【新闻】骁龙653规格全曝光：28nm A73 CPU架构、LPDDR4内存

camio

骁龙旗舰手机处理器骁龙820已经升级为骁龙821，中端主力骁龙600系列的最高端型号骁龙652也即将后继有人，那就是骁龙653。骁龙652是目前广受中高端手机青睐的一款芯片，虽然是28nm HPM工艺，但是四个A72搭配四个A53核心再加上Adreno 510 GPU，性能有足够保障，功耗和发热量也控制得当。微博网友@KJuma给出了一份骁龙653的规格表，其编号为MSM976PRO，类似骁龙821 MSM8996PRO，但变化很大，尤其是高性能大核心升级为新的Cortex-A73架构，频率也提升至2.0GHz，小核心则还是四个Cortex-A53 1.4GHz。

GPU升级为Adreno 515 550MHz，内存规格升级为LPDDR4，双通道，最高频率1333MHz，同时支持eMMC 5.1、USB 3.0。

摄像头方面集成双ISP，最高可以支持到2400万像素。

网络方面，基带规格来到LTE Cat.9，并支持三个20MHz的载波聚合，搭配WTR3925收发器，集成802.11ac、蓝牙4.1。

唯一遗憾的是，工艺还是28nm HPM，不知道能否镇得住功耗和发热。

梦梦君

没啥大用

天王

用上14nm的就完美了

wolfenstein

八核心的652经常只能用到四-五个核心，发热根本控制不住，难怪它是中端。

cobra_lee

恐怕发热不好控制，A73本就是为10纳米工艺适配的，拿到28上面恐怕不好说

costa_xl

看评测，A73是原来A17的进化版
侧重能耗。

冰冻的山泉

正在用650的路过。。。表示使用体验良好。。