HUB还有映象,这就是正德诚出的4口USB 2.0 HUB: i.HUB.4 。这款HUB经受了时间的考验,凭借其高规格、完善的设计,跟随中国第一流的通信企业,大规模的应用于海外电信系统的测试系统;也稳定的大量服务于排名世界前列的大型半导体企业的高温车间;在很多研究所、开发机构中被大量使用。

技术更新的速度很快,同样产品也需发与时俱进,向更完美、更好的方向发展。在i.hub.4之后的半年,我们终于能见到新版本的i.HUB.7 KRAKEN的推出。
这就是i.HUB.7 KRAKEN 的电路板
独有的双层技术

追求完美的信号板

独有技术的代表,超低阻抗、完善保护的电源板



包含了正德诚在USB控制器领域内的电源管理、电路设计、器件选型、设计理念方面的技术优势,同时也达到业界在USB 2.0 HUB设计上的一个新高度。
i.HUB.7 KRAKEN特点:
1.NEC UPD720114 x2
2.双电源隔离
3.超低压降隔离电路,理论阻抗5~10毫欧
4.超大电流负载能力,超过4A
5.浪涌电流上报和切断,WINDOWS操作恢复
6.外电源高、低压关断
7.效率高达95%的1.5M DC-DC芯片为主芯片供电
8.固态电容储能,为下游设备提供充沛、稳定的电源
9.逐端口的保护和告警上报,主机可控制式恢复

关键技术点说明:
为什么要用NEC 的芯片?
其实说这点比较费话,NEC为USB FORUM的发起者之一,其对USB协议的理解和实现基本是处于巅峰位置,这一位置从8年前USB2.0最开始时即已达到,当时即便是业界老大INTEL,也深陷USB兼容性的烂泥中,更不要说众小弟了,而只有NEC在当时能提供极高兼容度的产品。自此,NEC一直保持在USB2.0控制器领域着性能和兼容性的优势地位。
为什么要做双电源隔离?
其实,在国外所产的HUB,这是基本要求。您再怎么也不会找到一个BELKIN、三合或宜丽客这样牌子的HUB是不带隔离的。但是,在国产的HUB中,刚好相反,你很难找到一个HUB是做了隔离的。为什么,这就涉及到后面要讲的下游驱动能力的问题了!国外厂商为了避免驱动问题和隔离,宁愿做出把总线供电去掉,必须插外电才工作这样麻烦的决定,也不会如国内厂商一般直连即可。当中做产品的态度值得我们回味!
下表明示了不同的电源隔离电路和下游驱动能力的关系
HUB
主芯片
双电源隔离
下游驱动能力
保护
i.HUB.7 KRAKEN
NEC uPD720114,一线芯片,兼容性,稳定性一流
第四代隔离技术,无缝切换,全球独家
整体20毫欧阻抗,超强驱动,不用外接电源即可轻松带动两个移动硬盘;正德诚独创的双层BUS技术,使用两块PCB组合,电源单独走一块板,使用1.5OZ铜技术,支持大电流和超低压降电源传输
正德诚独创的第三代保护技术,逐端口保护,windows告警上报,ms级保护
日本三和、宜丽客HUB
NEC芯片,一线芯片,兼容性,稳定性一流
早期使用继电器或专用电源管理芯片的一、二代技术隔离,新产品基本上用低成本的二极管三技术隔离。继电器隔离切换所有设备会重新上线
继电器较强;电源管理芯片驱动能力较弱,内置MOS的RDS电阻和完全按协议的限流,导致带不动移动硬盘
电源管理芯片自带保护,内置热敏保护,几十ms保护
美国通路商BELKIN HUB
高端SMSC/低端GL850G。高端,一线芯片,兼容性,稳定性一流;低端一般
基本上用低成本的二极管三技术隔离
受限于二极管的固有大压降,驱动能力弱,无外电源仅能驱动如U盘、鼠标类的小电流设备;驱动移动硬盘需要外接电源
PPTC自恢复保险丝保护,保护速度慢几十至上百ms,内阻大,无告警上报
国内的飚王、力特HUB
一般用GL850A,二级芯片,一般
基本上用低成本的二极管三技术隔离
受限于二极管的固有大压降,驱动能力弱,无外电源仅能驱动如U盘、鼠标类的小电流设备;驱动移动硬盘需要外接电源
PPTC自恢复保险丝保护,保护速度慢几十至上百ms,内阻大,无告警上报
大品牌贴牌HUB
一般用GL850A,二级芯片,一般
国外的品牌基本上用低成本的二极管三技术隔离,国内的无隔离
受限于二极管的固有大压降,驱动能力弱,无外电源仅能驱动如U盘、鼠标类的小电流设备;驱动移动硬盘需要外接电源
PPTC自恢复保险丝保护,保护速度慢几十至上百ms,内阻大,无告警上报
国内的杂牌HUB
一般用GL850A或FE1.1等三线品牌IC,GL850A的算高档的才用
基本无隔离;因为电源无隔离,直通设计,但是外电源可能会倒灌影响主机,典型问题是接外电源台式机开不了机
看电路设计水平,一般较强,因为双电源直通,无隔离电路
一般无保护


l这个切换电路比较难于平衡保护、成本和驱动能力三个方面,如果省掉,一般客户是发现不了什么问题,但是在一些特定或极端情况下,会出现电脑不开机甚至是击坏的情况,但是驱动能力因为少了一个电路而得到加强。这个电路是比较难设计的,因为要有良好的驱动能力,成本上升过多,比较难以接受,正德诚也是发展了三代电路才把这块做到性能、保护的平衡,但成本偏高。
从发展来说,这个隔离电路也演化出几种电路,第一种就是电源管理芯片自带的隔离功能,由于成本和驱动能力关系,已基本淘汰;第二种是日本人的继电器隔离,同样是成本关系,另外就是切换速度,这种方案在市面上也见不到了;第三种是现在普遍使用的肖特基二极管隔离。现在我们将结合正德诚的三代隔离电路和这三种电路做个比较:
隔离技术
电源隔离
驱动能力
切换速度
成本
正德诚三代

强,10~20毫欧通路电阻,结合正德诚的双层BUS技术,已做到无外接电源直接驱动两个移动硬盘
快,无缝切换

电源管理芯片

受限于内置MOS的大RDS电阻和低保护电流,驱动能力较弱
快,无缝切换

继电器

驱动能力较强
慢,所有设备需要重新上线

二极管

受限于二极管的固有大压降,非常弱,只能带动小电流设备
快,无缝切换
低,基本可以不算
无隔离

直连电路,较强
快,无缝切换,直连根本无需倒换当然快

何谓下游驱动能力?
说穿了,说是下游带动设备的能力!为最大程度的减少外接电源的使用,方便用户,KRAKEN在下游驱动电路上下了大功夫。其结果是,在普通台式机和THINKPAD T61笔记本的无外接电源测试中,KRAKEN直接带动了两个移动硬盘,其中一个是30G时代,硬盘耗电顶峰时的硬盘;另一个是现在最新的500G硬盘。这得益于独有的双电源隔离电路的优异性能和独有的双层BUS技术的结合,再加上1.5O铜的电路板,和强大的逐端口放置的固态电容,20毫欧的整体阻抗使得KRAKEN的驱动能力基本上做到了业界带隔离的数一数二。
为啥要用固态电容?
固态的优点各大DIY网站说得够多了,这符合我们的设计理念,稳定、耐用,不用担心爆浆这类麻烦事,减少使用麻烦。产品是拿来用的,好用是最高要求。
高频滤波为啥要用0402
这个说起来比较复杂,简单说一下,两点:一、体积越小,体电感越小,滤波性能越好,尤其对高频信号更是如此;二、体积小,可以很方便放到离电源脚很近的地方,最大和度缩短高频杂波的对地回路。大有有可能见过整整齐齐排在离芯片很远的滤波电容,说是滤波电容,还不如说是摆设好了,那么远早过了有效距离。这两点对专业人员来说,较好理解,一般用大概知道即可!
逐端口的保护和告警上报,主机可控制式恢复这是什么意思?
逐端口,当然就是每个端口。每个端口都能进行保护,还能告警上报,看下面图片就明白了
当下游USB侧电流超过预设电流以后,主机上会出现USB端口浪涌指示

点击浪涌提示信息,出现下图,在消作下游设备的故障后,点复位,整个HUB正常工作

这种功能的实现,以前只能靠USB端口电源管理来实现,也就是在有电源管理芯片的HUB上能看见,但是出于成本和驱动能力的考虑,在现在市面上的HUB中,电源管理芯片基本绝迹了,所括贝尔金的高端HUB中也看不到,所以这种高级电源管理功能大家已算是好久不见了!
我们通过对电路的分析,用我们自已方式实现了这个电路,电源管理芯片的内阻高达100多毫欧,这也直接导到使用电源管理芯片的HUB的驱动能力偏弱,这也是其被淘汰的原因之一。我们的电路的内阻是多少,5毫欧,绝对没看错,就是5毫欧。相对来说,对驱动能力一点儿影响都没有!
同时由于保护速度快,一端口出现短路,不影响其他端口的正常使用。
重要的技术点先说到这里,稍后会有更详细的逐点开发从员点评放出,敬请关注!

值此朝鲜战争暴发60周年之际,以我们的心血设计出此行中规格极高之产品并向着我们目标前进,来表达我们对60年前在3000里河山中战斗,为民族之崛起而战斗的志愿军的无比崇敬。多少次我们想到放弃,但盖马高原零下40度潜伏的人们、松骨峰上关紧铁门的英雄、上甘岭上最可爱的人提醒我们,其实,这点困难,真的,不算啥。


FOR KOREA WAR 60TH

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发表于 2010-11-13 01:57:44| 字数 5| - 中国–福建–厦门 电信 | 显示全部楼层
强帖马克~
X201s Hybrid
T540p
T14s Gen1(AMD)
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发表于 2010-11-13 10:54:10| 字数 7| - 中国–北京–北京 联通 | 显示全部楼层
可出来了
不容易
土狼已不在 far away from internet
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发表于 2010-11-13 11:05:56| 字数 26| - 中国–北京–北京 中电飞华通信股份有限公司 | 显示全部楼层
还在强烈等货中。。。。。有史以来买得最久。。。的东西
ThinkPad Z61m(Tai):T7200,3GB,7k500+7K320HD,WSXGA+,X1400,DVDRW,Bt,Fr,9c,mini dock
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发表于 2010-11-13 13:33:39| 字数 35| - 中国–四川–雅安 电信 | 显示全部楼层
这玩意儿没啥技术含量。
在垃圾货占绝对主导的时代,舍得用料就会成为精品。
-> -> -> ->NExT X3?
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发表于 2010-11-13 14:57:50| 字数 32| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层
始终没有感觉有什么好的USB 2.0 HUB
贝尔金的看中的都贼JB贵
小机器 X61 T7500/SSD 256G/2*2G/8芯+4芯电池/3G网卡,原装IBM外置硬盘盒,底座。BIOS 2.22.
主力机 W520 i
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 楼主| 发表于 2010-11-13 15:46:50| 字数 99| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
Posted by phantom-gy on 2010-11-13 13:33
这玩意儿没啥技术含量。
在垃圾货占绝对主导的时代,舍得用料就会成为精品。

实在不敢苟同,所谓内行看门道,外行看热闹而已!
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发表于 2010-11-13 17:43:43| 字数 22| - 中国–浙江–温州 联通 | 显示全部楼层
楼主是 数码之家 转的 ?还是 和 数码之家是一个人?
X61/T8300/6G/500G/WIFI/3G/GPS/蓝牙/指纹/二奶扇
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发表于 2010-11-13 20:54:59| 字数 125| - 中国–江苏–宿迁–泗阳县 电信 | 显示全部楼层
i.HUB.4一出来就买来用了、还有第一代USB线、黑金USB线也是,感觉楼主还是用心在做东西的。当初还和楼主讨论过移动硬盘盒的事情,到现在还没有消息。其实现在这些东西的技术都已经很成熟了,舍得用料是一方面,另外的差别主要就是在使用的人性化和外观上。
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 楼主| 发表于 2010-11-13 22:09:29| 字数 64| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
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Posted by 1588848 on 2010-11-13 17:43
楼主是 数码之家 转的 ?还是 和 数码之家是一个人?

都是我。
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 楼主| 发表于 2010-11-13 22:11:35| 字数 189| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
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Posted by 独来独往 on 2010-11-13 20:54
i.HUB.4一出来就买来用了、还有第一代USB线、黑金USB线也是,感觉楼主还是用心在做东西的。当初还和楼主讨论过移动硬盘盒的事情,到现在还没有消息。其实现在这些东西的技术都已经很成熟了,舍得用料是一方面, ...

不是舍不舍得用料的问题,是用什么心态做产品的问题。超规格设计出来的东西用料的要求是要高一点的。
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发表于 2010-11-19 11:44:47| 字数 7| - 中国–陕西–西安 电信 | 显示全部楼层
正在等货  期待中
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发表于 2010-11-19 21:16:51| 字数 7| - 德国 | 显示全部楼层
感觉像是广告贴
T450s:I7-5600U/12G/512SSD/1920x1080/BT/Fg
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发表于 2010-11-20 10:44:36| 字数 65| - 中国–北京–北京 联通 | 显示全部楼层
看图很不错,看文像广告----USB用的是端口上出来的,HUB有个贝尔金的四口,当时买的时候近200元,估计就是楼上说的,真JB贵
W530投入使用
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发表于 2010-11-20 14:14:05| 字数 14| - 中国–广东–梅州 电信 | 显示全部楼层
现在应该研发USB3.0吧。
X61,T8100,2*2G,500G+320G,无线,指纹,蓝牙,4芯,底座。       
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