ThinkPad X300使用评测之拆解篇

HOPE

3月22日夜拿到X300，随即刊出：ThinkPad X300使用评测之初体验篇
3月24日刊出：ThinkPad X300使用评测之图解篇
3月31日刊出：ThinkPad X300使用评测之拆解篇(本文)

　　几天前的“ThinkPad X300使用评测之图解篇”发表时，一直给我们留下一些谜团；又经过几天时间的使用，这个周末终于得以腾出时间来把ThinkPad X300来了个完全拆解，此前的这些谜团亦终于有了答案。
　　由于X300的构造较之前的ThinkPad机型紧凑很多，一些结构也完全不同，期间也是一边拆机一边拍照，再加上对比拍照，整个拆机过程历时两个多小时；所幸拆完之后装机过程比较顺利，一颗螺丝没多出来，也没拧错螺丝弄出多个“辅助散热孔”来，整个过程还算是比较顺利的。但是有几点还是值得注意的，这些留在文章中相应的地方一起说。
　　本文仍然遵循整篇“ThinkPad X300使用评测”系列文章从易到难、从外到内的原则进行剖析。

　　先来看这颗占了X300约一半身家的SSD(固态硬盘)。这个很好拆，就一颗螺丝搞定，然后抽出来就行。很多网友应该还记得1月份时本站发过的MemoRight的32GB SSD评测文章，以及相关的系列文章，当时这颗32GB的2.5英寸SSD市场价约6000元，而64GB型号已经超过12000元，比一台主流的T61或X61还贵了，这次X300确实下了血本，引领潮流地使用SSD，从而造成整机造价较此前机型发布价格大幅上扬之势。这颗SSD容量为64GB，型号MCC0E64G8MPP，此前的文章中已经有对其性能进行过测试，这里不多作评述。话说回来，X300使用SSD亦是不得已而为之，大家对ThinkPad X40机器应该很熟悉，这是一个被誉为X系列经典机型的机器，可惜由于当时采用1.8英寸的IDE硬盘，性能低下，导致众多用户的不满，从而影响了对X40的整体评价；这次X300吸取了前车之鉴，决意采用SSD，不但硬盘性能远超目前主流机型采用的传统硬盘，而且因为SSD的采用，即使X300采用的CPU性能并不出色，通过SSD为整体性能提供了有效保障，由此看来，虽然整体机器造价上升明显，但是获得的性能保障还是非常有利的，更何况SSD带来的更低功耗、防震、无噪声等优点，亦使其商务性能更为出色，可谓一举多得。


　　下面来看一下内存盖下，拆这个也简单，底部两颗螺丝搞定。说是内存盖下，其实下面并不只是内存，只是延用惯称“内存盖”。在这里可以看到黑、白两个内存插槽、无线网卡插槽、以及预留的半长MiniPCI-E插槽。X300的两个内存插槽弄成黑、白两个颜色其实是有含义的，因为自X300开始，ThinkPad多了一个错误代码1830，Invalid memory configuration (错误的内存配置)的意思，也就是说如果只配一根内存的话，必须插在黑色插槽位置(即Slot-0)，如果只插在白色插槽就会报1830错，Lenovo将内存插槽弄成两个颜色，估计最大程度是方便他们的客户人员与用户对话了，呵呵。这台机器是2GB内存配置，用的是单条三星的内存，连同SSD在内等于整个储存系统都是三星的了。无线网卡是4965AGN，这个大家都很熟悉的了，不多说。最后就是图片上部左侧的半高(或称半长)MiniPCI-E插槽了，这个就是预留给UWB(Ultra Wide Band)，X300目前能用上的就是无线USB了，连天线都预留好了，两个内存插槽之间搭的那条就是，似乎有点长，不过目前还买不到对应的MiniPCI-E卡，而且对应的无线Dock价格也是近乎吓人，X300这个功能似乎有点够超前了。


　　好了，两个最容易拆的地方看过了，准备真正拆机了。在此站长建议大家X300拆机一定先把硬件维护手册下载下来看一遍，或者对应相应的拆机文章全面看一次。这次X300和以前的机型拆机有个最大的不同就是隐藏的螺丝，看图。这是电池底下的贴纸，贴纸右边缘有个小孔就是方便大家把贴纸撕下来的：


　　现在是拆下贴纸后的情况，可以看到螺丝了。螺丝在上方，其中左边的这颗螺丝是固定掌托的，如果不拆下它，取下掌托就成麻烦；右边那颗不用理它，是在掌托上固定指纹识别器电路的。下方(边缘)的螺丝当然也要拆，不过是明显(没有盖着)，能直接看到。

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　　先拆下键盘。键盘位置右下角是我为了加固键盘而垫在下面的信用卡，实际效果很明显，哪位网友如果买了X300之后发觉右侧键盘有下陷感，可以效仿试下效果。左侧中间位置是SSD，已经抽出来了。


　　现在开始局部看一下，这是风扇上面的防滚架涵盖保护的情况，下面那颗螺丝是固定风扇的三颗螺丝之一。是不是看到风扇的电源线好象是从风扇叶之间穿过去的？事实上不是那么回事。


　　这是键盘底下中间位置预留的MiniPCI-E插槽，标准长度，预留给WWAN无线网卡的，同时预留的两根天线也搭在那里。可惜WWAN目前在我们这还用不起来，虽然X300连SIM插槽都同时预留好了，这个就不多说了，反正用不了。


　　这是键盘底下右上角的保护锡纸，主要是作隔绝、屏蔽之用，一会再往下拆时大家看到下面更多细节时就可以知道这些锡纸并非多余。


　　光驱上面的防滚架保护情况。如果要拆下光驱，按照硬件维护手册，是拆下键盘之后从这里把光驱推出去的。从这时也可以看到使用光驱电池的电池接口。


　　这是键盘下方、触摸板上方的两组排线，其中只有触摸板上方的那组排线是供给触摸板及指纹识别器的。要拆下这个排线可得要小心了，否则到时候触摸板和指纹连接不回来就惨大了。


　　这是键盘的背面，虽然是金属板，但是离600系列还是有一定的差距，只用了两颗螺丝固定就起码注定了这样的差距。


　　拆下的光驱，型号是UJ-844，由于只有7mm规格，弹出光驱放入盘片后，盘片是基本固定着的了，不能再以前的光驱那样转动盘片。支持DVD+和-RW及DL，也支持DVD-RAM，刻录DVD+-R的速度达到8X，算是不错了。



　　这是X300的光驱与T4、T6系列光驱的接口对比图，不相同的了，不过还是希望有人能够开发出X300的光驱硬盘转接盒或源生的串口转接卡之类，即使不能插到光驱里面，也可以从光驱插槽拉线出来接上普通的2.5英寸硬盘，大大扩展X300的储存能力。当然，目前使用USB硬盘也是个不错的主意，但是USB硬盘毕竟还是有先天的弱点，比如DOS下的性能等。

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　　这是拆下来的掌托背面，可以看到一组排线同时连接了触摸板按钮及指纹识别器，触摸板周围用绝缘纸包起来，以达到绝缘、防静电的目的；掌托共靠11颗螺丝来固定(其中一颗与指纹识别器共用)。


　　这是掌托背面上的指纹识别器特写。这部分内容其实在之前我们撕下电池底下的贴纸时大致看到过了，电路挺复杂的，由于时间关系，没有和之前机型的指纹识别电路进行比较。


　　这是掌托背面上的触摸板按钮，用了金属片来起到固定的效果。虽说X300为了重量上创造优势，所谓寸土如金，但是在这里仍然使用金属片，可见确实是下了些功夫的。


　　这是掌托上的喇叭保护层特写，和以前600系列不同，X300使用的是一层很薄的尼龙质感的面料，虽然很薄，但是上面的孔很小很密，并没有怎么影响X300的喇叭效果，但是这还是使得许多人感觉似乎太单薄了，包括站长此前也曾经是这样想。但是事实并非如此，马上为大家揭晓。


　　这是拆下掌托后的机器主体。先说刚才提到的喇叭保护层，现在看到了，防滚架不但涵盖了掌托，而且也为喇叭提供了保护，通过这样的设计，即使现在只用了这么一层单薄的保护层，亦可以为喇叭提供足够的保护；同时大家也可以看到，防滚架涵盖了掌托部分，使掌托通过与防滚架的结合，获得相当结实的掌托手感，所以之前有网友问X300的掌托有没有软或下陷的感觉，现在证明这种担心确实是多余的了；另外，很多的螺丝都是直接与防滚架结合在一起的，这进一步使X300达到了牢固的效果。


　　这是掌托左侧下方的蓝牙分布。在拆下键盘的图中我们看到的掌托左侧那组排线，就是为这里提供的，即蓝牙和音频部分(包括麦克风、耳机及喇叭)。


　　这是拆下的蓝牙，BDC2，与之前60系列所用的相同，这里就不多说了。


　　现在再看看这两个图，防滚架的两个颜色的接壤部分，上面黑色部分就是未拆机前看到的键盘两侧，即所谓C壳部分，而下面的白色部分，就是在掌托下面的部分。我们再往下看。

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　　现在防滚架拆下来了，如图，这是正面图，大小和X300的轮廓几乎是一样，不但充当了此前防滚架的角色，连C壳的角色也一并担任了，这就是X300的防滚架的最大特色：为机器提供了ThinkPad史上前所未有的强大保护，这不但包括保护的涵盖范围，同时据Lenovo的资料，X300的A壳和防滚架采用的碳素纤维和玻璃纤维混合材质，在强度有所增强的同时，重量还有所减轻(具体数字请留意官方数据，官方称之为Roll Cage II，即第二代防滚架之意)，这也是X300重量获得优势的途径之一。事实上，X300到目前为止确实给我一种很坚实的感觉，远超T4x系列，而由于材质上的选择，在主体(特别是键盘四周边框、掌托)的坚固度足以和600系列一并高低；同时，由于皮肤质感涂层的使用，使X300的主体(主要是指键盘四周边框、掌托)较此前的T系列感觉更上一层楼。从这个角度来看，一体化的防滚架功不可灭，为X300的整体质感提升起了很大的作用。


　　这是防滚架的背面。情况大家都看得很明白了，只是上面那些手写的数字估计大家都看不明白吧，估计只有工厂的人才能看明白了。


　　这是拆下防滚架之后的下半部分。现在基本上可以看到主板的全貌了，X300的内部结构也一目了然，不过也没啥，接上电源键盘也能照样开机，呵呵。下面分几个局部逐一看看。


　　这是左喇叭及其周边。蓝牙模块BDC2已经拆掉，音频接口(麦克风、耳机)通过一块小电路板固定；喇叭是有主体的，这是X300音响效果得以保障的主因；喇叭下方的弹簧就是屏幕扣，通过一长金属条由右边的把手来拉动；喇叭右边的线是引往右喇叭的；图中上部的布条排线就是从主板引过来的，这里看到的几个部件都靠它与主板连接。


　　右喇叭。形状与左喇叭并不相同，而且大很多，通过两颗螺丝固定，不过听起来倒没发觉左右不均匀的感觉。如果说X300还有空间要挖掘的话，我倒觉得这个右喇叭可以改为与左喇叭一样大小，可以省出一小块空间出来，也许X300的后续型号可以考虑在这个位置增加SD读卡器。下面就是屏扣的把手了。


　　这是风扇及附近的情况，风扇下面的三颗螺丝就是固定风扇的，现在可以清楚地看到风扇的连接与风叶根本接触不到了。风扇右边的插座则是另外一组通过屏幕左侧部件的连线，虽然看起来只有一根。


　　主板电池及附近的情况。主板电池是直接粘到主板的绝缘纸上的，其上边是网卡接口，右边是屏线插座，对比T4、T6系列的屏线插座，X300也同样是中得多，而屏线则从右屏轴转到屏幕上；屏线插座上方的那个插座则是提供电源和VGA，通过另外一组线接到右上角的接口上。


　　这就是右上角的VGA接口和电源接口了，就是上图所述的插座连接过来的。在之前我们看X300刚拆下键盘的图时，这个部位上面就是贴了很多锡纸，以起到保护的作用。


　　光驱接口的特写。

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　　这是拆下主板后的底壳(D壳)。可以留意一下风扇位置附近的出风及进风口，还有就是右边众多的让一般人看不明白的数字、文字，从这里也可以明显地看到主板、电池、光驱等大件所占的位置和比例。


　　现在可以单独地看一看主板的全局了，这是主板的背面图，其中内存插槽及其上方的UWB、无线网卡插槽这部分我们在背面打开内存盖就可以看到；右边就是黑色而硕大的风扇，其涵盖的主板主要包括两部分，左边是北桥，北桥右边则是CPU，CPU右边边缘就是我们一般使用时键盘左边的两个USB了。


　　这是主板正面视图，也就是我们一般使用时向着自己的视角看到的位置。包括上图(背面)和这张图，大家可以看到X300的主板使大部分的地方都用绝缘纸包起来，其中正面更是包起来一大半。X300这样的设计，当然并不只是为了绝缘这样简单的原因，因为从设计上本身就已经不存在需要绝缘这样的保护纸，其主要原因主要是防水防尘，保证X300在日后的使用过程中尽可能地进行自我保护。从这一点上，我们也看到了X300在设计上的用心之处。


　　现在单独看一下X300的风扇，这是风扇反面，只不过它工作时正是这样向着使用者。风扇下部与CPU和北桥接触的部分及附近保留着铜色。X300的风扇主出风口在左侧部，上面的部分出风的风力则小很多，实际使用时感觉明显。


　　这是风扇的正面图及其与信用卡的对比。风扇上面导热管及其凹槽，结合X300底部的进风孔(参阅前篇：ThinkPad X300使用评测之图解篇)，使得X300风扇工作时在不断将热风排出的同时，不断吸入冷空气，保证X300风扇周边空气流通，从而使得X300的整体散热取得良好效果。实际使用情况，X300即使是底部风扇位置的发热仍然是很低的，可以明显感觉到较X6系列低一些，甚至与采用Penryn核心的T61大致相当，只是由于条件所限，现时提供不了具体机器的温度数据。


　　这是X300主板与T40主板的对比图。大家注意了，图中左部分是X300的主板，右部分是T40的主板，不要以为只是一张主板了。从图中可以看到X300的主板比T40明显小一大截，当然这一方面是由于X300主板更高的集成度，工艺提高的结果，同时X300设计时也将一些部件的电路从主板移了出来，转至相应部件的旁边，比如蓝牙、音频、电源、以及稍后看到了麦克风等。从图中也看到X300在主板如此精致的情况下，仍然将两个内存插槽均设计在背面以方便用户更改内存配置，从这里也可以看到X300的用心之处。


　　为了让大家更清楚地看到X300主板的细节，我把主板的绝缘层撕了下来，这是拆下绝缘层的主板背面。从这里大家可以看到，X300并非早前某媒体网站传出来的X300飞线之说(相关连接)，其实当时网友转帖的图片很明显是张工程样板，只是有的网站为了抢新闻，也没加以相应的说明，给很多网友造成误解。图中右边两大块，左边的是北桥，右边的是CPU，在这张图上可能不大看出来，实际上X300的CPU真的非常小，只比指甲稍大一些。根据Intel的资料，采用新型封装的CPU从此前的35x35平方毫米减小为22x22平方毫米，减少了约60%，并在前面加上了S字样，也就是SL7100，频率为1.20GHz，TDP为12-19W，只可惜X300现在这颗CPU还是65纳米Merom核心的，没有赶上45纳米Penryn核心的CPU，否则X300的发热将会更低，这只能等到今年三季度了。SL7100在大幅度减小封装面积的同时，也给我们日后DIY更换CPU带来了新难题，当时拆机看到CPU封装如此之时实在是禁不住打了口凉气。


　　以下三张是局部放大图。北桥附近：


　　内存插槽附近，左边是光驱接口。


　　预留的UWB插槽附近。


　　这是X300主板的正面图，图中中间部位是主板上唯一可见Lenovo标志的芯片；图中亦可看出X300集成密度之高，密密麻麻的线路及各种大小的元件，实为ThinkPad史上前所未有，不过这样一来，日后的维修又带来了另外一个难度，虽然谁也不想自己的机器有送修那么一天，但是这种事情谁也说不准哪天会遇上。

HOPE

　　到这里，X300的下半部分就看完了，就只剩下上半部分(AB壳)，也就是屏幕主体了。
先来看一下上半部分的完整图，也就是与下半分部分离而AB壳还没分离的情况，是不是感觉似乎与下半部分连接的接线并不多？往下看。


　　不过在真正动手拆开AB壳之前，得先和大家说一下拆AB壳的一些心得。X300由于LED屏幕非常薄，AB壳结合得非常紧密，四边是靠两个壳之间的卡口来卡紧的，而且屏幕下框部分的双面胶也粘得很紧，所以要先把左右框拆开，再拆顶框和下框，最后再把屏幕下框部分“撕”开。X300的B壳似乎是ABS类的材质，所以不要用尖硬的螺丝刀来拆，我是用指甲从接缝处顶进去，进而上下移动把B壳逐步分离的。图中就是用指甲顶开B壳分离后的情况。


　　这是拆下B壳之后的情况。屏幕周边的走线基本上清楚了，在X300上，从下半部分连接上来的接线，我们只能用“组”来形容，而不能象以前那样用多少“根”来形容了，因为从这里大家可以看到，很多地方都是一根引出一组线(如屏线，多达数十根)；在这里，还可以看到之前我们普遍争议的空荡的屏幕下框，事实上却是屏幕的线路板，想窄都窄不起来，并且在这种情况下，X300要想在这个位置设计与其它ThinkPad机型一样的状态灯已是不可能，也难怪X300要将状态灯改而移到键盘上部。所以，随着X300拆解的逐步深入，我们之前的一些争议或疑问亦一个个得以解开，也可以由此联想到市面上很多其它品牌的宽屏机型，也都同样留着比较空荡的屏幕下框，特别是现在的LED屏幕，为了保证屏幕的超薄，而将线路板移到屏幕液晶面板下方。


　　现在来局部放大地看一下屏幕主体各部分。先看看左下角，图中虽然从主机引上来的接线只有三组，实际上是由一组麦克风线路、一根WWAN天线和两根802.11天线组成。


　　左上角放大图，可以看到引上来三根天线，其中带红色的为WWAN的两根天线之一，另外两根为802.11的三根天线中两根。这一块似乎有点空旷，也许可以考虑为扩展做点文章，不过引线已经如此之密，要做文章得先解决引线的问题。


　　这是右上角放大图，也有三根天线，其中蓝色那根为WWAN天线的两根天线之一、淡黄色为UWB天线(一根)，黑色那根则是802.11天线，另外就是还有摄像头线路和键盘灯线。


　　右下角的放大图，由这里引上来的接线有屏线、摄像头及键盘灯、UWB天线(一根)、WWAN天线(一根)、802.11天线(一根)。


　　这是屏线部分的局部图。屏线到这里又再分成两组，总共约30根(当时时间有限，没具体数，以后再补充了)；除了屏线之外，还可以看到屏线接口，以及周边部分的LED屏幕线路板。在这里也可以看到，LED背光源屏幕不再象以前那样使用高压条驱动的了。


　　这是顶部的摄像头周边，摄像头由Chicony制造，右上方那里就是键盘灯。瞧摄像头才这么点料子，也难怪效果这么差了。


　　这是在左侧中部的麦克风及其电路。在前面已经谈到，X300将很多部件切开转到相应的位置，这麦克风就是最明显的例子之一，线路亦比想象中要复杂很多。X300将麦克风移到屏幕左侧，对于提高其效果应有一定的帮助。


　　现在来看看X300的屏幕了，先看看背面的数据，型号是LTD133EQ1B，WXGA+(1440x900)的分辨率，据Lenovo的资料说这块屏幕亮度达到300cd，实际使用感觉较以前很多ThinkPad机型的屏幕亮一些，与IPS/AFFS屏幕对比尤其明显，而且在关闭屏幕之后(比如Fn+F3)，过会再恢复工作状态时，几乎没有感觉到以前那样要稍过几秒才恢复原来的亮度，等于就是关闭前的亮度；不过对比度、可视角度就和IPS/AFFS屏幕没得比，甚至没怎么感觉到比ThinkPad以前用的普通屏幕有什么变化。屏幕由东芝和松下合资公司在中国制造。


　　这是A壳内侧面，CFRP(碳素纤维)的字样和生产日期清晰可见。在实际使用中，A壳的硬度确实不错，即使LED屏幕较以前屏幕薄了很多，但是按压A壳亦没有以前那样的水波纹现象，只是由于屏幕是宽屏，如果在中间部位按压，会导致屏幕产生一定的弯曲。


　　X300所用的屏幕究竟薄了多少呢？我们拿一块X40用的屏幕进行对比，一目了然，薄了有大约1/3吧，也在重量上为X300带来优势。时代在发展，科技在进步，希望不久的将来我们可以用到更高分辨率、更好对比度和可视角度的LED屏幕。


　　到这里，ThinkPad X300的拆解就基本上完成了，剩下的就是安装回去，安装时特别要注意的就是注意螺丝的长短，千万别在上短螺丝的孔位上成长螺丝，一不小心拧穿可就事情大了。建议折机时，尽量将各个螺丝所在位置记下来，放在相应位置，毕竟X300精密很多，多加一份谨慎会安全很多。

　　通过这段时间的使用，对X300的了解也全面了很多，特别是经过深入拆解之后，一些疑虑得到了消除，对宽屏的感觉也基本上能够接受了，唯一不易接受的就是分辨率偏低，WXGA+的纵向分辨率也就900，较SXGA+还是有明显差距的。X300确实灌注了Lenovo很多的心机，虽有一些有待完善的地方，但是通过拆解深入了解之后，对X300的感觉确实比之前放心了不少。

　　“ThinkPad X300使用评测之拆解篇”就至此结束；由于时间关系，文中一些不当或错误之处在的难免，如有发现欢迎指正。
　　“ThinkPad X300使用评测之总结篇”则计划再使用一段时间之后，将使用过程中的一些心得加以汇总，形成文章，预计4月中或下旬发布。

croclly

比较T4、T6的机器而言，机器好拆吗？从拆到装，大约花了多长时间。

Choi

内存槽一黑一白？这么有个性？

Aaron.Cheung

和X40屏幕厚度的对比颇为吸引人啊...

ybyan

看得我眼花缭乱。
因为无法实际比较感觉大小，只能通过内存槽的大小来感受主板的尺寸，发现X300的确是非常精致。

apec

防滚架？根t6有区别，或许成为C壳更合适吧。

HOPE

经过数天的准备和图片、文字准备，终于形成文章，赶在这个月底之前将文章发出来了。
欢迎大家指正。

3月22日夜拿到X300，随即刊出：ThinkPad X300使用评测之初体验篇
3月24日刊出：ThinkPad X300使用评测之图解篇
3月31日刊出：ThinkPad X300使用评测之拆解篇

东乡

这次X300拆解的太彻底了

文章图文并茂，通俗易懂 ..........HOPE辛苦了!

shellcode

第一屏占位！哈哈

qwe1231

趕快占個位子！

上來頂樓主

superbillgates

第一页，先顶后看！！！

PS：X300的CPU是不是又得BGA更换了？DIY的乐趣少了很多啊！

[ Edited by  superbillgates on 2008-3-31 18:26 ]

flankersong

首页留名，慢慢看～

realise624

工程非常大，站长辛苦了！

sendlg

大饱眼福，辛苦咯~~

太保

留个记号.

big-eblis

很精致的主板
CPU的大小可以对比附近的USB插座进行联想

ztarmy

顶顶顶顶顶顶顶顶顶

uv

留个记号，慢慢看

xel'naga

小板凳坐着看。

ghf0128

造福社会。，这样的好青年一定要表扬！

levismin

先顶再看……

dengxiao

务必要顶，务必要看~~~

dengjingwen0923

真的很详细。。
辛苦了。。。

onescoop

QUOTE:

Posted by croclly on 2008-3-30 17:47
比较T4、T6的机器而言，机器好拆吗？从拆到装，大约花了多长时间。

好拆，屏幕螺丝少了，掌拖螺丝虽多，但也好拆。

如果是小心拆，比如小心扣屏幕的螺丝贴片等，得20-30分钟，如果是不在乎，10分钟全部搞定。

onescoop

QUOTE:

Posted by HOPE on 2008-3-31 17:35
经过数天的准备和图片、文字准备，终于形成文章，赶在这个月底之前将文章发出来了。
欢迎大家指正。

照片拍得很认真，哈哈