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想拆机,Y7,哪位大大有拆机的图片?英文的说明看不懂

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发表于 2013-2-19 15:22:49| 字数 30| - 中国–内蒙古–兴安盟 联通 | 显示全部楼层 |阅读模式
如题,最好是自己实际操作的影像资料,想下手,不大敢。膜拜……

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发表于 2013-2-19 15:32:23| 字数 27| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
松下机器比较难拆,都是胶粘的。

而且拆了会丧失防水功能。
为责任,为价值,为使命,为梦想,为激情,为良知,为荣誉,为自由,为前行,为自我,为尊严。
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发表于 2013-2-19 15:33:38| 字数 35| - 中国–河北–邯郸–魏县 联通 | 显示全部楼层
键盘一拆就防水性差了,而且基本上键盘都会拆得变形。松下相对其他不好拆哦
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发表于 2013-2-19 15:45:15| 字数 7| - 中国–广东–广州 电信 | 显示全部楼层
这个不懂。。。
君子不立于危墙之下!
人至贱则无敌!
TP:SL400/X230/8G/X13 Gen2 2.5K LTE LNV:500G/8G SP: 3320/N9/5S/6S/XR/11/14
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2011-4-28
发表于 2013-2-22 16:14:03| 字数 19| - 中国–广东–广州 联通 | 显示全部楼层
可以拆的
防水性,只要密封好,还是一样的
松下技术群:25663338
电话 13500004344
淘宝:http://shibagong.taobao.com/?c
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2012-6-15
发表于 2013-2-25 22:48:56| 字数 6| - 中国–山东–烟台 电信 | 显示全部楼层

松下机器比较难拆

拆后再涂胶啊
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发表于 2013-3-1 16:42:05| 字数 120| - 中国–江苏–镇江 电信 | 显示全部楼层
问题是你要拆他干嘛。要是改造散热就算了。我的改造过了正常使用还70多度呢。Y7的这块等温导热版本身不给力。第一次拆的话,键盘下面贴着三个双面胶 是要硬拆的。 旁边四个套角是要硬拆的。其他也没什么了。主要是长短螺丝 拆前要记好,不然装的时候就麻烦。
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发表于 2013-3-1 17:26:51| 字数 125| - 中国–江苏–镇江 电信 | 显示全部楼层
这个是Y5的拆机说明书,Y7和这个结构完全一样的。不用看英文,看图拆就行了。我就是看着这个拆的。第一次拆小心右下角的天线,就是光驱这边这个角。
https://skydrive.live.com/redir? ... ey=!AKKo220G_Z8pbuc
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发表于 2013-4-2 11:28:26| 字数 64| - 中国–广东–广州 电信 | 显示全部楼层
我有服务手册,只是文件比较大,能直接让传吗?顺便求W7原理图、点位图

[ Edited by  ntzwq on 2013-4-2 11:30 ]

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发表于 2013-7-16 08:29:09| 字数 23| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层

回复 #7 luciffer19 的帖子

谢谢你推荐的维修手册!
不懂的地方还要请教你哦。
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发表于 2013-7-16 08:47:32| 字数 33| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层

回复 #8 luciffer19 的帖子

现在我只看见左右这二个罩子,您说的四个套角我一时没找到。请您指导。

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发表于 2013-7-16 09:17:59| 字数 9| - 中国–江苏–镇江 电信 | 显示全部楼层

回复 #11 上海小刘 的帖子

我就直接用你的图了

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发表于 2013-7-16 10:59:12| 字数 45| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层

回复 #12 luciffer19 的帖子

谢谢指点。知道四个套角了,再请问一下,是不是可以直接用点力向键盘中心方向翻过去,再去下来?
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发表于 2013-7-16 11:00:36| 字数 15| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层

回复 #12 luciffer19 的帖子

不好意思打错字了,是再取下来?
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发表于 2013-7-16 11:06:03| 字数 94| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层

回复 #12 luciffer19 的帖子

我也觉得你的说法是对的,就是散热器没有正常作用,CPU温度在10秒内可以上升20度,好像CPU就是裸露在那里一般。我也见过一些别的本子,没有一个会这样的。
等我拆开以后,继续向各位老大汇报。
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发表于 2013-7-16 14:30:10| 字数 17| - 中国–江苏–镇江 电信 | 显示全部楼层

回复 #13 上海小刘 的帖子

一翻就直接下来了。就是个塑料卡子。
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发表于 2013-7-17 10:01:09| 字数 9| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层
再次谢谢!我懂了。
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发表于 2013-7-17 13:02:36| 字数 43| - 中国–江苏–镇江 电信 | 显示全部楼层

回复 #17 上海小刘 的帖子

祝你成功,黑色的防水膜建议你不要拆,先涂硅胶,看看效果。我的都被我拆完了。没法复原了。
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发表于 2013-7-18 10:42:06| 字数 133| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层
有你的鼎力支持,我一定会成功!话说磨刀不误砍柴工,今天一早,先做个一头尖扁的有机玻璃工具(还没有完全锉扁),用来翻起左右二个塑料卡子,以及下一步从右侧面轻轻铲起键盘。
我以前拆过CF-W4,知道键盘被双面胶粘住了,要是硬拉起来的话容易变形。有了这个小工具,应该好多了。

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发表于 2013-7-18 13:41:03| 字数 33| - 中国–江苏–镇江 电信 | 显示全部楼层
对 用这个键盘好拆多了,话说日本原装的这个双面胶真的很黏。。。。。。
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发表于 2013-7-19 19:02:28| 字数 71| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层
周末有时间了,开始拆键盘,自制的塑料扁铲太宽,改窄一些,宽度不能大于18毫米,否则会碰到键盘的铜螺母。总算没有弄坏键盘和防水膜。看见好多灰尘。

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发表于 2013-7-19 19:12:12| 字数 47| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层
刚才发的图片太大,重来一次。上面忘了说一句,键盘螺丝一共8个,CF-Y5说明书里面只画了7个。

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发表于 2013-7-19 19:27:19| 字数 52| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层
接下来就要请教luciffer19兄啦!是不是该把键盘排线插头上面这块黑色的防水膜掀掉?然后再取下键盘?
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发表于 2013-7-19 20:37:08| 字数 147| - 中国–江苏–镇江 电信 | 显示全部楼层

回复 #23 上海小刘 的帖子

不用撕掉,这个防水膜本身就只贴了一半,最下面是半掩的(这个也就是为什么这款官方在做防水测试的时候,是把键盘竖着向下,然后在上面倒水,因为这样不会从下面的开口处流进去)。把这个防水膜撕开一半,就能把排线拿出来了,一共两个排线,一半是塞在下面缝隙里面的,装回去的时候也要这样塞,然后再把防水膜贴上。
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发表于 2013-7-19 22:08:33| 字数 152| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层
谢谢指导,我知道了。按照你的指示,终于把C壳打开了,硅脂摸上去有点发硬,看来是要换。
       问题是这个机器好奇怪!CPU和散热器之间,还有一层金色的复合材料,见图。这材料导热性能应该不会差,虽然看上去有一层塑料之类的。问题是这层材料和CPU之间是什么呢?轻轻向上拉了一下,纹丝不动。不知道该如何处理。
       再次请教你。

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发表于 2013-7-19 22:12:25| 字数 30| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层
也许我不应该动这个复合导热层吧?有些内存条也有这层散热层的。
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发表于 2013-7-19 22:52:38| 字数 111| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层
把金色复合散热层上面的残余硅脂搽干净以后,看出一点问题来了!借着反光,清楚看出不平的地方,手指摸上去明显有高低,见图。是不是说明这层复合材料和CPU之间有异物或者什么东西?这样的话难怪CPU温度会急剧上升!
我很想打开看看。

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发表于 2013-7-20 00:20:11| 字数 38| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层
好奇怪,这个鼓起的小东西到底是啥呢?再看看L7500,这个地方不应该鼓起啊!

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发表于 2013-7-20 07:43:57| 字数 44| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层
一早接着干。量了一下鼓起的位置,用白纸照做了一个,确实不像是芯片的位置,芯片是在中间的。

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发表于 2013-7-20 07:46:13| 字数 27| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层
请问请教luciffer19兄,你有揭下这个复合层吗?
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