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楼主: ywgml

[笔记本整机] 【原创】T410S 液态金属+银片深度改装散热第一帖,高清多图 二楼有更新

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发表于 2011-4-27 08:24:35| 字数 140| - 中国–江苏–常州 移动 | 显示全部楼层
这种方式来散热,芯片核心温度还是很高,长期只会加大核心的负荷,铜片的温度反作用与核心,长时间对芯片有害无益。

根本没有必要了加,加了也没有多大的用处,设计上的问题不是加个银片弄个液态金属就可以降低温度的。关键是突发热量不能有效的排除,你就是用银片传到热管上了,他散不出去有撒用 ~~~
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发表于 2011-4-27 08:51:30| 字数 148| - 中国–上海–上海–闵行区 电信/静安区电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
Posted by guliusuo on 2011-4-27 08:24
这种方式来散热,芯片核心温度还是很高,长期只会加大核心的负荷,铜片的温度反作用与核心,长时间对芯片有害无益。

根本没有必要了加,加了也没有多大的用处,设计上的问题不是加个银片弄个液态金属就可以降 ...

有风扇那,应该可以的。
商用:X201/X1 CARBON
家用:X201T/MACBOOK PRO 17
外出用:THINKPAD 10
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发表于 2011-4-27 08:51:47| 字数 35| - 中国–广西–南宁 联通 | 显示全部楼层
我的T410,晚上的时候也用来打打WOW。。
看来有必要学习LZ一下。。
T410 i5-520/NVS3100/4G/320/6200/指纹/蓝牙/摄像头/RAMBO/EM660
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 楼主| 发表于 2011-4-27 09:50:42| 字数 204| - 中国–浙江–金华–义乌市 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
Posted by guliusuo on 2011-4-27 08:24
这种方式来散热,芯片核心温度还是很高,长期只会加大核心的负荷,铜片的温度反作用与核心,长时间对芯片有害无益。

根本没有必要了加,加了也没有多大的用处,设计上的问题不是加个银片弄个液态金属就可以降 ...

如果真的如你说的那样,那就不会有大量的笔记本使用液态金属、银片、铜片来改造散热了,很多数据也证明了其效果,机器型号不同,效果不一样罢了
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 楼主| 发表于 2011-4-27 17:31:53| 字数 11| - 中国–浙江–金华–义乌市 电信 | 显示全部楼层
这么快就沉了?手动置顶
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发表于 2011-4-27 22:41:21| 字数 19| - 中国–浙江–杭州 联通 | 显示全部楼层
主板上的像黑色塑料纸一样的什么东西啊?
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发表于 2011-4-27 23:21:14| 字数 25| - 中国–广东–中山 电信 | 显示全部楼层
加精吧,了解了液态金属,楼主的劳动值得肯定,帮顶了
X201 520/8/500/8775/6200/9
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发表于 2011-4-27 23:21:35| 字数 9| - 中国–四川–凉山彝族自治州 电信 | 显示全部楼层
好东西,标记一个。
T400 P8700  6G  SSD80G+320G
BlackBerry 9650
X200 P8700  4G  
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发表于 2011-4-27 23:33:29| 字数 11| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
有点儿风险 还是不折腾了
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 楼主| 发表于 2011-4-28 00:07:39| 字数 77| - 中国–浙江–金华–义乌市 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
Posted by wjbak47 on 2011-4-27 22:41
主板上的像黑色塑料纸一样的什么东西啊?

散热贴纸,机子自带的,起到防尘、散热的作用
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发表于 2011-4-28 16:18:00| 字数 62| - 中国–广东–广州–白云区 电信 | 显示全部楼层
液态金属也用过一片,我的经验是如果切跟核心一样大的一片的话绝对会有多出来的,大概切4/5个核心那么大这样就完美了,不会溢出。
8740W DC I7 920XM 8G GTX770M 160G G2 +320G仓库
8730w:T9900,8G,FX3700M 80G G2
W700 T61 T60
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发表于 2011-4-28 16:39:51| 字数 58| - 中国–内蒙古–赤峰 联通 | 显示全部楼层
真是能折腾啊...
可惜再怎么折腾这个小破风扇也只能这样了
没啥前途
btw这个破风扇居然要拆主板才能拆下来真是太不方便了
T410s D9C I5-520M/3100M/4G/X18-M G2 160G/GOBI2000
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发表于 2011-4-28 20:13:14| 字数 26| - 中国–广东–广州–海珠区 电信 | 显示全部楼层
牛人啊
牛人
我要入手t410s我真不敢动大手术
舍不得啊
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发表于 2011-4-28 20:33:35| 字数 10| - 中国–江苏–苏州 电信 | 显示全部楼层
技术贴,要顶,膜拜~
T410 I5-560M 8G 256G+1T
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发表于 2011-5-3 18:37:37| 字数 14| - 中国–江西–吉安 电信 | 显示全部楼层
不错,过几天我也弄上液态金属
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发表于 2011-6-16 23:13:54| 字数 24| - 中国–浙江–嘉兴 电信 | 显示全部楼层
浙江的顶一下哈 准备给T400上X9100 先学习下
Alienware了
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发表于 2011-6-17 12:48:26| 字数 5| - 中国–河南–郑州 联通 | 显示全部楼层
楼主太牛了
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发表于 2011-6-17 13:10:36| 字数 15| - 中国–甘肃–酒泉–敦煌市 电信/七里镇青海油田 | 显示全部楼层
拆得够彻底的

也想改造,学习一下
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发表于 2011-6-17 13:40:21| 字数 9| - 中国–河南–郑州 联通 | 显示全部楼层
期待有X61的改造
T440p i7 4850HQ
T470S i5 7200U
T14     i7 1360P
T14p   i7-13900H
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发表于 2011-6-21 23:19:11| 字数 85| - 中国–福建–泉州 电信 | 显示全部楼层
根本就不会漏,液态金属就算融化了,也是很粘稠的,比硅脂还不容易流动。我正在用,有拆开看过。特别反对在芯片旁边加一圈硅脂,搞得整个芯片脏兮兮的,而且我更怕有的硅脂也会导电。
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发表于 2011-6-21 23:23:14| 字数 147| - 中国–福建–泉州 电信 | 显示全部楼层
用液态金属最大的好处就是芯片导热到热管的效率提高了,这个时候一般风扇就变成了瓶颈。用了液态金属,最大的效果不是极限温度降了几度,其实真的降不了几度,整个散热系统的散热能力摆在那边,最大的效果其实是降温的速度很快,因为液态金属能够很快的把热量排到热管里。我用了以后,从九十度降到六十度还不用十秒。
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发表于 2011-6-22 08:09:23| 字数 5| - 中国–河北–石家庄 电信 | 显示全部楼层
真的没必要
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发表于 2011-6-22 08:41:58| 字数 4| - 中国–福建–福州 电信 | 显示全部楼层
感谢分享
T23->T40->T42->R61I->X200->X220i
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发表于 2011-6-22 08:56:55| 字数 6| - 中国–安徽–安庆 电信 | 显示全部楼层
支持原创。。
t60p 2007ad1 T2600 2×1g 7k500 V5200  ips  bluetooth  1600*1200 15.1 9c
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发表于 2011-6-22 10:36:31| 字数 9| - 中国–湖北–武汉 电信 | 显示全部楼层
动手能力强啊,支持
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发表于 2011-6-22 11:02:03| 字数 11| - 中国–广东–广州 电信 | 显示全部楼层
不错不错,这个要支持下
x61s  L7700 / 2G+2G / 500Gb
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2007-9-14
发表于 2011-6-22 11:36:12| 字数 8| - 中国–山东–青岛 联通 | 显示全部楼层
en 这个要支持下
T61 7663-MC2 T9300, 4GB RAM, Intel X18m 80G, 14.1 WXGA, NVS 140M, Win7 32
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发表于 2011-6-22 11:47:00| 字数 4| - 中国–上海–上海–徐汇区 电信 | 显示全部楼层
国际惯例
X200/T9550/8G/64G SLC/Z5K500/AFFS/GOBI2000
X201T/I7 640LM/8G/M5S 480G/多点/GOBI2000
X1C 6TH/I7 8650/16G/512G/4K/L850GL
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发表于 2011-6-22 11:57:40| 字数 0| - 中国–浙江–温州 电信 | 显示全部楼层
R32-X31-X32-t61-X61-macbook pro-ipad-ipod-iphone4
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发表于 2011-6-22 12:08:45| 字数 12| - 中国–江苏–无锡 联通 | 显示全部楼层
据我所知,液态金属只有汞
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