在一种情况下是要撕掉的。就是上面硅胶换完后，还是高温，因为这个金属皮的下面直接贴着芯片，中间也是涂得硅胶，如果机器运转超过3q小时，有可能这个干掉了。
这里有一篇文章可当作参考资料（http://www.5i01.cn/topicdetail.php?f=242&t=2132498&r=3&last=27872322）
我是参照这个改的，但是效果不是很好（可能像十八弓说的，我手艺不好:') ）
因为我觉得就算把温度传导到上面的散热片上（散热片要撕掉黑色防水层才能拿下来,如果要撕要非常小心，会把散热片表膜撕破），这片原装的散热片本身传导热量很慢。不能很快把热量快速传到风扇端。从而导致cpu热量过高，风扇高速旋转而吹出的都是冷风。
现在正在试图用热管，或者等温板换掉这个散热片。（可是散热片空隙厚度只有2.5mm，热管最薄的3mm，还没找到合适的材料）
十八弓给的建议是在散热片和键盘接触的这面涂硅胶，散热片缺口这边垫铜片，用键盘压住铜片，把热量通过键盘散出去（这个是松下传统的做法），不过我的散热片被我拆的时候扒坏了，你可以试试）
哎，说起来有些丧气，我的Y7已经被我拆了至少有个三四十次了，至今还没找到一个比较完美的改造散热的解决方案。我现在改的，30℃以下可以用用可以，超过30℃，看个20分钟很多flash的网页，cpu就上99℃了。
但愿你能找到一个更好的办法解决散热问题。我也照着改:D Posted by 上海小刘 on 2013-7-20 00:20 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
好奇怪，这个鼓起的小东西到底是啥呢？再看看L7500，这个地方不应该鼓起啊！
这个鼓起来的就是cpu的核心，发热的源泉！ 看了半天，这个鼓起也很像是芯片，那太有意思了，难道这个CPU是个“歪把子”？硅片偏在一边的？
短暂开机50秒，触摸觉得还是鼓起的位置明显热一些，看来我真的买到了一个美式歪把子?
回复 #32 luciffer19 的帖子
谢谢luciffer19兄指导。如此一来，我就不忙揭下这层散热片了。 Posted by 上海小刘 on 2013-7-20 09:39 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif看了半天，这个鼓起也很像是芯片，那太有意思了，难道这个CPU是个“歪把子”？硅片偏在一边的？
短暂开机50秒，触摸觉得还是鼓起的位置明显热一些，看来我真的买到了一个美式歪把子?
鼓起来的就是芯片，应该不是歪把子，可能是里面的硅胶不平，堆积在一边，摸起来一边高一边低。里面的芯片是很平的。擦亮可以当镜子用。:D Posted by 上海小刘 on 2013-7-20 09:40 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
谢谢luciffer19兄指导。如此一来，我就不忙揭下这层散热片了。
你可以先试试换表层硅胶，如果能解决就最好了，第一次不要拆的太厉害，毕竟防水还是非常实用的功能!
回复 #31 luciffer19 的帖子
前面我没看见你的这段话就回复了一下，不好意思。我这部机器CMOS显示已经4000多小时使用时间，我觉得还是有揭开复合层的可能，先不忙下手。
你说得对，这个机器的主散热片好像是铝的（不如CF-W4是一个厚厚的银片软软的搭到键盘下面）。对你的热管改造计划很有兴趣；你推荐的好文章我马上看。
我的机器（指的是昨天拆开之前）CPU最高达到99度，我只好用鲁大师来节能降温，效果非常好，CPU一般不超过76度。你也不妨试试。
回复 #35 luciffer19 的帖子
如此增加了揭开它的必要性哦。 我果然还是没敢揭下CPU上面这层复合导热材料，只是换了和散热片接触的那层硅脂。先用几天再说。开机发现，CPU温度稳定多了，不再几秒之内变化十几、二十度。
很奇怪的一个现象是，原来用鲁大师"全面节能模式"，CPU的温度被自动限制在75度左右，一边下载电影一边上网，电脑比较慢；现在仍然是“全面节能模式"，CPU温度被自动限制在85度左右，还是电影+上网，电脑快了许多。为何会有十度左右变化以及速度加快，这个我没弄清。
正如luciffer19兄高见，这个机器的散热在设计上就有问题，散热片太薄又太长，使得CPU滚烫而风扇不热。我觉得要是能把散热片从C壳移到机箱里，增加厚度，紧紧贴住CPU，效果会好很多，可惜没有空间所以难度太大了。
Y7的键盘还是辅助CPU散热的，因为键盘的左侧紧紧贴住了散热片，这就解释了散热片为何这么长以及为何放在C壳键盘下面。我感觉到左侧键盘好热。 Posted by 上海小刘 on 2013-7-20 19:14 http://58.251.131.72/forum/images/common/back.gif
我果然还是没敢揭下CPU上面这层复合导热材料，只是换了和散热片接触的那层硅脂。先用几天再说。
开机发现，CPU温度稳定多了，不再几秒之内变化十几、二十度。
很奇怪的一个现象是，原来用鲁大师 ...
鲁大师降温的原理也是通过限制cpu频率达到的，所以要牺牲速度。温度放宽10℃的话，性能提高应该还是蛮明显的。Y7一般待机温度也就在70- 75℃左右。这个U的工作温度范围是105℃以下。我觉得只要不到99℃强制降频，都没关系。没有必要把降频的温度定的太低了。 Posted by luciffer19 on 2013-7-21 09:59 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
鲁大师降温的原理也是通过限制cpu频率达到的，所以要牺牲速度。温度放宽10℃的话，性能提高应该还是蛮明显的。Y7一般待机温度也就在70- 75℃左右。这个U的工作温度范围是105℃以下。我觉得只要不到99℃强制 ...
是的，完全正确。
再一个就是CPU上面的这个复合材料，我总是觉得有点问题，别的机器好像都没有这个，别的机器也很少见到这么高的CPU温度和风扇嘈音。
你的机器上已经去掉了这个复合层，过段时间我也一定把它去掉。不过我想最好不要用0.5铜皮代替它，最好是让CPU直接接触散热片，这样可以减少一层硅脂。看见有相变材料据说效果比硅脂好，我也想试试。 Posted by 上海小刘 on 2013-7-21 15:47 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
是的，完全正确。
再一个就是CPU上面的这个复合材料，我总是觉得有点问题，别的机器好像都没有这个，别的机器也很少见到这么高的CPU温度和风扇嘈音。
你的机器上已经去掉了这个复合层，过段时间我也一定 ...
0.5mm的铜片还是得要的，不然直接接触的话不充分，中间会有空隙的。上面这个复合材料的目的是防止cpu温度急剧上升，也有人尝试过把这个复合材料换成1mm的铜板，然后再上面再打上小孔，论坛有人尝试过，可以搜搜以前的帖子。效果是cpu升温速度会明显减慢，不过降温速度也会明显减慢^u^ Posted by luciffer19 on 2013-7-21 17:05 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
0.5mm的铜片还是得要的，不然直接接触的话不充分，中间会有空隙的。上面这个复合材料的目的是防止cpu温度急剧上升，也有人尝试过把这个复合材料换成1mm的铜板，然后再上面再打上小孔，论坛有人尝试过，可以 ...
谢谢指点。查到了应该是这个帖，http://www.ibmnb.com/thread-1250303-1-6.html，已经拜读了。
我觉得改用1毫米厚度铜片+钻些坑，理论上效果不会太好。一是这个铜片还是藏在机箱里，除了导热对散热没有起什么大的作用；二是这点体积的铜片，本身的热容量也不大。改动以后之所以会明显减缓CPU温度变化速率，主要的原因可能还是去掉复合层以后，CPU和整个散热系统的热阻减小了；三是我用数显游标卡测量过复合材料厚度约0.27毫米，改用1毫米材料可能会使主散热片对应部位被抬高0.7毫米左右。
dmgdmg的这个实验很有价值，既然CPU温度变化速率可以有较大的下降，我就更想揭掉这个复合层了（顺便看看小鼓包到底是啥），这几天就动手。相变硅脂明天就到了。 Posted by 上海小刘 on 2013-7-22 16:01 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
谢谢指点。查到了应该是这个帖，http://www.ibmnb.com/thread-1250303-1-6.html，已经拜读了。
我觉得改用1毫米厚度铜片+钻些坑，理论上效果不会太好。一是这个铜片还是藏在机箱里，除了导热对散热没有起 ...
先试硅胶，相变一旦黏上，沾的和502一样牢，拿不下来。上面的散热片本身不结实，里面（你从下面看黄色的部分是一个方形的铜块，银色的部分是铝片，散热片主体部分是多层铝箔复合的一些东西。。。这个是猜的，我也不知道是什么）三层可能是压在一起的。如果你在散热片下面涂相变，会黏住里面的铜块，如果以后再想拿下来，就容易把铜块从散热片里面扯出来（我的就是这么被我扯坏了:'( ），所以最好先用硅胶试，相变如果用上感觉不合适也别拿了，拿下来散热片基本也就报废了。 Posted by luciffer19 on 2013-7-22 18:30 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
先试硅胶，相变一旦黏上，沾的和502一样牢，拿不下来。上面的散热片本身不结实，里面（你从下面看黄色的部分是一个方形的铜块，银色的部分是铝片，散热片主体部分是多层铝箔复合的一些东西。。。这个是猜的 ...
经验之谈啊，太重要了，还好我还没开始用相变。前几天拆开机器时也拍了几张C壳内视图，原来这个散热器如此复杂！ Posted by luciffer19 on 2013-7-22 18:30 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
先试硅胶，相变一旦黏上，沾的和502一样牢，拿不下来。上面的散热片本身不结实，里面（你从下面看黄色的部分是一个方形的铜块，银色的部分是铝片，散热片主体部分是多层铝箔复合的一些东西。。。这个是猜的 ...
问了一下淘宝相变硅脂卖家，关于以后拆换的问题，他说可以先加热CPU和散热器，温度大于55度，材料就会变为液态，应该不难拆开。
没好意思问他如何加热。我想是不是可以松开全部螺丝以后，开机等CPU热起来，再关机并且马上抬起C壳？要是不关机就抬起C壳，会不会使得CPU太热损坏？ Posted by 上海小刘 on 2013-7-23 11:02 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
问了一下淘宝相变硅脂卖家，关于以后拆换的问题，他说可以先加热CPU和散热器，温度大于55度，材料就会变为液态，应该不难拆开。
没好意思问他如何加热。我想是不是可以松开全部螺丝以后，开机等CPU热起来， ...
别听卖家的，操作有难度。就算加热了，也不会完全变成液态，很难拽开，一用力，铜块就被拉出来了。台机散热器是整块的好拆。 下午终于把CPU上面这层复合材料接下来了，里面的硅脂完全干了，是用尖头镊子一点一点夹出来的。正如luciffer19兄提醒，这个复合导热片没法再次使用了，好在我也不想用了。那个小鼓包里面除了硅脂啥也没有，可能就是这片复合材料天生的缺陷吧？
用二层0.2mm厚，15mm见方的固态硅脂叠起来代替这个复合材料和原来的硅脂，简单多了。装好机器开机，CPU温度下来10度以上吧。CPU使用率3%时温度51度，风扇安静多了。我也就可以大大方方地使用它了。
真心谢谢luciffer19兄，否则我到现在也不敢拆这个宝贝机器呢！ Posted by luciffer19 on 2013-7-23 15:17 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
别听卖家的，操作有难度。就算加热了，也不会完全变成液态，很难拽开，一用力，铜块就被拉出来了。台机散热器是整块的好拆。
------哎呀，下午我改固态硅脂之前，还看了帖子，真的没有看见你的这个回复！！！这个情况已经不是第一次了！！！！！！
否则的话我一定不会急着改用固态硅脂，这下我有苦头吃了吧！！！！！！！！！！
仔细看了散热片，好像不是铝制的，我用软纸擦它的时候，一擦就发亮，纸上还出现黑色的痕迹，感觉比较像银片。你说是三层叠起来的，不知道里面是啥材质，估计小日本有点文章。要是给我整坏了，我就得了一片银质勋章喽。 好像每次有新的回复以后，才能看见不久前的回复？试试。 Posted by luciffer19 on 2013-7-20 09:13 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
这个复合层是一块很薄铜片夹在大概0.5 丝的塑料皮里面，起一个散热缓冲的作用。（我猜想，有可能目的是在cpu快速升温的时候，吸收掉一部分热量，从而减缓cpu温度上升的速度。。。。我猜的）。我自己的已经被我撕 ...... 热管...
luciffer19兄，你关于改热管的想法我太有兴趣了，我的原配散热片被我粘上了固态硅脂，估计玩不了多久也得报销。
至于热管比原来的空隙厚了0.5mm，我有个想法你看看行吗，就是做一片和键盘一样大小的0.5mm铝片，垫在键盘下，铝片在热管位置开口子，这样安装热管的空间就增加了0.5mm。不过键盘是不是还能舒舒服服的使用，这个还得再看看。
我淘宝找了一下热管，暂时没看见你说的3mm热管，方便给我个购买链接吗？
回复 #51 上海小刘 的帖子
垫铝片效果不好，我试过了，我做了和键盘一样大小的0.5mm紫铜片，结果就靠近cpu这里热，传不到其他地方。金属太薄横向传播热量能力很差。所以只能考虑热管，或者给led灯散热的均热板。 在淘x 搜 “热管diy” 下面就有不少。好像最近有2.5的了。沟槽结构的。其实如果你稳定不上90℃可以先用着。不要着急改，毕竟Y7也是老机器了，超极本价位也下来了。重量续航都不输老松下，除了三防能力。 我当时是头脑发热，装了win8，结果老有个系统中断进程大量占用cpu，温度狂飙。你如果用的win7或者xp，温度控制在90℃以下，用用还是很不错的。
如果是有动手的冲动，也可以自己改，不过加工热管要用到台虎钳，这里有个视频教程你可以参考一下。
http://nbbbs.zol.com.cn/42/116_416460.html
我自己动手能力差，Y7的被我各种改法，扔了500多块进去了还没改好:'( ，现在已经退堂鼓了。兄弟动手能力强可以尝试一下:D 这个是我当时自制散热片画的平面图。你也可以参考一下 不过最终我没做成功:'( Posted by luciffer19 on 2013-7-24 11:56 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
这个是我当时自制散热片画的平面图。你也可以参考一下
你的图纸画的太好了，绝对专业水平！太感谢了。你推荐的二个小路先生的热管视频也看了，受益匪浅，真的学到了！
我这个Y7的高分屏没什么老化，确实很好用。就按照你的建议，先用一段时间，同时准备一下改热管要用的材料。
既然你已经把键盘垫高0.5mm成功，必要时我就可以舒舒服服把键盘抬高0.5mm左右。当然要是热管高度不超过凹槽高度的话就可以免了这个超级大垫片。现在防水膜还，所以我无法测量这个凹槽高度，从你的资料来看，凹槽最浅处可能就是2mm吧？ 键盘垫高是会变形的，就没有以前那么平整了，因为键盘两侧要被卡子卡住，所以中间垫高会变成拱形，（不得不赞叹一下松下的做工真是严丝合缝啊）我的y7已经没卖相了。
回复 #52 luciffer19 的帖子
我是WIN7系统。谢谢！
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