FXN朋 发表于 2015-12-23 12:37

我要不要也搞一搞呢?

juk007 发表于 2016-1-17 11:27

alcoholize 发表于 2015-1-13 22:39
我为了降低机器的风扇噪声,使用thinkpad自带工具电源管理器,将其中的“系统性能”设置为“低”(CPU工作 ...

建议购入X200

juk007 发表于 2016-1-17 11:30

jackddd 发表于 2015-5-13 16:32
我ACER 独显笔记本电脑,通过改显卡 散热片,出风角度,加快CPU 风扇转速。温度控制的很好。

加快转速鄙人认为不是很好的办法,噪音问题也是一大问题,烦人程度不亚于温度

juk007 发表于 2016-1-17 11:32

楼主,想咨询一下,南桥用铜片比导热垫效果好多少,如何固定铜片,如果只是夹住,恐会夹不牢

rfeng 发表于 2016-1-17 19:19

juk007 发表于 2016-1-17 11:32
楼主,想咨询一下,南桥用铜片比导热垫效果好多少,如何固定铜片,如果只是夹住,恐会夹不牢

这个对比是没有机会测试的,在我看来,只要热传导没有问题,南桥的热量应该都会很快传递到热管上去,当然肯定是铜片会更好。固定铜片用信越导热硅脂即可,黏黏乎乎的根本不可能掉,尤其是风扇cpu位置螺丝上紧以后,没有可能会掉下来的。如果还是很担心,可以使用3M导热的双面胶粘一下更稳妥。

arthur2501 发表于 2016-4-26 22:25

mark!

arthur2501 发表于 2016-4-27 16:27

忘了問    鑽孔改好後掌托會升溫很多嘛 ?



也想鑽

yzxky 发表于 2016-5-1 17:44

lz打洞水平真是一流,实在太漂亮了,我也想打。
不过,看现在的tp广告,我又决定不打了。
如果只考虑cpu散热,这个洞确实应该打,但是,除了cpu需要散热,硬盘也需要散热,加装的MSTAT卡也需要散热,cpu供电模块也需要散热,内存条也需要散热,这个洞一开,除了cpu,其余的散热就别指望了。
如果没有那个洞,因为风阻的原因,cpu风扇除了从底座那儿吸风外,还会从键盘缝隙,还会从内存盖缝隙处往外吸风,这样虽然cpu的散热会受点影响,但cpu的最高工作温度可以到105度,应该问题不大,但别的器件可能不会有这么高的工作温度。
我想tp也不是吃干饭的,还是不打算了。
不知对错,抱歉抱歉!

pclover 发表于 2016-5-4 22:31

我在外面挂个12V的小风扇对着吹,温度从95度降到70度,满足了,没时间折腾这些。

azuresy 发表于 2016-5-5 11:46

技术加脑力以及实力

热爱江湖 发表于 2016-5-5 12:02

强贴留名,顶顶顶

zymark 发表于 2016-5-5 20:44

折腾无极限,技术宅拯救世界啊

rfeng 发表于 2016-5-5 23:50

yzxky 发表于 2016-5-1 17:44
lz打洞水平真是一流,实在太漂亮了,我也想打。
不过,看现在的tp广告,我又决定不打了。
如果只考虑cpu ...

你只要注意看新版的thinkpad都在风扇下面做进风口就知道了,我的方法是科学的。如果thinkpad考虑到从其他位置吸风,那一定会预留通道和防尘网,但是有吗?风阻的想法是我们的一厢情愿,其实人家根本没这个设计,如果不预留入风孔,根本就没有那么强的风压可以从缝隙里吸风,带走热量。如果缝隙里风很大就会累积灰尘,你看看你的本子其它地方是否有灰就知道是不是有风啦,一般都没有的。

最热的cpu和显卡的热量被迅速导出以后,内存和硬盘以及无线网卡的热量就更容易散出去,他们本来就设计为可以被动散热的。

我在修改之前的风力很小,风通道建立起来以后,风力大增,所以风扇无需太高的转速就可以有效带走热量,所以,省电又凉快了。

smallwillow 发表于 2016-5-6 20:48

楼主好有才 应该来做风扇设计啊   

vip133 发表于 2016-5-8 20:18

高手

dcrew 发表于 2016-5-12 19:38


精益求精,牛!

wxw561 发表于 2016-6-17 19:30

这个时间来看老帖还是觉得很好,谢谢分享!

apmbh 发表于 2016-6-24 11:08

rfeng 发表于 2013-6-29 21:56
【提示】
  如风改造的是X220,但是本文所有改造内容同样适合X230。



你好哇楼主,我想要那个coreldraw的图纸,不会做。。。。怎么办。。。

访客 发表于 2016-7-16 21:09

雕刻机好评

Duoduobear 发表于 2016-7-17 19:56

我觉得这个挺好的。楼主动手能力强。

gengxin 发表于 2016-8-29 13:20

楼主的精神和能力是毋庸置疑的

popyeah 发表于 2016-8-29 22:03

牛逼 动手能力一流

ZhaoHome 发表于 2016-8-30 00:21

非常棒的技术贴,含金量很高

heibao_07 发表于 2016-8-31 07:52

机器刚过保修····风扇就呜呜的叫了·········

l78z 发表于 2016-9-17 21:08

技术帖啊,谢谢楼主分享

rikfire 发表于 2016-9-23 23:23

膜拜,牛人

geode 发表于 2016-11-12 13:44

个人意见,打那么多孔不如开条状的,美观实用

bill45857189 发表于 2016-11-16 06:07

顶顶顶 喜欢这种折腾的精神

ax.chen 发表于 2016-11-16 08:50

Lzz0591 发表于 2013-6-29 23:17
个人觉得楼主破坏了D壳结构会导致主板部分散热不良。

主板密封的那部分是为了是机内空气加速流动带走元 ...

工程流建議拿Thermal Camera拍攝,改前、后的照片就知道

ax.chen 发表于 2016-11-16 08:54

LG1 发表于 2013-7-14 17:52
直接把d壳拆掉,更凉快。。

Nope,Conduction > Convection >> Radiation
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查看完整版本: 【X220/X230改造之二——CPU散热系统深入研究与改造,by如风2013】