pyaxtwa 发表于 2013-12-15 20:15

D壳和E壳闭合不严

D壳和E壳闭合不严

大约有1MM的空隙，请问这是磨具问题还是故意留出增强散热的？


[ Edited bypyaxtwa on 2013-12-16 22:47 ]

hechengg 发表于 2013-12-16 18:13

你没推到位吧

风车土豆 发表于 2013-12-16 20:45

别指望了，DELL的东西就是这么一个模样，至少我接触的壳子差不多都是这副德性，惠普的做工好一些

pyaxtwa 发表于 2013-12-16 22:24

回复 #2 hechengg 的帖子

推到位了，我估计这是为了考虑热涨冷缩情况的极端考虑吧。
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