【原创】T410S 液态金属+银片深度改装散热第一帖，高清多图二楼有更新

ywgml 发表于 2011-4-25 19:49

在51NB潜水多日，觉得51是个好地方，神人很多，小弟不才，不过也在大家的帖子里面学到了不少。在大家积极分享自己的使用经验、心得的同时，觉得自己也该给大家分享点什么，正好，迫于T410S的散热，外加有半天的闲功夫，那就把它改改。好，切入正题！

11年1月入的T410S-BZ8
配置说明：
I5 560
8G
3100M
160 intel SSD
外挂500G 7K2
64位 WIN7 SP1

首先说明下，T410S这个机子很不错，无论做工、手感等等，这个配置也足够使用，当然游戏迷就算了，这个不适合。
外加最近迷上了SC2，这个游戏比较吃CPU和显卡，外接1080P的显示器，中效果玩，基本没问题，可惜温度巨高，本人是属于那种不纠结数据的人，所以之前一直没关注，直到前几天，天气变热，玩SC2激战的的时候发现巨卡，心里就估计是温度太高导致的吧，马上打开EVEREST 。果然！ GPU 95 CPU 92！！！天~接下来的两天，游戏半途人口增加，马上爆卡！无奈。。。估计是CPU和GPU高温后自动降频处理了。
好吧，为了本人休闲玩家的利益，还是改装下散热吧，遂google教程，结果发现，对于T410S的改造散热帖子，只有一个。。。而且其作者的改造力度并不大，只是在散热铜管上面加上了几块散热铜片。好吧，那只能靠自己了。

首先展示下改装的工具：

内容清单：银片（0.5mm）；硅脂；硅脂垫各个型号若干；液态金属；铜片；砂纸；散热贴片等，拆机工具等略

好了，说下改装的理念：
在GPU和铜管接触面上，由原来的导热垫改成银片，导热系数翻N倍（为什么？自己百度下）；CPU由原来的硅脂改成液态金属（这个东西很猛，真的很猛！）

第一步：拆机，具体可以看thinkpad的Hardware Maintenance Manual文档，里面有详细的不能再详细的说明。本文只是简单放几张图片来说明下：

改造前的机子

拆掉最基本的一些配件

拆笔记本，基本上都是从键盘开始，410s也不列外

拆掉了C面得触摸板位，进度不错

这个也搞定了

C面全部拿掉了

这个风扇很小，我估计将会是T410S散热的一个瓶颈

俯视图

拿掉屏幕

好了，总算差不多了

恩，很好，改造玩意弄出来了。继续

拆掉散热系统，清理干。看到的就是2大核心了，I5 560是直接封装在板子上面的，以后要升级U的难度很高，真的很高~右边的是显卡，芯片好小，性能也当然很弱，只能应付下正常的网络游戏。玩打游戏必须绕道。。。

散热系统
接下来就是改造过程，由于急着改造。。。竟然，竟然忘记拍照了，我晕，后悔呀。不过我做个简单的示意图给大家看

大家知道，液态金属在高温后有一定的流动性，当然，本身有导电性，所以在核心周围涂上一圈导热硅脂可以将它圈住，防止乱跑。
GPU要说明下，GPU在上图中，贴上一层液态金属后再放上银片，再在银片上涂上导热硅脂，然后再和散热系统接触，为什么这一层不用液态金属呢，其实理论上用液态金属更加好，不过这样操作起来比较难，会滑动，而硅脂有粘性，这样不容易移动，而且银片面积大大于GPU核心面积，接触面大，导热也大，所以最后选择了这个面用导热硅脂。
还要说明一点，本人买的银片厚度为0.5mm，其实T410S需要的厚度是0.2，所以，用砂纸打磨成0.2后装上。
引用一张网上的示意图：

装上散热系统后，不急着装机，先接起来开机跑跑看，2个SC2 4个WOW，外加一个EVEREST的稳定性测试，一起运行，10分钟后，温度：CPU 54 GPU 60
额，不会吧，这么低，可能是全裸下散热本来就比较好吧，确认机子没啥问题后，开始装机

最后再散热系统上面贴几个铜片，虽然不敢肯定有效果，但是有应该比没好吧。
好了，最后机子完美安装好，没有多任何螺丝，螺丝哪里来就按到那里回去，因为我一直保持着一个优良的传统：

这样就不会弄错了。
好了，开机测试，之前就说过，本人不是很在意数据，所以都没有截图，当然常规的压力测试还是有的。
首先，要肯定的是，效果，很不错，最直观的就是一样的环境下，今天的温度天气预报说31度了（本人在浙江），室温24，比前天还要热，SC2 2个小时，CPU在76 GPU在 80，至少不卡了
EVEREST 压力测试半小时（注意，是半个多小时，不是10分钟）：CPU 79度！比之前保守估计，至少降低10度！
PS：所以测试都是机身不含散热底座，没有任何垫高。正常平放。

改装费用：液态金属：35元，实际只使用了1/4张把。银片一片：34，其它杂物几十元吧。
最后总结：有效果，钱没百花。实际意义：SC2至少不卡了。
其实T410S本身的铜管数量还是没问题的，瓶颈在那把小风扇上，本帖推荐拿T410S玩游戏的人士改装（当然，有高端台式机随身的高端玩家，请无视），对于集成显卡的机型，或者完全拿来办公的高端人士来说，意义不大，毕竟T410S的待机温度还是很不错的，改装后，待机稳定在50以下。大量的PS处理会提升到55左右。
本人不才，理论技术和实际技术有限，所以也就只能改装到这个程度，谢谢大家耐心阅读，当然，如果觉得这个帖子写的有点参考价值，您可以顶一顶，让更多的人看到。
PS:本人原创。转帖请注明，谢谢！

[ Edited byywgml on 2011-4-26 23:37 ]

ywgml 发表于 2011-4-25 19:50

二楼
为了验证下论坛里一些朋友对于液态金属的疑惑，外加上液态金属还有多，于是再次打开机子，看看这两天来的实际效果，废话少说，直接上图

这里看到，液态金属全部在核心上面，被周围一圈的硅脂完好的圈住，所以没有一点外流，由于散热系统拿下来后，液态金属部分沾在散热系统，一部分沾在核心上，导致看起来很少
PS：本人有一个笔记本支撑架，就是45度角倾斜的，为了抬高屏幕，有利于颈椎。看样子不会外流

铜管上海沾有一些液态金属

再次盖上液态金属硅脂。这个是弄好的效果图，液态金属盖了2层，开了闪关灯，反光的缘故，看起来觉得好像只盖了一下块，其实是整个覆盖的。

这个是键盘背部，南桥通过这个散热。。。好纠结的设计，还好南桥发热量本身不大

通过这2次拆机，本人认为，液态金属还是安全的，效果也是值得肯定的！

[ Edited byywgml on 2011-4-26 23:35 ]

lcttt 发表于 2011-4-25 19:52

板登呢:D :D

android 发表于 2011-4-25 19:55

不错，主板真小啊

zh1979 发表于 2011-4-25 19:57

建议笔记本还是玩一些2D游戏吧，想玩的话等冬天....

cpmaxpayne 发表于 2011-4-25 19:58

前排围观

液态不稳定啊

有震动流出来短路怎么办？

ywgml 发表于 2011-4-25 20:04

Posted by cpmaxpayne on 2011-4-25 19:58 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
前排围观

液态不稳定啊

有震动流出来短路怎么办？
外圈一层硅脂，就是起到防止液态金属流到外面的，目前没任何问题，具体有待考究

luckkky 发表于 2011-4-25 20:04

有改进没？差别很大？

ywgml 发表于 2011-4-25 20:11

Posted by luckkky on 2011-4-25 20:04 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
有改进没？差别很大？
提升不错，特别是极限运行的时候，温度低了不少，待机温度提升不大

名剑.Roger 发表于 2011-4-25 20:16

这个技术含量相当滴高啊，恭贺恭贺！！

beandeng 发表于 2011-4-25 20:18

LZ v5，好贴！

PS：看着液态金属，心里有点怕怕啊，不知道有没有更稳妥的防漏电措施啊

hi布丁 发表于 2011-4-25 20:20

绝对牛B啊顶进前十@.@

ywgml 发表于 2011-4-25 20:23

Posted by beandeng on 2011-4-25 20:18 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
LZ v5，好贴！

PS：看着液态金属，心里有点怕怕啊，不知道有没有更稳妥的防漏电措施啊
thinkpad的很多机型，原先主板上都有贴绝缘纸吧，外加上周围的一圈硅脂，估计问题不大的，如果真的很纠结，那就买好点的硅脂+银片改装吧，当然银片换成紫铜片成本会更低，看个人需要了，呵呵

wilster 发表于 2011-4-25 20:26

玩游戏还是用台机吧。。本本只能效果全关。

asysunyi 发表于 2011-4-25 20:29

不错。。不过这显卡真不能用来玩啥好游戏啊。。。
基本上现在都不用独显了。。。

GrayFox 发表于 2011-4-25 20:32

我说句实话:蛋疼!
如果不考虑手的感受,根本就没有实际意义!

我的游戏用的本子在清灰之前达到100度左右都没有任何问题呢.:bs(

dothan228 发表于 2011-4-25 20:33

南桥竟然是靠键盘散热:-| ，t410s真猛。

cuckoo_hu 发表于 2011-4-25 20:37

虽说本本还是不适合游戏，但动手贴要支持

kobecui 发表于 2011-4-25 20:38

不错顶了鼠标不错我也有518但是觉得小了现在用的IE3

Pippo 发表于 2011-4-25 20:38

围观:D :D

dothan228 发表于 2011-4-25 20:39

Posted by GrayFox on 2011-4-25 20:32 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
我说句实话:蛋疼!
如果不考虑手的感受,根本就没有实际意义!

我的游戏用的本子在清灰之前达到100度左右都没有任何问题呢.:bs(
不到100，绝不拆机:D

veneryonly 发表于 2011-4-25 20:41

鼠标不错哈
螺丝的处理挺好，我以前就装错过螺丝，导致无法开机

ywgml 发表于 2011-4-25 20:48

Posted by GrayFox on 2011-4-25 20:32 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
我说句实话:蛋疼!
如果不考虑手的感受,根本就没有实际意义!

我的游戏用的本子在清灰之前达到100度左右都没有任何问题呢.:bs(
对于机子是没有问题，温度高了，U降频处理，游戏马上卡。不超90度，我也懒得折腾

endercm 发表于 2011-4-25 20:49

本来想应该我先出这个改造的，没想到楼主先了。我的签名机是560+集成显卡的，没有独显，楼主的改造应该主要针对独立显卡的散热，CPU有一定帮助，就像楼主说的，风散是关键。要不然动不动就4000转不是乱转的。
等忙完了我也改造一下。

dothan228 发表于 2011-4-25 20:49

回复 #23 ywgml 的帖子

intel的cpu是比较耐热没问题，但是nvidia的显卡呢？:-|

dothan228 发表于 2011-4-25 20:50

回复 #24 endercm 的帖子

我也想改造x201:'(键盘边框感觉好脆的样子。

Bestir 发表于 2011-4-25 20:53

Posted by dothan228 on 2011-4-25 20:33 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
南桥竟然是靠键盘散热:-| ，t410s真猛。

看图片似乎真的如此。

隐患很大啊，键盘是个经常承受外力的部件。

ywgml 发表于 2011-4-25 20:54

回复 #24 endercm 的帖子

等你的测试结果，我针对GPU比较多，这个烂芯片，性能不强，发热挺大，就怕出显卡门。N卡怕了

anzhongqi 发表于 2011-4-25 20:56

貌似裸的确大大有助于散热，记得以前有筒子的T9800，底盖拆喽然后垫高，鸭梨测试，温度那叫一个低啊……

这样一比，换硅脂、+散热片、用液态金属什么的全是浮云了~

看来移动设备主要是空间太小、电子器件们太密集了吧，老式的机械散热系统有那么点鸡肋啊~

龙井chuojj 发表于 2011-4-25 20:59

不错，主板真小啊

页: [1] 2 3 4 5 6 7

专门网's Archiver