那些问原理的,自己百度一下很累吗,这个片就是电子冰箱,电子制冷饮水机里面的制冷片,又多个PN结构成,PN结可以温差发电,反过来通电会产生温差 楼主要解决主要矛盾啊,CPU哪怕常年80度也无所谓,不影响稳定性和日常使用,而掌托是直接相关的。解决cpu温度咋说呢,完全是多此一举。 不错,楼主很动手能力很强,支持一下。那些泼冷水的敢问你有这技术吗? 我搓.很强悍的说 我也认为CPU温度本来高点不怕,62度完全可以接受,主要是人的使用感受。便携式笔记本上半导体制冷片功耗比较难处理 lz有没有想过这种半导体材料制热楞的效果远不及制热的效果好 通电后一面冷一面热 热的一面怎么排热? 很关心这个问题 而且要很高电流驱动才有很好制冷效果 Posted by matchbook on 2012-6-3 05:27 PM http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
楼主要解决主要矛盾啊,CPU哪怕常年80度也无所谓,不影响稳定性和日常使用,而掌托是直接相关的。解决cpu温度咋说呢,完全是多此一举。
LZ都说过了这只是初步方案,相信楼主的实力,下一步定能解决掌托热的问题。 帮顶了1:( ^^? :)
真的強!
想都沒想過這招數期待掌托解決方案 楼主太强大!以前也想过这东西,没有实践过:D 牛啊,不好弄啊。 太强悍了,MARK。 这个解决方案应该申请专利,以后哪个电脑商用这个都得找你谈 :) 牛啊呀 不管结果怎么样 毕竟人家是在试验过程中,就连小黑到量产恐怕也要大量的工程测试吧,那些喜欢喷的人咋不去喷的呢!还是支持下楼主 动手能力牛人始终的出现在民间
没一定工具和耐心是做不出的
加油
关注改进型 关键是半导体制冷的电接哪?usb? 有点看不懂。。。。。LZ能不能详细点的解释一下原理?
[ Edited byrmsmajestic on 2012-6-4 00:57 ] 继续膜拜一下。。。 早上起来顶一下 来顶一下 半导体制冷。。。。确实NB mark! TEC1-12706要火
一开始也没有看明白, 主要是风扇被分成了两个部分, TEC被夹在中间. 上边散热鳍片并没有和热管相连.
这个改进原理应该是增大了散热面积, 由原来的小鳍片变成了鳍片+铝片, 还有一点就是热量不会逆向传输.
热管是双向热平衡的, TEC则相当于抽热机器.
堵上进风口对右掌托散热很有帮助的. 右掌托问题不光是发热, 很大的问题是热量堆积, 如果有空气流动, 热量被带走的话温度就不会太高.
南桥热量和内存+cpu热量连成一片的话d壳就完全热透了. 解决了cpu温度, 内存也会跟着降低, 南桥散热也会缓解.
我用透明胶堵了风扇正下方进风口和左边接口, 南桥加散热片, 强制打开风扇, (室温23, 掌托不热. 温度见图:
[ Edited bywoyoka on 2012-6-4 18:30 ] 你牛叉,动手能力超强…… 深受启发,可以解决一下南桥和掌托的高温问题。 好厉害^x^ ^x^ 自己顶起来
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顶你!发帖分析你的散热方法原理了, 你看看怎么样?
http://www.ibmnb.com/viewthread.php?tid=1226222&extra=page%3D1%26amp%3Bfilter%3Dtype%26amp%3Btypeid%3D2
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煤气炉上焊接热管好操作吗?貌似看到你赤手空拳那热管到火上烧的图片了:D 超级牛人 !!!!顶一下!!!