之前我一直认为,芯片和散热器之间是紧密结合的,所以硅脂只要抹上很薄很薄很薄...的一层,也就是只要能覆盖住芯片即可.
昨天做了下常规灰尘清理,重新打上薄薄的硅脂,然后散热器螺丝拧上去,然后把散热器再取下,看看原先擦干净的散热片上能否留下方块状的硅脂污痕,谁知取下后,吓了一跳,GPU上居然一点都没有接触到.
然后只能增厚硅脂,再压,还是没有,再涂,来来回回好几次,大约涂了1mm厚吧,才看到散热片上有污痕了,今天想了想,这个也太厚了,散热效果肯定不行的.
想起以前有人用铜片垫在里面,想想还是忍不住,拆机,重新弄,找了一段EMC实验室用的3M铜箔,就是它,它一面有胶,撕开后,可以贴在任何金属表面,而且奇特的是,这层胶是导电的
虽然胶面只是电的良导体,但是应该也是热的良导体吧,贴好,上图
这时GPU上还要残余硅脂的,重新压上去,再取下,发现居然还是被硅脂污染到,也就是还是没有接触到,MD,再加厚
总算碰到点了,不过还是不够啊,你看人家CPU也只涂了一点点,就能压一个小方块出来,于是,第三张铜箔上去,图片没拍.
总算再次压上去后,能看到一个方形的硅脂污痕了,好,拧上螺丝,开机
但是测试后,发现温度居然上升了4°,貌似没有效果啊,而且打极飞时,温度飙升很厉害,都到70°以上了,以前最高60啊.怎么不像其他人说得那么好啊.是不是我的铜箔使用得不对?还是不能叠三层?还是说我之前的散热硅脂还是挺高档的?(TB价9.8元,灰色的),感觉好失落,辛辛苦苦一场空.求大神解释.
[ Edited by jbcdidgosir on 2013-4-30 17:04 ] |