FXN朋
发表于 2015-12-23 12:37
我要不要也搞一搞呢?
juk007
发表于 2016-1-17 11:27
alcoholize 发表于 2015-1-13 22:39
我为了降低机器的风扇噪声,使用thinkpad自带工具电源管理器,将其中的“系统性能”设置为“低”(CPU工作 ...
建议购入X200
juk007
发表于 2016-1-17 11:30
jackddd 发表于 2015-5-13 16:32
我ACER 独显笔记本电脑,通过改显卡 散热片,出风角度,加快CPU 风扇转速。温度控制的很好。
加快转速鄙人认为不是很好的办法,噪音问题也是一大问题,烦人程度不亚于温度
juk007
发表于 2016-1-17 11:32
楼主,想咨询一下,南桥用铜片比导热垫效果好多少,如何固定铜片,如果只是夹住,恐会夹不牢
rfeng
发表于 2016-1-17 19:19
juk007 发表于 2016-1-17 11:32
楼主,想咨询一下,南桥用铜片比导热垫效果好多少,如何固定铜片,如果只是夹住,恐会夹不牢
这个对比是没有机会测试的,在我看来,只要热传导没有问题,南桥的热量应该都会很快传递到热管上去,当然肯定是铜片会更好。固定铜片用信越导热硅脂即可,黏黏乎乎的根本不可能掉,尤其是风扇cpu位置螺丝上紧以后,没有可能会掉下来的。如果还是很担心,可以使用3M导热的双面胶粘一下更稳妥。
arthur2501
发表于 2016-4-26 22:25
mark!
arthur2501
发表于 2016-4-27 16:27
忘了問 鑽孔改好後掌托會升溫很多嘛 ?
也想鑽
yzxky
发表于 2016-5-1 17:44
lz打洞水平真是一流,实在太漂亮了,我也想打。
不过,看现在的tp广告,我又决定不打了。
如果只考虑cpu散热,这个洞确实应该打,但是,除了cpu需要散热,硬盘也需要散热,加装的MSTAT卡也需要散热,cpu供电模块也需要散热,内存条也需要散热,这个洞一开,除了cpu,其余的散热就别指望了。
如果没有那个洞,因为风阻的原因,cpu风扇除了从底座那儿吸风外,还会从键盘缝隙,还会从内存盖缝隙处往外吸风,这样虽然cpu的散热会受点影响,但cpu的最高工作温度可以到105度,应该问题不大,但别的器件可能不会有这么高的工作温度。
我想tp也不是吃干饭的,还是不打算了。
不知对错,抱歉抱歉!
pclover
发表于 2016-5-4 22:31
我在外面挂个12V的小风扇对着吹,温度从95度降到70度,满足了,没时间折腾这些。
azuresy
发表于 2016-5-5 11:46
技术加脑力以及实力
热爱江湖
发表于 2016-5-5 12:02
强贴留名,顶顶顶
zymark
发表于 2016-5-5 20:44
折腾无极限,技术宅拯救世界啊
rfeng
发表于 2016-5-5 23:50
yzxky 发表于 2016-5-1 17:44
lz打洞水平真是一流,实在太漂亮了,我也想打。
不过,看现在的tp广告,我又决定不打了。
如果只考虑cpu ...
你只要注意看新版的thinkpad都在风扇下面做进风口就知道了,我的方法是科学的。如果thinkpad考虑到从其他位置吸风,那一定会预留通道和防尘网,但是有吗?风阻的想法是我们的一厢情愿,其实人家根本没这个设计,如果不预留入风孔,根本就没有那么强的风压可以从缝隙里吸风,带走热量。如果缝隙里风很大就会累积灰尘,你看看你的本子其它地方是否有灰就知道是不是有风啦,一般都没有的。
最热的cpu和显卡的热量被迅速导出以后,内存和硬盘以及无线网卡的热量就更容易散出去,他们本来就设计为可以被动散热的。
我在修改之前的风力很小,风通道建立起来以后,风力大增,所以风扇无需太高的转速就可以有效带走热量,所以,省电又凉快了。
smallwillow
发表于 2016-5-6 20:48
楼主好有才 应该来做风扇设计啊
vip133
发表于 2016-5-8 20:18
高手
dcrew
发表于 2016-5-12 19:38
精益求精,牛!
wxw561
发表于 2016-6-17 19:30
这个时间来看老帖还是觉得很好,谢谢分享!
apmbh
发表于 2016-6-24 11:08
rfeng 发表于 2013-6-29 21:56
【提示】
如风改造的是X220,但是本文所有改造内容同样适合X230。
你好哇楼主,我想要那个coreldraw的图纸,不会做。。。。怎么办。。。
访客
发表于 2016-7-16 21:09
雕刻机好评
Duoduobear
发表于 2016-7-17 19:56
我觉得这个挺好的。楼主动手能力强。
gengxin
发表于 2016-8-29 13:20
楼主的精神和能力是毋庸置疑的
popyeah
发表于 2016-8-29 22:03
牛逼 动手能力一流
ZhaoHome
发表于 2016-8-30 00:21
非常棒的技术贴,含金量很高
heibao_07
发表于 2016-8-31 07:52
机器刚过保修····风扇就呜呜的叫了·········
l78z
发表于 2016-9-17 21:08
技术帖啊,谢谢楼主分享
rikfire
发表于 2016-9-23 23:23
膜拜,牛人
geode
发表于 2016-11-12 13:44
个人意见,打那么多孔不如开条状的,美观实用
bill45857189
发表于 2016-11-16 06:07
顶顶顶 喜欢这种折腾的精神
ax.chen
发表于 2016-11-16 08:50
Lzz0591 发表于 2013-6-29 23:17
个人觉得楼主破坏了D壳结构会导致主板部分散热不良。
主板密封的那部分是为了是机内空气加速流动带走元 ...
工程流建議拿Thermal Camera拍攝,改前、后的照片就知道
ax.chen
发表于 2016-11-16 08:54
LG1 发表于 2013-7-14 17:52
直接把d壳拆掉,更凉快。。
Nope,Conduction > Convection >> Radiation
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