ywj_1211 发表于 2012-6-2 21:50

强大。。。

413laolao 发表于 2012-6-2 21:54

90    楼的考虑有道理

kuge1000 发表于 2012-6-2 21:57

围观强人

0ceanpower 发表于 2012-6-2 22:02

TEC工作的时候一面冷一面热

热的那面散热必须做好 否则两面会趋于热平衡

所以风扇还是必须的

但是风扇还是那个风扇，排热的效率还是没变

仅仅改个TEC进去有用吗

0ceanpower 发表于 2012-6-2 22:11

另外两个问题

风扇最后是怎么固定到机器上面去的

TEC的接电是如何解决的

0ceanpower 发表于 2012-6-2 22:44

我觉得liangyue的方案不一定成功

TEC本身属于用电器

假设工作是在5V 1A的情况下进行的，需要耗费5W的电

相对于没有安装半导体制冷的机器，电池要弱一些了

然后，半导体制冷，除了工作时产生一面冷一面热以外，本身或多或少也要发热的


而liangyue的方案，最终热面的散热是通过X61S的风扇来完成的

试想，X61S风扇直接散热和X61S风扇既散CPU的热，又散TEC的热，哪个CPU最终温度低一些？

TEC热面的散热如果做得不好，TEC最终两面温度会趋于平衡，就变成了纯发热



如果liangyue能够很好的解决热面散热，方案固然会成功，但是电池也会弱很多
如果liangyue不能解决热面散热，这个方案只会在开机的初始阶段CPU温度很低，最后越来越热，电池也很孱弱


liangyue觉得呢？

cell-v 发表于 2012-6-2 22:49

我觉得整体散热能力 依然是原来的风扇

hnzhaihui 发表于 2012-6-2 22:58

推荐技术贴，花时间给大家分析，好同志

zhuqiujie 发表于 2012-6-2 23:03

貌似温度是降了不少膜拜中。。。。

zmd2 发表于 2012-6-3 05:47

事实证明太多人爱X61/s

Horn 发表于 2012-6-3 08:32

散热途径: CPU---铜片---热管---铜片---TEC冷    TEC热---铜片.---散热鳍片.---风扇.

lianyue1984 发表于 2012-6-3 09:44

一直在测试中。效果非常好，报有怀疑态度的同学可以自己去照着我的教程改装试试。用事实说话吧。别动不动拿出一大堆推理出来。

lianyue1984 发表于 2012-6-3 09:51

关于冷凝的问题。在贴子中忘记说明。机器上的半导体制冷无件周边已经做了措施。用的是专用的带干燥粉的防潮棉。（实际根本不要有这种担心，半导体冷的一面紧贴CPU 北桥的散热管，所以温度一直维持在20度多点。不存在什么冷凝的问题）

天南地北 发表于 2012-6-3 09:57

厉害，认真学习

zhuangzp 发表于 2012-6-3 10:12

卧槽， 这个动手能力强悍啊。:D

szywang 发表于 2012-6-3 10:46

LZ神人啊，想用半导体很久了，但是自己的手工绝对没有这么强。

jujuisle 发表于 2012-6-3 10:57

29度太强了！！！不过热的还是掌托……

不知道 发表于 2012-6-3 11:10

好帖,关注长时间测试的效果.还有,TEC的电源可以考虑从风扇接,这样可以利用主板的温控,动态改变输出电压,这样在低温的时候TEC就会停止工作,比如冬天的时候.这个是我的个人推测,没有实际电路.

Lorwoo 发表于 2012-6-3 11:17

看样子工作量很大啊！这么多图片，每张能配上文字说明就完美了

lianyue1984 发表于 2012-6-3 12:01

Posted by 不知道 on 2012-6-3 11:10 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
好帖,关注长时间测试的效果.还有,TEC的电源可以考虑从风扇接,这样可以利用主板的温控,动态改变输出电压,这样在低温的时候TEC就会停止工作,比如冬天的时候.这个是我的个人推测,没有实际电路.
这只是初步设计。也就是说第一代的产物。可以围着这个思路改进。呵呵

lianyue1984 发表于 2012-6-3 12:06

自己顶顶

dwj_2008 发表于 2012-6-3 12:37

很强悍，楼主高人哈

strongdhq 发表于 2012-6-3 12:51

强人:-|

ask007 发表于 2012-6-3 13:09

厉害啊 半导体制冷片都用上了。供电是从哪里接的？

JD~FLY 发表于 2012-6-3 13:22

这个只能顶，等待t410的成品，t410热啊，风扇声音还大

rdpof 发表于 2012-6-3 13:27

太牛了。。不过X61温度有这么高么？我的好象一直就维持在45左右。

bluephp 发表于 2012-6-3 13:32

回复 #1 lianyue1984 的帖子

非常佩服和敬仰楼主的动手能力.

不过楼主说: 准备离开51NB 去别的论坛混了
有点那个啥了吧,也是一时气话吧.

听到不同的声音其实也是一种激励和对目前方案的改善了.

有xd提到能量守恒定律. 确实如此. cpu的温度是低了.
但是热量只是从cpu被半导体转移了,热量还是在机器内部,因为风扇还是那个风扇啊.

再说cpu温度: 20度 与 50度, 其实没啥差别, 因为都不影响使用. 其实就是温度显示软件上的数字上的差异而已.

如果x6的cpu温度一直在60-70度,那这个方案肯定是有必要的尝试的.

还有额外的5v电压,其实功耗没坛子里xd想象那大,你用电池时外接5v散热底座时,其实电池使用时间不会少到哪里去.

如其他xd说的,x6主要是掌托热,
解决掌托热的问题,有将南桥导热到D壳,以及换半高无线网卡.

确实有明显效果,但是使用时间长了,掌托还是有一些热.x6的硬伤啊.

==========
以上纯属个人意见.

yukiss0124 发表于 2012-6-3 13:53

楼主没有展示制冷片的取电方式！希望补图！还有就是各个层面靠什么压紧的？光靠硅脂应该效果不是很好

phenix9999 发表于 2012-6-3 14:08

看到诺基亚7610 了:D

东乡 发表于 2012-6-3 16:35

楼主动手能力太强了
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