细看安卓新机皇三星S7芯片级全面拆解
三星S7的正面照就看到正面照 三星S7的背面底部特写
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iFixit对三星S6和S7两代机皇做了一番对比。
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经过实际测量,S7相比S6在机身长度和宽度上都有轻微的减少,但厚度上增加了整整1mm,摄像头的凸起明显少了很多
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对于三星S7为什么没有用上USB Type-C接口,iFixit打趣道,这可能是因为三星怕送出的免费Gear VR不兼容S7的接口吧。
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三星S7的拆解同样需要从背面下手,iFixit首先使用iOpener加热棒对3D玻璃后盖进行加热
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之后结合吸盘和撬棒,即可打开后盖。
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S7背壳四周使用了一圈黑色的强力胶条,而不再是去年S6的白色粘合剂,背面的防水正是有赖于这道胶条。
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拆下S7的天线之后,卸掉四周的螺丝,即可掀开背面的金属衬板,之后还可以顺势取下底部的扬声器。
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插入 中间这块面积较大的金属衬板上,还放置了S7的无线充电线圈。天线、扬声器、以及中间的这块金属背板,都是通过弹簧金属触点的方式连接到主板上。
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三星今年特意提高了电池的容量,从此前的2550mAh提升到了3000mAh,这也超过了iPhone6s Plus的2750mAh。
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背面的标签,还特别警示了拆卸替换S7的电池不要在有宠物的情况下进行。
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电池同样是由三星自己生产。
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接下来继续拆卸主板,首先可以取下它的500万像素前置摄像头。
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之后就可以直接抬起主板,可以看到,它的下方还有一层子电路板。
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这就是三星全新1200万双像素摄像头模组,拆开镜头的封装后,即可看到传感器的真身。
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来看看主板上都有哪些组件:红色:来自SK Hynix海力士的4GB LPDDR4存储,它与高通骁龙820直接封装在一起;橙色:三星32GB UFS 2.0存储芯片;黄色:Avago的AFEM9040混合多模多频前端模块;绿色:Murata FAJ15前端模块;浅蓝色:Qorvo QM78064高频射频模块;深蓝色:高通WCD9335音频解码器;玫红色:Qorvo QM63001A多样性接收模块。
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反过来看看主板的另一面:红色:Murata KM5D18098 WiFi模块;橙色:恩智浦的NFC控制芯片;黄色:IDT P9221无线充电芯片;绿色:意法半导体LSM6DS3六轴陀螺仪/加速计;浅蓝色:高通PM8996电源管理芯片;深蓝色:高通QFE3100节能信号捕捉芯片;玫红色:高通WTR4905和WTR3925射频芯片。
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拿掉主板后,我们即可看到S7的模块化耳机单元,先把它从子板上拆掉,可以看到,耳机孔四周带有一圈橡胶密封件,这也是它能防水的关键。
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此外在S7的降噪麦克风以及扬声器四周,也能看到更多的橡胶密封圈。
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此外在S7的降噪麦克风以及扬声器四周,也能看到更多的橡胶密封圈。
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和此前的S6一样,三星S7的按键电路板被放置在中框屏幕衬板的下方,其中使用了不少排线与周围的组件相连接,其中最特别的要数两侧的触控按键的LED背光组件,它直接穿过中框放置在OLED屏幕与正面保护玻璃中间,因此要想更换这块电路板(例如USB接口),就必须把保护玻璃和OLED屏幕分离开。
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接下来同样使用iOpener和撬棒加热并掀起正面保护玻璃。
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接下来同样使用iOpener和撬棒加热并掀起正面保护玻璃。
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之后就可以将两个触控按键下方的LED组件穿过中框取出,然后再断开机身侧键的各种连接线,即可取下整块子电路板。
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上面集成了三星S7的主麦克风、指纹识别模块、虚拟按键的背光LED、USB接口等。
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回到机身中框,这就是三星S7的水冷散热热管。
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其厚度还不到1mm
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它会直接把热量传导到整个金属中框上,基本涵盖了S7主板正面的所有主要芯片。
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三星S7被完全拆解之后的配件全家福
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还是三星旗舰机器带防水 国产机还有努力啊 帮顶
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