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发表于 2017-1-21 22:51:23| 字数 2,469| - 中国–山东–临沂 联通
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本帖最后由 ivex 于 2017-1-24 19:12 编辑
一代酷睿的X系列，tdp上升了却仍然沿用上一代的散热，连风扇转速都懒的优化，甚至CPU离出风口的位置比上一代更远，造成了这一代在散热方面相较于上一代彻底失败。
在风扇大小方面，X201和X201t已经利用了所有空间，可是X201s却还是像上一代一样空出了大量空间，尤其令人扼腕叹息。如果风扇和热管都做大一点，散热鳍片改用铜片，即便没有达到x201的风扇尺寸，也可以完全避免散热出现问题。为了一二十克的重量和重新设计散热器的那点成本，在这么高端的机型上牺牲了散热能力，实在是不值。
所以，我尝试去解决X201s的散热问题。
首先,关于手钻:
1:千万不要买下图中的手钻,因为图中的连接处是拧上的,丝的金属材质非常不结实,才一小会打了几十个孔,丝就全完蛋了,钻整个成了两半.
2:尽量不要买下图中这种钻头,仔细看,螺纹处本来应该是饱满的部分都缺失了,要到接近顶部才会正常.
带来的影响就是打穿时的孔不圆,要来回钻直至把顶部也穿过去才会足够圆,而且这个过程中经常会卡.
怕随上面的手钻送的钻头不够锋利才专门问店家要的这种确保能钻铝合金板的,后来又去别家买了一把可以正常使用的手钻才发现,随手钻送的就是一样的材质,但是很饱满,钻出来的孔直接就是圆的.
然后就是用直径2mm的钻头钻孔了,基本完工的效果如下,内部用X200坏掉的D壳上撕下来的网加双面胶/502粘住.这个D壳本来就有几处破损,不然还真有点下不去手~
左喇叭处碍事的加强筋全都用手钻的钻头刮掉,不好刮的地方钻掉,然后照着X201的D壳打孔,孔位可以比X201靠上一些,因为这个喇叭的位置比另一个靠上.
先钻两头,之后把钻穿过去当作锯用把中间打通,上下变换角度可以提高效率.
另外由于钻是螺旋的,锯的过程中受力会偏移,所以用纯粹的平移动作去锯反而会让孔位的扩展方向不正,要自己掌握保持一个角度.
两个孔连起来之后就不好锯了,所以我打出来的孔都有点像花生的形状.
之后把收来的X201喇叭装上.关于X201s的变态声卡驱动强制单声道问题,早已有大神解决:注册表法解决x201s 更换双喇叭后出现单声道的问题
最后,关于散热:
上次的C2与K0对比时,4台从来不用让我在硅脂方面操心的X201s和X301让我怀疑,这种价格定位的机器配的原装硅脂要比我换过硅脂的4台X201/X200好得多.
换硅脂测试证明果然如此,X201s的原装硅脂是比较干的,但好几年过去了,散热能力比普通硅脂基本没差.要是X200原装那种垃圾硅脂早该完蛋了.
当然我目前用的是十块钱的惠泽,还没有上7783/NT-H1/MX-4/ICD7之类,没能做对比,有机会对比的话我会再做测试.
D壳靠近散热器的部分已经几乎被我打成了筛子,然并卵,压力测试看不出温度有什么区别,因为即便是我把这些后打的孔全部用胶带封上,温度也是一样.
分析原因,也许是D壳本来导热就还可以,而且由于风扇与D壳过于贴近,后打的散热孔附近空气也不流通.
只把D壳换成X201的,最高温度就会低两三度,也就是说下方充足的空间对散热还是有帮助的.
之后听取了坛友“windows7”的指导，风扇扇叶下方的D壳打孔，最高温度降低了2度左右。
D壳和散热器都换成X201的话,就跟X200基本是一个感觉,最高温度也就70出头,永远不用再考虑散热的事情.
但风扇尽管也是松下的,还是明显会吵一些,而且厚了好多,最后还是放弃了.
原本打算尝试把X201的散热器整形切割后塞到X201s的D壳里面,对比才发现这两个壳并不只是风扇处不一样,连热管处都不一样厚,散热器也是如此,所以也只能放弃.
至于只换风扇,或者热管处加铜片,是不是要用导热胶连接两个金属部分才能保证散热呢?
后来仔细研究终于确定了，x201/x200的风扇稍作加工去掉上面的凸起就可以用，d壳多余的部分去掉就可以。但问题仍然是拆装，需要把风扇及固定风扇的金属部分完全与热管和散热鳍片分离，然后粘接过去。不知道要用什么工具和材料拆装呢？
之前已经用slangmgh大神的tphk控制过风扇(用这个的主要原因是它的功能只强不弱而且可以免tvicport使用),ini更改如下:
[Fan]
; 设置SmartMode为1表示启动自动风扇调节
SmartMode=1
; 大于这个温度就这个Level
; Level1=35 表示大于35度，就用Fan Level 1
Level1=40
Level2=60
Level3=65
Level5=70
Level7=80
Level64=90
1930 3940 4230 4230 4520 4520 5160 6160是Level1-64大致转速,Level3=4,5=6.
也就是说这风扇本来就只有6种转速,其中3和4这种离上下都比较相近,没什么意义.Level64居然还没有被使用.
这个级别如果在90度以上时用上,无论是顶配X201还是X201s,都可以在30多度的室温下一直满频.
印象中夏天见过5000+的转速,然而今天测试BIOS控制风扇,102度了还是4500+,好在还没断电,只是降频了.
至于我是怎么让它达到100度的?很简单,把机器掀起来,热管尾部向上,带着热量的水蒸气到不了风扇,十几秒就烧开锅了.
第二天已测试,EC控制时温度95+一会了风扇还是4500+的转速,也就是说确定了EC只用了Level1/2/5这三种有明显区别的级别,实在是太坑爹了.
虽然现在还不需要外部软件调整风扇转速,但夏天也许用得上,起码可以确保不用再硬改加强散热就撑的过去.
总之,最近的折腾终于告一段落,也许可以静待X210的到来了~
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P.S:小黑们最全却仍然不够全的全家福,
之后用图中的X220换回了X201,已经拆成一堆零件了,缅怀一下...等何时X220的屏幕高度可以轻松改成不亚于X201,也许会考虑再把它换回来.
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