细看安卓新机皇三星S7芯片级全面拆解

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三星S7的正面照

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就看到正面照

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三星S7的背面底部特写

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iFixit对三星S6和S7两代机皇做了一番对比。

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经过实际测量，S7相比S6在机身长度和宽度上都有轻微的减少，但厚度上增加了整整1mm，摄像头的凸起明显少了很多

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对于三星S7为什么没有用上USB Type-C接口，iFixit打趣道，这可能是因为三星怕送出的免费Gear VR不兼容S7的接口吧。

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三星S7的拆解同样需要从背面下手，iFixit首先使用iOpener加热棒对3D玻璃后盖进行加热

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之后结合吸盘和撬棒，即可打开后盖。

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S7背壳四周使用了一圈黑色的强力胶条，而不再是去年S6的白色粘合剂，背面的防水正是有赖于这道胶条。

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拆下S7的天线之后，卸掉四周的螺丝，即可掀开背面的金属衬板，之后还可以顺势取下底部的扬声器。

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陈豆豆

插入

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中间这块面积较大的金属衬板上，还放置了S7的无线充电线圈。天线、扬声器、以及中间的这块金属背板，都是通过弹簧金属触点的方式连接到主板上。




三星今年特意提高了电池的容量，从此前的2550mAh提升到了3000mAh，这也超过了iPhone6s Plus的2750mAh。


背面的标签，还特别警示了拆卸替换S7的电池不要在有宠物的情况下进行。



电池同样是由三星自己生产。

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接下来继续拆卸主板，首先可以取下它的500万像素前置摄像头。


之后就可以直接抬起主板，可以看到，它的下方还有一层子电路板。


这就是三星全新1200万双像素摄像头模组，拆开镜头的封装后，即可看到传感器的真身。





来看看主板上都有哪些组件：红色：来自SK Hynix海力士的4GB LPDDR4存储，它与高通骁龙820直接封装在一起；橙色：三星32GB UFS 2.0存储芯片；黄色：Avago的AFEM9040混合多模多频前端模块；绿色：Murata FAJ15前端模块；浅蓝色：Qorvo QM78064高频射频模块；深蓝色：高通WCD9335音频解码器；玫红色：Qorvo QM63001A多样性接收模块。


反过来看看主板的另一面：红色：Murata KM5D18098 WiFi模块；橙色：恩智浦的NFC控制芯片；黄色：IDT P9221无线充电芯片；绿色：意法半导体LSM6DS3六轴陀螺仪/加速计；浅蓝色：高通PM8996电源管理芯片；深蓝色：高通QFE3100节能信号捕捉芯片；玫红色：高通WTR4905和WTR3925射频芯片。




拿掉主板后，我们即可看到S7的模块化耳机单元，先把它从子板上拆掉，可以看到，耳机孔四周带有一圈橡胶密封件，这也是它能防水的关键。



此外在S7的降噪麦克风以及扬声器四周，也能看到更多的橡胶密封圈。


此外在S7的降噪麦克风以及扬声器四周，也能看到更多的橡胶密封圈。



和此前的S6一样，三星S7的按键电路板被放置在中框屏幕衬板的下方，其中使用了不少排线与周围的组件相连接，其中最特别的要数两侧的触控按键的LED背光组件，它直接穿过中框放置在OLED屏幕与正面保护玻璃中间，因此要想更换这块电路板（例如USB接口），就必须把保护玻璃和OLED屏幕分离开。


接下来同样使用iOpener和撬棒加热并掀起正面保护玻璃。


接下来同样使用iOpener和撬棒加热并掀起正面保护玻璃。


之后就可以将两个触控按键下方的LED组件穿过中框取出，然后再断开机身侧键的各种连接线，即可取下整块子电路板。

上面集成了三星S7的主麦克风、指纹识别模块、虚拟按键的背光LED、USB接口等。

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回到机身中框，这就是三星S7的水冷散热热管。



其厚度还不到1mm


它会直接把热量传导到整个金属中框上，基本涵盖了S7主板正面的所有主要芯片。


三星S7被完全拆解之后的配件全家福

yynyy

还是三星旗舰机器带防水 国产机还有努力啊

shuxiang51nb

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