【新闻】骁龙653规格全曝光:28nm A73 CPU架构、LPDDR4内存
骁龙旗舰手机处理器骁龙820已经升级为骁龙821,中端主力骁龙600系列的最高端型号骁龙652也即将后继有人,那就是骁龙653。骁龙652是目前广受中高端手机青睐的一款芯片,虽然是28nm HPM工艺,但是四个A72搭配四个A53核心再加上Adreno 510 GPU,性能有足够保障,功耗和发热量也控制得当。微博网友@KJuma给出了一份骁龙653的规格表,其编号为MSM976PRO,类似骁龙821 MSM8996PRO,但变化很大,尤其是高性能大核心升级为新的Cortex-A73架构,频率也提升至2.0GHz,小核心则还是四个Cortex-A53 1.4GHz。GPU升级为Adreno 515 550MHz,内存规格升级为LPDDR4,双通道,最高频率1333MHz,同时支持eMMC 5.1、USB 3.0。摄像头方面集成双ISP,最高可以支持到2400万像素。网络方面,基带规格来到LTE Cat.9,并支持三个20MHz的载波聚合,搭配WTR3925收发器,集成802.11ac、蓝牙4.1。唯一遗憾的是,工艺还是28nm HPM,不知道能否镇得住功耗和发热。http://cms-bucket.nosdn.127.net/catchpic/6/64/6461fa21c7e4710bf7604689cf6ad7d7.jpg?imageView&thumbnail=550x0
没啥大用 用上14nm的就完美了 八核心的652经常只能用到四-五个核心,发热根本控制不住,难怪它是中端。 恐怕发热不好控制,A73本就是为10纳米工艺适配的,拿到28上面恐怕不好说
看评测,A73是原来A17的进化版
侧重能耗。 正在用650的路过。。。表示使用体验良好。。
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