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D壳和E壳闭合不严

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发表于 2013-12-15 20:15:58| 字数 73| - 中国–吉林–白城 电信 | 显示全部楼层 |阅读模式
D壳和E壳闭合不严

大约有1MM的空隙,请问这是磨具问题还是故意留出增强散热的?


[ Edited by  pyaxtwa on 2013-12-16 22:47 ]

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发表于 2013-12-16 18:13:24| 字数 6| - 中国–广东–广州 电信/IDC机房 | 显示全部楼层
你没推到位吧
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发表于 2013-12-16 20:45:15| 字数 47| - 中国–广西–来宾 电信 | 显示全部楼层
别指望了,DELL的东西就是这么一个模样,至少我接触的壳子差不多都是这副德性,惠普的做工好一些
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 楼主| 发表于 2013-12-16 22:24:16| 字数 27| - 中国–吉林 电信 | 显示全部楼层

回复 #2 hechengg 的帖子

推到位了,我估计这是为了考虑热涨冷缩情况的极端考虑吧。
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