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楼主: rfeng

[一般] 【X220/X230改造之二——CPU散热系统深入研究与改造，by如风2013】

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FXN朋

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2013-7-29
发表于 2015-12-23 12:37:00| 字数 10| - 中国–广东–深圳 联通 来自手机版 | 显示全部楼层
我要不要也搞一搞呢？
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juk007

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发表于 2016-1-17 11:27:56| 字数 99| - 中国–江苏–常州 移动 | 显示全部楼层
QUOTE:
alcoholize 发表于 2015-1-13 22:39
我为了降低机器的风扇噪声，使用thinkpad自带工具电源管理器，将其中的“系统性能”设置为“低”（CPU工作 ...

建议购入X200
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juk007

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发表于 2016-1-17 11:30:30| 字数 111| - 中国–江苏–常州 移动 | 显示全部楼层
QUOTE:
jackddd 发表于 2015-5-13 16:32
我ACER 独显笔记本电脑，通过改显卡 散热片，出风角度，加快CPU 风扇转速。温度控制的很好。

加快转速鄙人认为不是很好的办法，噪音问题也是一大问题，烦人程度不亚于温度
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juk007

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发表于 2016-1-17 11:32:18| 字数 43| - 中国–江苏–常州 移动 | 显示全部楼层
楼主，想咨询一下，南桥用铜片比导热垫效果好多少，如何固定铜片，如果只是夹住，恐会夹不牢
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rfeng

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 楼主| 发表于 2016-1-17 19:19:39| 字数 210| - 中国–广东–广州 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
juk007 发表于 2016-1-17 11:32
楼主，想咨询一下，南桥用铜片比导热垫效果好多少，如何固定铜片，如果只是夹住，恐会夹不牢

这个对比是没有机会测试的，在我看来，只要热传导没有问题，南桥的热量应该都会很快传递到热管上去，当然肯定是铜片会更好。固定铜片用信越导热硅脂即可，黏黏乎乎的根本不可能掉，尤其是风扇cpu位置螺丝上紧以后，没有可能会掉下来的。如果还是很担心，可以使用3M导热的双面胶粘一下更稳妥。
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arthur2501

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发表于 2016-4-26 22:25:48| 字数 5| - 中国–台湾–台北市 亚太电信集团公司 | 显示全部楼层
mark!
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arthur2501

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发表于 2016-4-27 16:27:42| 字数 20| - 中国–台湾–台北市 亚太电信集团公司 | 显示全部楼层
忘了問    鑽孔改好後掌托會升溫很多嘛 ?



也想鑽
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yzxky

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2016-1-29
发表于 2016-5-1 17:44:19| 字数 288| - 中国–江苏–扬州 电信 | 显示全部楼层
lz打洞水平真是一流，实在太漂亮了，我也想打。
不过，看现在的tp广告，我又决定不打了。
如果只考虑cpu散热，这个洞确实应该打，但是，除了cpu需要散热，硬盘也需要散热，加装的MSTAT卡也需要散热，cpu供电模块也需要散热，内存条也需要散热，这个洞一开，除了cpu，其余的散热就别指望了。
如果没有那个洞，因为风阻的原因，cpu风扇除了从底座那儿吸风外，还会从键盘缝隙，还会从内存盖缝隙处往外吸风，这样虽然cpu的散热会受点影响，但cpu的最高工作温度可以到105度，应该问题不大，但别的器件可能不会有这么高的工作温度。
我想tp也不是吃干饭的，还是不打算了。
不知对错，抱歉抱歉！
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pclover

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2009-8-19
发表于 2016-5-4 22:31:39| 字数 41| - 中国–广东–深圳–宝安区 电信 | 显示全部楼层
我在外面挂个12V的小风扇对着吹，温度从95度降到70度，满足了，没时间折腾这些。
x220-i7 8G,IPS,SSD-80G,HD-500G
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azuresy

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2012-3-18
发表于 2016-5-5 11:46:08| 字数 9| - 中国–广东–深圳 电信 来自手机版 | 显示全部楼层
技术加脑力以及实力
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热爱江湖

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发表于 2016-5-5 12:02:58| 字数 8| - 中国–广西–玉林 电信 | 显示全部楼层
强贴留名，顶顶顶
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zymark

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发表于 2016-5-5 20:44:12| 字数 14| - 中国–天津–天津 联通 | 显示全部楼层
折腾无极限，技术宅拯救世界啊
thinkpad x61  t7300  4G  120G SSD
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rfeng

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 楼主| 发表于 2016-5-5 23:50:58| 字数 384| - 中国–广东–广州 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
yzxky 发表于 2016-5-1 17:44
lz打洞水平真是一流，实在太漂亮了，我也想打。
不过，看现在的tp广告，我又决定不打了。
如果只考虑cpu ...

你只要注意看新版的thinkpad都在风扇下面做进风口就知道了，我的方法是科学的。如果thinkpad考虑到从其他位置吸风，那一定会预留通道和防尘网，但是有吗？风阻的想法是我们的一厢情愿，其实人家根本没这个设计，如果不预留入风孔，根本就没有那么强的风压可以从缝隙里吸风，带走热量。如果缝隙里风很大就会累积灰尘，你看看你的本子其它地方是否有灰就知道是不是有风啦，一般都没有的。

最热的cpu和显卡的热量被迅速导出以后，内存和硬盘以及无线网卡的热量就更容易散出去，他们本来就设计为可以被动散热的。

我在修改之前的风力很小，风通道建立起来以后，风力大增，所以风扇无需太高的转速就可以有效带走热量，所以，省电又凉快了。
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smallwillow

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发表于 2016-5-6 20:48:27| 字数 14| - 中国–江苏–南通 电信 | 显示全部楼层
楼主好有才 应该来做风扇设计啊   
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vip133

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发表于 2016-5-8 20:18:33| 字数 2| - 中国–浙江–嘉兴 移动 | 显示全部楼层
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dcrew

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月全勤勋章铜牌荣誉勋章(注册8年以上会员)银牌荣誉勋章(注册10年以上会员)
发表于 2016-5-12 19:38:32| 字数 7| - 中国–广东–揭阳 联通 | 显示全部楼层

精益求精，牛！
M710q
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wxw561

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发表于 2016-6-17 19:30:42| 字数 20| - 中国–天津–天津 电信 | 显示全部楼层
这个时间来看老帖还是觉得很好，谢谢分享！
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apmbh

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发表于 2016-6-24 11:08:14| 字数 99| - 中国–河北–衡水 联通 | 显示全部楼层
QUOTE:
rfeng 发表于 2013-6-29 21:56
【提示】
　　如风改造的是X220，但是本文所有改造内容同样适合X230。

你好哇楼主，我想要那个coreldraw的图纸，不会做。。。。怎么办。。。
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发表于 2016-7-16 21:09:23| 字数 5| - 中国–河南–漯河–舞阳县 电信 | 显示全部楼层
雕刻机好评
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Duoduobear

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发表于 2016-7-17 19:56:14| 字数 17| - 中国–山西–阳泉 联通 | 显示全部楼层
我觉得这个挺好的。楼主动手能力强。
ThinkpadT60T61T420sX201X220X1C_3X1YogaT14AMDP14sP16s|LenovoV31Yoga710_11YOGA3Pro-I5Y71 YOGA4|SurfaceGo_2Laptop_GoLaptop_StudioLaptop_Studio2|MiAir12Pro14RemiG|AcerS7-191AOD255|DellD600D620XT2|HP8510w
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gengxin

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发表于 2016-8-29 13:20:54| 字数 14| - 中国–北京–北京 鹏博士BGP 来自手机版 | 显示全部楼层
楼主的精神和能力是毋庸置疑的
cf－s10 affs；p52s；nec
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popyeah

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发表于 2016-8-29 22:03:06| 字数 8| - 中国–江苏–淮安 中移铁通 | 显示全部楼层
牛逼 动手能力一流
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ZhaoHome

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2015-11-19
发表于 2016-8-30 00:21:05| 字数 13| - 中国–广东–珠海 电信 | 显示全部楼层
非常棒的技术贴，含金量很高
IBM 570E
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heibao_07

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2008-1-29
发表于 2016-8-31 07:52:54| 字数 27| - 中国–辽宁–葫芦岛 联通 | 显示全部楼层
机器刚过保修····风扇就呜呜的叫了·········
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l78z

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2008-12-1
发表于 2016-9-17 21:08:19| 字数 11| - 中国–江苏–常州 电信 | 显示全部楼层
技术帖啊，谢谢楼主分享
T420
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rikfire

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发表于 2016-9-23 23:23:23| 字数 5| - 中国–湖南–株洲 中移铁通 | 显示全部楼层
膜拜，牛人

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geode

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2008-1-23
发表于 2016-11-12 13:44:24| 字数 21| - 中国–江苏 移动/数据上网公共出口 | 显示全部楼层
个人意见，打那么多孔不如开条状的，美观实用

点评

fjxyx
确实条状的比较美观  详情 回复 发表于 2016-11-16 09:34
ThinkPad T500 205545U
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bill45857189

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2016-11-4
发表于 2016-11-16 06:07:12| 字数 12| - 中国–辽宁–大连 移动 | 显示全部楼层
顶顶顶 喜欢这种折腾的精神
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ax.chen

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发表于 2016-11-16 08:50:09| 字数 113| - 中国–台湾 中华电信(HiNet)数据中心 | 显示全部楼层
QUOTE:
Lzz0591 发表于 2013-6-29 23:17
个人觉得楼主破坏了D壳结构会导致主板部分散热不良。

主板密封的那部分是为了是机内空气加速流动带走元 ...

工程流建議拿Thermal Camera拍攝，改前、后的照片就知道
X230
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ax.chen

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2015-8-28
发表于 2016-11-16 08:54:00| 字数 85| - 中国–台湾 中华电信(HiNet)数据中心 | 显示全部楼层
QUOTE:
LG1 发表于 2013-7-14 17:52
直接把d壳拆掉，更凉快。。

Nope，Conduction > Convection >> Radiation
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