想拆机，Y7，哪位大大有拆机的图片？英文的说明看不懂

8805680 发表于 2013-2-19 15:22

如题，最好是自己实际操作的影像资料，想下手，不大敢。膜拜……

光宇达 发表于 2013-2-19 15:32

松下机器比较难拆，都是胶粘的。

而且拆了会丧失防水功能。

leikuo 发表于 2013-2-19 15:33

键盘一拆就防水性差了，而且基本上键盘都会拆得变形。松下相对其他不好拆哦

HEYETANG 发表于 2013-2-19 15:45

这个不懂。。。

十八弓 发表于 2013-2-22 16:14

可以拆的
防水性，只要密封好，还是一样的

sd1w 发表于 2013-2-25 22:48

松下机器比较难拆

拆后再涂胶啊

luciffer19 发表于 2013-3-1 16:42

问题是你要拆他干嘛。要是改造散热就算了。我的改造过了正常使用还70多度呢。Y7的这块等温导热版本身不给力。第一次拆的话，键盘下面贴着三个双面胶是要硬拆的。旁边四个套角是要硬拆的。其他也没什么了。主要是长短螺丝拆前要记好，不然装的时候就麻烦。

luciffer19 发表于 2013-3-1 17:26

这个是Y5的拆机说明书，Y7和这个结构完全一样的。不用看英文，看图拆就行了。我就是看着这个拆的。第一次拆小心右下角的天线，就是光驱这边这个角。
https://skydrive.live.com/redir?resid=D2262F7FC631CAC9!306&authkey=!AKKo220G_Z8pbuc

ntzwq 发表于 2013-4-2 11:28

我有服务手册，只是文件比较大，能直接让传吗？顺便求W7原理图、点位图

[ Edited byntzwq on 2013-4-2 11:30 ]

上海小刘 发表于 2013-7-16 08:29

回复 #7 luciffer19 的帖子

谢谢你推荐的维修手册！
不懂的地方还要请教你哦。

上海小刘 发表于 2013-7-16 08:47

回复 #8 luciffer19 的帖子

现在我只看见左右这二个罩子，您说的四个套角我一时没找到。请您指导。

luciffer19 发表于 2013-7-16 09:17

回复 #11 上海小刘的帖子

我就直接用你的图了:)

上海小刘 发表于 2013-7-16 10:59

回复 #12 luciffer19 的帖子

谢谢指点。知道四个套角了，再请问一下，是不是可以直接用点力向键盘中心方向翻过去，再去下来？

上海小刘 发表于 2013-7-16 11:00

回复 #12 luciffer19 的帖子

不好意思打错字了，是再取下来？

上海小刘 发表于 2013-7-16 11:06

回复 #12 luciffer19 的帖子

我也觉得你的说法是对的，就是散热器没有正常作用，CPU温度在10秒内可以上升20度，好像CPU就是裸露在那里一般。我也见过一些别的本子，没有一个会这样的。
等我拆开以后，继续向各位老大汇报。

luciffer19 发表于 2013-7-16 14:30

回复 #13 上海小刘的帖子

一翻就直接下来了。就是个塑料卡子。

上海小刘 发表于 2013-7-17 10:01

再次谢谢！我懂了。

luciffer19 发表于 2013-7-17 13:02

回复 #17 上海小刘的帖子

祝你成功，黑色的防水膜建议你不要拆，先涂硅胶，看看效果。我的都被我拆完了。没法复原了。

上海小刘 发表于 2013-7-18 10:42

有你的鼎力支持，我一定会成功！话说磨刀不误砍柴工，今天一早，先做个一头尖扁的有机玻璃工具（还没有完全锉扁），用来翻起左右二个塑料卡子，以及下一步从右侧面轻轻铲起键盘。
我以前拆过CF-W4，知道键盘被双面胶粘住了，要是硬拉起来的话容易变形。有了这个小工具，应该好多了。

luciffer19 发表于 2013-7-18 13:41

对用这个键盘好拆多了，话说日本原装的这个双面胶真的很黏。。。。。。

上海小刘 发表于 2013-7-19 19:02

周末有时间了，开始拆键盘，自制的塑料扁铲太宽，改窄一些，宽度不能大于18毫米，否则会碰到键盘的铜螺母。总算没有弄坏键盘和防水膜。看见好多灰尘。

上海小刘 发表于 2013-7-19 19:12

刚才发的图片太大，重来一次。上面忘了说一句，键盘螺丝一共8个，CF-Y5说明书里面只画了7个。

上海小刘 发表于 2013-7-19 19:27

接下来就要请教luciffer19兄啦！是不是该把键盘排线插头上面这块黑色的防水膜掀掉？然后再取下键盘？

luciffer19 发表于 2013-7-19 20:37

回复 #23 上海小刘的帖子

不用撕掉，这个防水膜本身就只贴了一半，最下面是半掩的（这个也就是为什么这款官方在做防水测试的时候，是把键盘竖着向下，然后在上面倒水，因为这样不会从下面的开口处流进去）。把这个防水膜撕开一半，就能把排线拿出来了，一共两个排线，一半是塞在下面缝隙里面的，装回去的时候也要这样塞，然后再把防水膜贴上。

上海小刘 发表于 2013-7-19 22:08

谢谢指导，我知道了。按照你的指示，终于把C壳打开了，硅脂摸上去有点发硬，看来是要换。
问题是这个机器好奇怪！CPU和散热器之间，还有一层金色的复合材料，见图。这材料导热性能应该不会差，虽然看上去有一层塑料之类的。问题是这层材料和CPU之间是什么呢？轻轻向上拉了一下，纹丝不动。不知道该如何处理。
再次请教你。

上海小刘 发表于 2013-7-19 22:12

也许我不应该动这个复合导热层吧？有些内存条也有这层散热层的。

上海小刘 发表于 2013-7-19 22:52

把金色复合散热层上面的残余硅脂搽干净以后，看出一点问题来了！借着反光，清楚看出不平的地方，手指摸上去明显有高低，见图。是不是说明这层复合材料和CPU之间有异物或者什么东西？这样的话难怪CPU温度会急剧上升！
我很想打开看看。

上海小刘 发表于 2013-7-20 00:20

好奇怪，这个鼓起的小东西到底是啥呢？再看看L7500，这个地方不应该鼓起啊！

上海小刘 发表于 2013-7-20 07:43

一早接着干。量了一下鼓起的位置，用白纸照做了一个，确实不像是芯片的位置，芯片是在中间的。

上海小刘 发表于 2013-7-20 07:46

请问请教luciffer19兄，你有揭下这个复合层吗？

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