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想拆机,Y7,哪位大大有拆机的图片?英文的说明看不懂

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发表于 2013-7-20 09:13:11| 字数 763| - 中国–江苏–镇江 电信 | 显示全部楼层
这个复合层是一块很薄铜片夹在大概0.5 丝的塑料皮里面,起一个散热缓冲的作用。(我猜想,有可能目的是在cpu快速升温的时候,吸收掉一部分热量,从而减缓cpu温度上升的速度。。。。我猜的)。我自己的已经被我撕掉了。撕掉后下面就是裸露的芯片,然后在这个金属皮的四周是方形的一圈导热双面胶固定金属皮的。撕掉后就装不上了(三思)。如果撕掉了,就要在中间垫一个0.5mm的铜片填充这个空隙。

在一种情况下是要撕掉的。就是上面硅胶换完后,还是高温,因为这个金属皮的下面直接贴着芯片,中间也是涂得硅胶,如果机器运转超过3q小时,有可能这个干掉了。

这里有一篇文章可当作参考资料(http://www.5i01.cn/topicdetail.p ... 3&last=27872322
我是参照这个改的,但是效果不是很好(可能像十八弓说的,我手艺不好

因为我觉得就算把温度传导到上面的散热片上(散热片要撕掉黑色防水层才能拿下来,如果要撕要非常小心,会把散热片表膜撕破),这片原装的散热片本身传导热量很慢。不能很快把热量快速传到风扇端。从而导致cpu热量过高,风扇高速旋转而吹出的都是冷风。

现在正在试图用热管,或者等温板换掉这个散热片。(可是散热片空隙厚度只有2.5mm,热管最薄的3mm,还没找到合适的材料)

十八弓给的建议是在散热片和键盘接触的这面涂硅胶,散热片缺口这边垫铜片,用键盘压住铜片,把热量通过键盘散出去(这个是松下传统的做法),不过我的散热片被我拆的时候扒坏了,你可以试试)

哎,说起来有些丧气,我的Y7已经被我拆了至少有个三四十次了,至今还没找到一个比较完美的改造散热的解决方案。我现在改的,30℃以下可以用用可以,超过30℃,看个20分钟很多flash的网页,cpu就上99℃了。

但愿你能找到一个更好的办法解决散热问题。我也照着改
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发表于 2013-7-20 09:16:08| 字数 93| - 中国–江苏–镇江 电信 | 显示全部楼层
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Posted by 上海小刘 on 2013-7-20 00:20
好奇怪,这个鼓起的小东西到底是啥呢?再看看L7500,这个地方不应该鼓起啊!


这个鼓起来的就是cpu的核心,发热的源泉!
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发表于 2013-7-20 09:39:04| 字数 87| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层
看了半天,这个鼓起也很像是芯片,那太有意思了,难道这个CPU是个“歪把子”?硅片偏在一边的?
短暂开机50秒,触摸觉得还是鼓起的位置明显热一些,看来我真的买到了一个美式歪把子?
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发表于 2013-7-20 09:40:58| 字数 34| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层

回复 #32 luciffer19 的帖子

谢谢luciffer19兄指导。如此一来,我就不忙揭下这层散热片了。
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发表于 2013-7-20 09:42:14| 字数 184| - 中国–江苏–镇江 电信 | 显示全部楼层
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Posted by 上海小刘 on 2013-7-20 09:39
看了半天,这个鼓起也很像是芯片,那太有意思了,难道这个CPU是个“歪把子”?硅片偏在一边的?
短暂开机50秒,触摸觉得还是鼓起的位置明显热一些,看来我真的买到了一个美式歪把子?


鼓起来的就是芯片,应该不是歪把子,可能是里面的硅胶不平,堆积在一边,摸起来一边高一边低。里面的芯片是很平的。擦亮可以当镜子用。
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发表于 2013-7-20 09:44:07| 字数 115| - 中国–江苏–镇江 电信 | 显示全部楼层
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Posted by 上海小刘 on 2013-7-20 09:40
谢谢luciffer19兄指导。如此一来,我就不忙揭下这层散热片了。


你可以先试试换表层硅胶,如果能解决就最好了,第一次不要拆的太厉害,毕竟防水还是非常实用的功能!
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发表于 2013-7-20 10:08:43| 字数 205| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层

回复 #31 luciffer19 的帖子

前面我没看见你的这段话就回复了一下,不好意思。
我这部机器CMOS显示已经4000多小时使用时间,我觉得还是有揭开复合层的可能,先不忙下手。
你说得对,这个机器的主散热片好像是铝的(不如CF-W4是一个厚厚的银片软软的搭到键盘下面)。对你的热管改造计划很有兴趣;你推荐的好文章我马上看。

我的机器(指的是昨天拆开之前)CPU最高达到99度,我只好用鲁大师来节能降温,效果非常好,CPU一般不超过76度。你也不妨试试。
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发表于 2013-7-20 10:41:21| 字数 14| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层

回复 #35 luciffer19 的帖子

如此增加了揭开它的必要性哦。
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发表于 2013-7-20 19:14:58| 字数 397| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层
我果然还是没敢揭下CPU上面这层复合导热材料,只是换了和散热片接触的那层硅脂。先用几天再说。
       开机发现,CPU温度稳定多了,不再几秒之内变化十几、二十度。
       很奇怪的一个现象是,原来用鲁大师"全面节能模式",CPU的温度被自动限制在75度左右,一边下载电影一边上网,电脑比较慢;现在仍然是“全面节能模式",CPU温度被自动限制在85度左右,还是电影+上网,电脑快了许多。为何会有十度左右变化以及速度加快,这个我没弄清。
       正如luciffer19兄高见,这个机器的散热在设计上就有问题,散热片太薄又太长,使得CPU滚烫而风扇不热。我觉得要是能把散热片从C壳移到机箱里,增加厚度,紧紧贴住CPU,效果会好很多,可惜没有空间所以难度太大了。
      Y7的键盘还是辅助CPU散热的,因为键盘的左侧紧紧贴住了散热片,这就解释了散热片为何这么长以及为何放在C壳键盘下面。我感觉到左侧键盘好热。
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发表于 2013-7-21 09:59:45| 字数 257| - 中国–江苏–镇江 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
Posted by 上海小刘 on 2013-7-20 19:14
我果然还是没敢揭下CPU上面这层复合导热材料,只是换了和散热片接触的那层硅脂。先用几天再说。
       开机发现,CPU温度稳定多了,不再几秒之内变化十几、二十度。
       很奇怪的一个现象是,原来用鲁大师 ...


鲁大师降温的原理也是通过限制cpu频率达到的,所以要牺牲速度。温度放宽10℃的话,性能提高应该还是蛮明显的。Y7一般待机温度也就在70- 75℃左右。这个U的工作温度范围是105℃以下。我觉得只要不到99℃强制降频,都没关系。没有必要把降频的温度定的太低了。
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发表于 2013-7-21 15:47:05| 字数 314| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层
QUOTE:
Posted by luciffer19 on 2013-7-21 09:59


鲁大师降温的原理也是通过限制cpu频率达到的,所以要牺牲速度。温度放宽10℃的话,性能提高应该还是蛮明显的。Y7一般待机温度也就在70- 75℃左右。这个U的工作温度范围是105℃以下。我觉得只要不到99℃强制 ...



是的,完全正确。
再一个就是CPU上面的这个复合材料,我总是觉得有点问题,别的机器好像都没有这个,别的机器也很少见到这么高的CPU温度和风扇嘈音。
你的机器上已经去掉了这个复合层,过段时间我也一定把它去掉。不过我想最好不要用0.5铜皮代替它,最好是让CPU直接接触散热片,这样可以减少一层硅脂。看见有相变材料据说效果比硅脂好,我也想试试。
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发表于 2013-7-21 17:05:47| 字数 270| - 中国–江苏–镇江 电信 | 显示全部楼层
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Posted by 上海小刘 on 2013-7-21 15:47



是的,完全正确。
再一个就是CPU上面的这个复合材料,我总是觉得有点问题,别的机器好像都没有这个,别的机器也很少见到这么高的CPU温度和风扇嘈音。
你的机器上已经去掉了这个复合层,过段时间我也一定 ...


0.5mm的铜片还是得要的,不然直接接触的话不充分,中间会有空隙的。上面这个复合材料的目的是防止cpu温度急剧上升,也有人尝试过把这个复合材料换成1mm的铜板,然后再上面再打上小孔,论坛有人尝试过,可以搜搜以前的帖子。效果是cpu升温速度会明显减慢,不过降温速度也会明显减慢
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发表于 2013-7-22 16:01:20| 字数 479| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层
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Posted by luciffer19 on 2013-7-21 17:05


0.5mm的铜片还是得要的,不然直接接触的话不充分,中间会有空隙的。上面这个复合材料的目的是防止cpu温度急剧上升,也有人尝试过把这个复合材料换成1mm的铜板,然后再上面再打上小孔,论坛有人尝试过,可以 ...


谢谢指点。查到了应该是这个帖,http://www.ibmnb.com/thread-1250303-1-6.html,已经拜读了。
我觉得改用1毫米厚度铜片+钻些坑,理论上效果不会太好。一是这个铜片还是藏在机箱里,除了导热对散热没有起什么大的作用;二是这点体积的铜片,本身的热容量也不大。改动以后之所以会明显减缓CPU温度变化速率,主要的原因可能还是去掉复合层以后,CPU和整个散热系统的热阻减小了;三是我用数显游标卡测量过复合材料厚度约0.27毫米,改用1毫米材料可能会使主散热片对应部位被抬高0.7毫米左右。

dmgdmg的这个实验很有价值,既然CPU温度变化速率可以有较大的下降,我就更想揭掉这个复合层了(顺便看看小鼓包到底是啥),这几天就动手。相变硅脂明天就到了。
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发表于 2013-7-22 18:30:13| 字数 373| - 中国–江苏–镇江 电信 | 显示全部楼层
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Posted by 上海小刘 on 2013-7-22 16:01


谢谢指点。查到了应该是这个帖,http://www.ibmnb.com/thread-1250303-1-6.html,已经拜读了。
我觉得改用1毫米厚度铜片+钻些坑,理论上效果不会太好。一是这个铜片还是藏在机箱里,除了导热对散热没有起 ...


先试硅胶,相变一旦黏上,沾的和502一样牢,拿不下来。上面的散热片本身不结实,里面(你从下面看黄色的部分是一个方形的铜块,银色的部分是铝片,散热片主体部分是多层铝箔复合的一些东西。。。这个是猜的,我也不知道是什么)三层可能是压在一起的。如果你在散热片下面涂相变,会黏住里面的铜块,如果以后再想拿下来,就容易把铜块从散热片里面扯出来(我的就是这么被我扯坏了 ),所以最好先用硅胶试,相变如果用上感觉不合适也别拿了,拿下来散热片基本也就报废了。
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Posted by luciffer19 on 2013-7-22 18:30


先试硅胶,相变一旦黏上,沾的和502一样牢,拿不下来。上面的散热片本身不结实,里面(你从下面看黄色的部分是一个方形的铜块,银色的部分是铝片,散热片主体部分是多层铝箔复合的一些东西。。。这个是猜的 ...


经验之谈啊,太重要了,还好我还没开始用相变。前几天拆开机器时也拍了几张C壳内视图,原来这个散热器如此复杂!

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发表于 2013-7-23 11:02:57| 字数 275| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层
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Posted by luciffer19 on 2013-7-22 18:30


先试硅胶,相变一旦黏上,沾的和502一样牢,拿不下来。上面的散热片本身不结实,里面(你从下面看黄色的部分是一个方形的铜块,银色的部分是铝片,散热片主体部分是多层铝箔复合的一些东西。。。这个是猜的 ...


问了一下淘宝相变硅脂卖家,关于以后拆换的问题,他说可以先加热CPU和散热器,温度大于55度,材料就会变为液态,应该不难拆开。
没好意思问他如何加热。我想是不是可以松开全部螺丝以后,开机等CPU热起来,再关机并且马上抬起C壳?要是不关机就抬起C壳,会不会使得CPU太热损坏?
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发表于 2013-7-23 15:17:34| 字数 194| - 中国–江苏–镇江 电信 | 显示全部楼层
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Posted by 上海小刘 on 2013-7-23 11:02


问了一下淘宝相变硅脂卖家,关于以后拆换的问题,他说可以先加热CPU和散热器,温度大于55度,材料就会变为液态,应该不难拆开。
没好意思问他如何加热。我想是不是可以松开全部螺丝以后,开机等CPU热起来, ...


别听卖家的,操作有难度。就算加热了,也不会完全变成液态,很难拽开,一用力,铜块就被拉出来了。台机散热器是整块的好拆。
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发表于 2013-7-23 15:54:40| 字数 255| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层
下午终于把CPU上面这层复合材料接下来了,里面的硅脂完全干了,是用尖头镊子一点一点夹出来的。正如luciffer19兄提醒,这个复合导热片没法再次使用了,好在我也不想用了。那个小鼓包里面除了硅脂啥也没有,可能就是这片复合材料天生的缺陷吧?
      用二层0.2mm厚,15mm见方的固态硅脂叠起来代替这个复合材料和原来的硅脂,简单多了。装好机器开机,CPU温度下来10度以上吧。CPU使用率3%时温度51度,风扇安静多了。我也就可以大大方方地使用它了。
      真心谢谢luciffer19兄,否则我到现在也不敢拆这个宝贝机器呢!

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发表于 2013-7-23 18:47:11| 字数 295| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层
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Posted by luciffer19 on 2013-7-23 15:17


别听卖家的,操作有难度。就算加热了,也不会完全变成液态,很难拽开,一用力,铜块就被拉出来了。台机散热器是整块的好拆。


------哎呀,下午我改固态硅脂之前,还看了帖子,真的没有看见你的这个回复!!!这个情况已经不是第一次了!!!!!!
      否则的话我一定不会急着改用固态硅脂,这下我有苦头吃了吧!!!!!!!!!!
      仔细看了散热片,好像不是铝制的,我用软纸擦它的时候,一擦就发亮,纸上还出现黑色的痕迹,感觉比较像银片。你说是三层叠起来的,不知道里面是啥材质,估计小日本有点文章。要是给我整坏了,我就得了一片银质勋章喽。
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发表于 2013-7-24 06:51:56| 字数 26| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层
好像每次有新的回复以后,才能看见不久前的回复?试试。
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QUOTE:
Posted by luciffer19 on 2013-7-20 09:13
这个复合层是一块很薄铜片夹在大概0.5 丝的塑料皮里面,起一个散热缓冲的作用。(我猜想,有可能目的是在cpu快速升温的时候,吸收掉一部分热量,从而减缓cpu温度上升的速度。。。。我猜的)。我自己的已经被我撕 ...... 热管...


       luciffer19兄,你关于改热管的想法我太有兴趣了,我的原配散热片被我粘上了固态硅脂,估计玩不了多久也得报销。
      至于热管比原来的空隙厚了0.5mm,我有个想法你看看行吗,就是做一片和键盘一样大小的0.5mm铝片,垫在键盘下,铝片在热管位置开口子,这样安装热管的空间就增加了0.5mm。不过键盘是不是还能舒舒服服的使用,这个还得再看看。
      我淘宝找了一下热管,暂时没看见你说的3mm热管,方便给我个购买链接吗?
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回复 #51 上海小刘 的帖子

垫铝片效果不好,我试过了,我做了和键盘一样大小的0.5mm紫铜片,结果就靠近cpu这里热,传不到其他地方。金属太薄横向传播热量能力很差。所以只能考虑热管,或者给led灯散热的均热板。 在淘x 搜 “热管diy” 下面就有不少。好像最近有2.5的了。沟槽结构的。

其实如果你稳定不上90℃可以先用着。不要着急改,毕竟Y7也是老机器了,超极本价位也下来了。重量续航都不输老松下,除了三防能力。 我当时是头脑发热,装了win8,结果老有个系统中断进程大量占用cpu,温度狂飙。你如果用的win7或者xp,温度控制在90℃以下,用用还是很不错的。

如果是有动手的冲动,也可以自己改,不过加工热管要用到台虎钳,这里有个视频教程你可以参考一下。
http://nbbbs.zol.com.cn/42/116_416460.html
我自己动手能力差,Y7的被我各种改法,扔了500多块进去了还没改好 ,现在已经退堂鼓了。兄弟动手能力强可以尝试一下
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这个是我当时自制散热片画的平面图。你也可以参考一下

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Posted by luciffer19 on 2013-7-24 11:56
这个是我当时自制散热片画的平面图。你也可以参考一下


      你的图纸画的太好了,绝对专业水平!太感谢了。你推荐的二个小路先生的热管视频也看了,受益匪浅,真的学到了!
      我这个Y7的高分屏没什么老化,确实很好用。就按照你的建议,先用一段时间,同时准备一下改热管要用的材料。
      既然你已经把键盘垫高0.5mm成功,必要时我就可以舒舒服服把键盘抬高0.5mm左右。当然要是热管高度不超过凹槽高度的话就可以免了这个超级大垫片。现在防水膜还,所以我无法测量这个凹槽高度,从你的资料来看,凹槽最浅处可能就是2mm吧?
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键盘垫高是会变形的,就没有以前那么平整了,因为键盘两侧要被卡子卡住,所以中间垫高会变成拱形,(不得不赞叹一下松下的做工真是严丝合缝啊)我的y7已经没卖相了。
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我是WIN7系统。谢谢!
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