【T70大百科及Q&A】关于T70，你想知道的都在这（请用Ctrl+F）（2017/10/30更新）
本帖最后由 dh3001 于 2017-10-30 17:36 编辑再做搬运工！希望做到严谨、不误导，不定期更新，如有纰漏或歧义，请PM或QQ（贰八OO九六932）告知。
一句话简介：
T70是51nb.com站长HOPE主导的，根据广大ThinkPad爱好者对ThinkPad的忠诚和热爱，结合各方面资源和自身积累，继成功定制T50和X62主板项目后，针对Thinkpad T60和T61全新定制的主板。
更多官方（HOPE）发布请详阅：
【T70大事记】整理关于T70的重要时间节点
论坛热心坛友@horihons 总结的硬件软件优秀帖子亦可参考：
T70优秀关键贴子集合【硬件设备安装改造篇】
T70优秀关键贴子集合【软件系统驱动安装篇】
0. 发售方式
1）量产版第一批于2017年4月1日于微店开售：T70主板量产第一批开始发售
2）量产版第二批于2017年5月1日于微店开售：T70第二批量产主板发售公告
3）量产版第三批于2017年6月30日于微店开售：T70第三批量产主板正式开始发售,全部i7-7820HQ
1. 适配机型
1）14寸4:3正屏 T60(p),T61(p)
2）15寸4:3正屏 T60(p)
3）目前暂不适配宽屏16:10机型（T61p（宽屏）、T500、W500、R60、R61等机型经过一定改造可以安装）
i） 14寸宽屏T61已验证：不可行：D壳宽度不足，基本排除改造可能性
ii）15寸宽屏T500已验证：可尝试：D壳左侧接口需要做较大修改（参考T500上T70？试了一下改装，感觉有戏!）
iii）15寸宽屏T61p已验证：适当改造可完美适配，但是限制较多，详见aq5200装机帖：15.4宽屏 T70 装机完成，几乎完美哦~~
2. 中央处理器（CPU）
1）采用Intel 移动第六、七代四核CPU（i5或i7 6xxxHQ/7xxxHQ），CPU位置不变，TDP45W
参考ARK：六代i7-6700HQ：Intel® Core™ i7-6700HQ Processor(6M Cache, up to 3.50 GHz)；
七代i7-7700HQ：Intel® Core™ i7-7700HQ Processor(6M Cache, up to 3.80 GHz)；
2）目前已测试i7-6700HQ(4核8线程)，i5-6300HQ（4核4线程），i5-7300HQ（4核4线程）、i7-7700HQ(4核8线程)， i7-7820HQ(4核8线程)
3）试产版确认将采用第七代：i7-7700HQ
4）量产版第一批采用第七代：i7-7700HQ
5）量产版第二批采用第七代：i7-7700HQ ES，i5-7300HQ ES, i7-7820HQ ES
6）量产版第三批采用第七代：i7-7820HQ ES
3. 芯片组
1）工程板使用HM170，可使用P50/P70的桥芯片CM236，参考对比：HM170 vs. CM236
2）HM175支持1个NVME M.2+2个SATA
3）CM236支持2个NVME M.2+2个SATA，试产板及量产版第一、二批使用CM236芯片组4）CM238支持2个NVME M.2+2个SATA，量产第三批使用CM238芯片组
（CM238芯片组与此前的CM236封装相同，功耗也相同，主要升级是支持最新的Intel Optane(傲腾)技术，按Intel的描述，傲腾 在实际运用中体验各个方面都有提升，包括从系统引导短时间启动，即时唤醒电脑，再到优化电脑响应能力，促进快速应用程序启动，瞬间搜索和查找文件以及迅速保存大文件等等。Intel官方表示，配备傲腾内存之后，微软Outlook等应用软件的启动速度可以提高接近6倍，Chrome浏览器启动速度提高5倍，游戏启动速度提升67％，关卡载入速度提升65％。）
5）内置TPM加密芯片
4. 散热&风扇&水冷
1）提供基于全新的T500风扇改造，将搭配主板一起出货，无需自备。
2）（计划取消）后期出货主板提供由梦飞扬定制水冷风扇和水冷套装（需另外付费）：量产第三批T70免费升级水冷风扇
3）硅脂需自备
5. 内存
1）双DDR4内存，预计将最大支持到64G（32G*2，市面尚无单条32G内存，目前最高支持16G*2）
2）理论上支持内存的类型：DDR4-1333, DDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2667, DDR4-3000 SDRAM
3）目前已测试32G(16G*2) DDR4-2133MHz/2400MHz/2666MHz/3000MHz（需开启XMP），尚未出现不兼容内存情况
4）位于原显卡+北桥+南桥+无线网卡所在的空间
6. 硬盘
1）支持2个M.2 PCI-e SSD，支持NVMe标准，同时支持2280和2242两种长度规格（数量将根据芯片组选型待确定）
i）试产版采用CM236芯片组，可使用2个支持NVMe标准的M.2 PCI-e SSD
ii）量产第一、二批采用CM236芯片组，可使用2个支持NVMe标准的M.2 PCI-e SSD
iii）量产第三批采用CM238芯片组，可使用2个支持NVMe标准的M.2 PCI-e SSD
2）保留原2.5寸SATA硬盘位，速率为SATA3标准：6Gbps
3）光驱位将定制小板供光驱或光驱位硬盘托架使用（T400、T500等SATA光驱直接使用，原来的T60 IDE无法使用），速率为SATA3标准：6Gbps
4）RAID：采用170/230系列主板芯片组，配合Intel Rapid Storage Technology软件支持RAID阵列功能，目前测试支持RAID1和RAID0和RAID5和RAID10
7. 屏幕
1）由于适配机型限制，将适配14寸和15寸4：3屏幕
2）分辨率：
i) XGA（普屏，含14寸和15寸TN，1024*768）
ii) SXGA+（S屏，含14寸的TN和15寸的IPS，1400*1050）
iii) UXGA（U屏，含15寸的AFFS和IPS（原生无IPS），1600*1200）
iv) QXGA（Q屏，含15寸IPS（非原生），2048*1536）
v) WSXGA+（15寸宽屏机型，1680*1050）
vi) WUXGA（15寸宽屏机型，1920*1200）
3）edp转换芯片为Analogix的ANX1122，芯片官方Datasheet：ANX1122（仅供参考）
8. 接口
1）USB：
i）USB3.0接口*2，位于原ExpressCard槽位，靠近miniDP接口的USB3.0将支持Powershare功能，即关机时给外设充电
ii）USB2.0接口*2，使用原机右上角的2个接口
iii）原T6系列左侧立式USB接口由于难以采购相应元器件及空间位置问题无法兼容
2）视频输出：
i）Mini-Display（Mini-DP）：位于原ExpressCard槽位，非雷电Thunderbolt标准，可使用主动式miniDP转HDMI转接头
ii）VGA：保留原VGA接口位置，由于六代、七代CPU不支持VGA，将通过主板内置芯片转接实现
3）音频输出：
i）耳机、麦克风：使用原位置，新元件
ii）喇叭：使用原双声道喇叭，原接口
4）网口（RJ45/LAN）：
i）使用原位置
ii）Realtek千兆有线网卡
5）Modem口（RJ11/电话口）：
i）取消该接口，后续封堵等待其他实机测试
6）底座接口（Dock接口）：
i）取消该接口，后续封堵等待其他实机测试
ii）取消接口原因：涉及专利及设计难度过大等因素
7）内置USB：
依然保留类似X62的内置主板上USB端口
9. 无线网卡
1）采用Mini-PCI无线网卡，全高，位于原T60 WWAN卡槽位置。半高卡需自行转为全高固定，15寸T60右侧天线需自行适当延长
2）与X62相同，不兼容原TP任何带FRU的网卡
3）目前测试兼容网卡：AR5B22、Intel7260ac、Intel6300、BCM94360（需屏蔽针脚）
10. 键盘
1）支持组合键：Fn+F3（关屏）,F4（睡眠）,Home/End（亮度调节）,PgUp（小夜灯）
11. 显卡
1）集显：根据CPU型号确定，如i7-7700HQ即为 Intel® HD Graphics 630
2）独显：难度过大，不支持、不考虑
3）动手能力强的可通过M.2的PCI-E转接外接显卡
12. 外壳改造：
1）D壳在音频接口附近要修平两个突起（亦可不修平，见4）细节改造）
2）防滚架稍微改造，主要修剪掉原无线网卡附近横架腾出空间放置内存条
3）详情见：T70主板装机详解
4）细节改造见：T70 安装图解 详细装机教程
5）15寸宽屏T61改造：15.4宽屏 T70 装机完成，几乎完美哦~~
13. 保修：
1）T70试产主板提供1年免费保修(如生产方鉴定为人为因素按成本收费)
2）T70量产主板将提供一年保修，自收货之日起计(如生产方鉴定为人为因素按成本收费)
14. BIOS：
1）基于AMI 7代平台开发
2）升级指南：T70 BIOS升级指南
3）最新BIOS：T70 BIOS 20171017
4）进入BIOS方式，开机按F1
15. 驱动（本贴只精选最优驱动）：
1）Win7：
i）显卡、有线网卡、芯片组、指点杆、指纹：T70网卡、指纹和芯片组、显卡等驱动
ii）NVME：SM951 NVME驱动
iii）ACPI：win7系统下有个acpi设备的驱动
2）Win10：
i）Win10自带更新可基本满足要求
ii）指点杆：T70的指点杆驱动分享与交流
附主板高清图一张&&设备图一张：
Q&A：
问：为什么不用PGA而用BGA的CPU？
答：因为Intel自第5代移动CPU起已不再提供PGA的CPU，全面改为BGA
问：为什么不支持“宽屏”T61/p、T500、W500、R60、R61等机型？
答：主板及防滚架结构存在较大差异，需要调整的部分更多，需要验证
你把老大的发布贴给发了 那我只好占据沙发板凳了 沙发板凳都坐了，地板也坐了吧 由于edp转lvds芯片带宽限制，暂不支持QXGA（即Q屏） 特喜欢Q屏 希望能攻克技术难关 支持一下
整合帖，前排占个位置，支持！ 这个科普比较好。 持料机等待 T61高分宽屏，，，不能用呀！！！
这样的贴才是好贴，diy精神 料机在手很久了，占位吧 点赞
将来的主力机 我买的X62第三批还没生产了，T70没钱折腾了 2016.11.18更新键盘信息
支持组合键：Fn+F3（关屏）,F4（睡眠）,Home/End（亮度调节）,PgUp（小夜灯） 太棒了，内存给力。啥时候能给带有雷电接口和MXM显卡的，就无敌了。 这个很用心，超级赞，比我等伸手党强多了。:D 做梦都想拥有一台T70啊 手持T60 14寸SXGA+，在考虑要不要收一个15寸的UXGA。。。还是好喜欢小黑的手感，就是太老了，装了Win10卡的一B，最重要的是散热也不太好。 为T70盖个楼，我的T60已然成了真正小黑了 不能搞独显太可惜了 GodFather 发表于 2016-11-16 17:10 static/image/common/back.gif
由于edp转lvds芯片带宽限制，暂不支持QXGA（即Q屏） 特喜欢Q屏 希望能攻克技术难关
老大说可以试试http://www.ibmnb.com//mobcent//app/data/phiz/default/02.png
我的T60p终于熬到头了，出了立马改造！ 哈哈顶起来 支持支持！ 开始攒钱 :')两个月前把T61送人了，，，， 外观很新，，，早知道出主板就不送人了。。。 15.4的宽屏能改造么？