【转帖】热烈祝贺以3900元成交一台二手本本！全新设计的P7010本本！ 昔日的经典！

缘何P7010要做这样的结构设计，利用上盖来做为主要的结构固定架构呢？我们进一步深入到主机的硬件布局上来找一找原因。从上图可以看到大体的结构特点，硬盘放置在腕托右半部分位置，并固定在上盖上面，层次上与主板有部分叠加，又没有设计独立的盒仓来与其它组件隔开。

　　把硬盘拆下来然后把上盖上所有的镙丝拧下来，P7010的主板也是非常特别的。为了更有效地利用空间，P7010在主板的设计上，采取了分解法。即把整主板分解成几大块，各自成形，各自有分管自己的硬件工作。

首先从整体上看，右半部分集中了主要的硬件，如CPU、北桥芯片、MiniPCI接口以及内存插槽等。而左边则集中为外接扩展类的组件，如CF读卡插槽、PCMCIA扩展插槽、光驱等。

　　这是左右两部分一些板卡相接的位置，有些是直接板卡接口通讯，而有些则是通过数据排线来连接一些功能板卡的，比如图中橙色数据排线连接读卡插槽的控制板卡，白色数据排线则连接到音频控制系统板卡的。
　　也正因为这样的设计原因，所以在结构层次上，感觉特别复杂，大大小小的板卡很多，各自独居位置空间，充分提高立体空间资源的利用。同时，其上盖被当作固定的主要架构也就合情合量了，上盖结合这些大大小小的板卡布局特点，一方面要起到固定作用，另一方面又要作为一个媒介把零散扫板卡又归回成一体。

这是右边腕托下的组件，前面小卡主要为音频控制，延伸到右边边缘上的浅蓝色数据排线为P7010的三个状态LED。后面的则为主板的主要部分，除了主要的内存、CPU、MiniPCI以外，其它多数的接口功能控制芯片也在上面，比如网卡，以及FUJITSU专有的光驱与第二块扩展电池接口的控制芯片等。

　　MiniPCI插槽与北桥芯靠得很近，装上无线网卡的状态下，网与北桥芯片层次上叠加。好在北桥芯片核心部分处于散热块之下，热量不会直接辐射到网卡上面。而CPU则位于最后端，没有采用CPU插座，而是直接集成在主板之上。同时，与风扇整合成一体的散热金属块直接贴于处理器与北桥的核心上。
　　大凡这种把CPU置于边角上的设计，笔者认为是非常有利于整体散热的。具体地说就是产生的热量不会对整体机体内部产生散热的压力，也就是说不会对机体整体的热量产生影响，而只局限于所处位置，而这个位置又在边角上，就不用使用导管来进行热量转移，避免了导管在传导过程中散失在机体内部的热量。直接通过风扇与散热块整合成一样的散热组件来进行排热，效果是很棒的。事实在测试过程里面，P7010在机体外壳的热量是比较少的。
　　通过简单的拆解与布局解析，对于P7010的结构特点的设计理念可以这样来概括：通过有规则地分解主板，充分利用有限的空间资源，把各个硬件或是分解出来的功能模块进行合理地布局，力求做机身做得更小巧，也同时更为美观，施展性能的同时，又考虑了散热系统的规划。从最后P7010的性能测试，人性化表现测试，功能应用测试，使用环境的测试结果来看，通过这样的全新设计的P7010在超载了P5010的同时，本身也有独具一格的产品特征，既符合现在消费者对小形便携机的需求，与同类机型相比也颇具竞争力，只是价格确实是FUJITSU在中国市场一道难过的坎呀。