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发表于 2016-11-16 16:59:11| 字数 4,035| - 中国–福建–厦门 电信
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本帖最后由 dh3001 于 2017-10-30 17:36 编辑
再做搬运工!希望做到严谨、不误导,不定期更新,如有纰漏或歧义,请PM或QQ(贰八OO九六932)告知。
一句话简介:
T70是51nb.com站长HOPE主导的,根据广大ThinkPad爱好者对ThinkPad的忠诚和热爱,结合各方面资源和自身积累,继成功定制T50和X62主板项目后,针对Thinkpad T60和T61全新定制的主板。
更多官方(HOPE)发布请详阅:
【T70大事记】整理关于T70的重要时间节点
论坛热心坛友@horihons 总结的硬件软件优秀帖子亦可参考:
T70优秀关键贴子集合【硬件设备安装改造篇】
T70优秀关键贴子集合【软件系统驱动安装篇】
0. 发售方式
1)量产版第一批于2017年4月1日于微店开售:T70主板量产第一批开始发售
2)量产版第二批于2017年5月1日于微店开售:T70第二批量产主板发售公告
3)量产版第三批于2017年6月30日于微店开售:T70第三批量产主板正式开始发售,全部i7-7820HQ
1. 适配机型
1)14寸4:3正屏 T60(p),T61(p)
2)15寸4:3正屏 T60(p)
3)目前暂不适配宽屏16:10机型(T61p(宽屏)、T500、W500、R60、R61等机型经过一定改造可以安装)
i) 14寸宽屏T61已验证:不可行:D壳宽度不足,基本排除改造可能性
ii)15寸宽屏T500已验证:可尝试:D壳左侧接口需要做较大修改(参考T500上T70?试了一下改装,感觉有戏!)
iii)15寸宽屏T61p已验证:适当改造可完美适配,但是限制较多,详见aq5200装机帖:15.4宽屏 T70 装机完成,几乎完美哦~~
2. 中央处理器(CPU)
1)采用Intel 移动第六、七代四核CPU(i5或i7 6xxxHQ/7xxxHQ),CPU位置不变,TDP45W
参考ARK:六代i7-6700HQ:Intel® Core™ i7-6700HQ Processor (6M Cache, up to 3.50 GHz);
七代i7-7700HQ:Intel® Core™ i7-7700HQ Processor (6M Cache, up to 3.80 GHz);
2)目前已测试i7-6700HQ(4核8线程),i5-6300HQ(4核4线程),i5-7300HQ(4核4线程)、i7-7700HQ(4核8线程), i7-7820HQ(4核8线程)
3)试产版确认将采用第七代:i7-7700HQ
4)量产版第一批采用第七代:i7-7700HQ
5)量产版第二批采用第七代:i7-7700HQ ES,i5-7300HQ ES, i7-7820HQ ES
6)量产版第三批采用第七代:i7-7820HQ ES
3. 芯片组
1)工程板使用HM170,可使用P50/P70的桥芯片CM236,参考对比:HM170 vs. CM236
2)HM175支持1个NVME M.2+2个SATA
3)CM236支持2个NVME M.2+2个SATA,试产板及量产版第一、二批使用CM236芯片组4)CM238支持2个NVME M.2+2个SATA,量产第三批使用CM238芯片组
(CM238芯片组与此前的CM236封装相同,功耗也相同,主要升级是支持最新的Intel Optane(傲腾)技术,按Intel的描述,傲腾 在实际运用中体验各个方面都有提升,包括从系统引导短时间启动,即时唤醒电脑,再到优化电脑响应能力,促进快速应用程序启动,瞬间搜索和查找文件以及迅速保存大文件等等。Intel官方表示,配备傲腾内存之后,微软Outlook等应用软件的启动速度可以提高接近6倍,Chrome浏览器启动速度提高5倍,游戏启动速度提升67%,关卡载入速度提升65%。)
5)内置TPM加密芯片
4. 散热&风扇&水冷
1)提供基于全新的T500风扇改造,将搭配主板一起出货,无需自备。
2)(计划取消)后期出货主板提供由梦飞扬定制水冷风扇和水冷套装(需另外付费):量产第三批T70免费升级水冷风扇
3)硅脂需自备
5. 内存
1)双DDR4内存,预计将最大支持到64G(32G*2,市面尚无单条32G内存,目前最高支持16G*2)
2)理论上支持内存的类型:DDR4-1333, DDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2667, DDR4-3000 SDRAM
3)目前已测试32G(16G*2) DDR4-2133MHz/2400MHz/2666MHz/3000MHz(需开启XMP),尚未出现不兼容内存情况
4)位于原显卡+北桥+南桥+无线网卡所在的空间
6. 硬盘
1)支持2个M.2 PCI-e SSD,支持NVMe标准,同时支持2280和2242两种长度规格(数量将根据芯片组选型待确定)
i)试产版采用CM236芯片组,可使用2个支持NVMe标准的M.2 PCI-e SSD
ii)量产第一、二批采用CM236芯片组,可使用2个支持NVMe标准的M.2 PCI-e SSD
iii)量产第三批采用CM238芯片组,可使用2个支持NVMe标准的M.2 PCI-e SSD
2)保留原2.5寸SATA硬盘位,速率为SATA3标准:6Gbps
3)光驱位将定制小板供光驱或光驱位硬盘托架使用(T400、T500等SATA光驱直接使用,原来的T60 IDE无法使用),速率为SATA3标准:6Gbps
4)RAID:采用170/230系列主板芯片组,配合Intel Rapid Storage Technology软件支持RAID阵列功能,目前测试支持RAID1和RAID0和RAID5和RAID10
7. 屏幕
1)由于适配机型限制,将适配14寸和15寸4:3屏幕
2)分辨率:
i) XGA(普屏,含14寸和15寸TN,1024*768)
ii) SXGA+(S屏,含14寸的TN和15寸的IPS,1400*1050)
iii) UXGA(U屏,含15寸的AFFS和IPS(原生无IPS),1600*1200)
iv) QXGA(Q屏,含15寸IPS(非原生),2048*1536)
v) WSXGA+(15寸宽屏机型,1680*1050)
vi) WUXGA(15寸宽屏机型,1920*1200)
3)edp转换芯片为Analogix的ANX1122,芯片官方Datasheet:ANX1122(仅供参考)
8. 接口
1)USB:
i)USB3.0接口*2,位于原ExpressCard槽位,靠近miniDP接口的USB3.0将支持Powershare功能,即关机时给外设充电
ii)USB2.0接口*2,使用原机右上角的2个接口
iii)原T6系列左侧立式USB接口由于难以采购相应元器件及空间位置问题无法兼容
2)视频输出:
i)Mini-Display(Mini-DP):位于原ExpressCard槽位,非雷电Thunderbolt标准,可使用主动式miniDP转HDMI转接头
ii)VGA:保留原VGA接口位置,由于六代、七代CPU不支持VGA,将通过主板内置芯片转接实现
3)音频输出:
i)耳机、麦克风:使用原位置,新元件
ii)喇叭:使用原双声道喇叭,原接口
4)网口(RJ45/LAN):
i)使用原位置
ii)Realtek千兆有线网卡
5)Modem口(RJ11/电话口):
i)取消该接口,后续封堵等待其他实机测试
6)底座接口(Dock接口):
i)取消该接口,后续封堵等待其他实机测试
ii)取消接口原因:涉及专利及设计难度过大等因素
7)内置USB:
依然保留类似X62的内置主板上USB端口
9. 无线网卡
1)采用Mini-PCI无线网卡,全高,位于原T60 WWAN卡槽位置。半高卡需自行转为全高固定,15寸T60右侧天线需自行适当延长
2)与X62相同,不兼容原TP任何带FRU的网卡
3)目前测试兼容网卡:AR5B22、Intel7260ac、Intel6300、BCM94360(需屏蔽针脚)
10. 键盘
1)支持组合键:Fn+F3(关屏),F4(睡眠),Home/End(亮度调节),PgUp(小夜灯)
11. 显卡
1)集显:根据CPU型号确定,如i7-7700HQ即为 Intel® HD Graphics 630
2)独显:难度过大,不支持、不考虑
3)动手能力强的可通过M.2的PCI-E转接外接显卡
12. 外壳改造:
1)D壳在音频接口附近要修平两个突起(亦可不修平,见4)细节改造)
2)防滚架稍微改造,主要修剪掉原无线网卡附近横架腾出空间放置内存条
3)详情见:T70主板装机详解
4)细节改造见:T70 安装图解 详细装机教程
5)15寸宽屏T61改造:15.4宽屏 T70 装机完成,几乎完美哦~~
13. 保修:
1)T70试产主板提供1年免费保修(如生产方鉴定为人为因素按成本收费)
2)T70量产主板将提供一年保修,自收货之日起计(如生产方鉴定为人为因素按成本收费)
14. BIOS:
1)基于AMI 7代平台开发
2)升级指南:T70 BIOS升级指南
3)最新BIOS:T70 BIOS 20171017
4)进入BIOS方式,开机按F1
15. 驱动(本贴只精选最优驱动):
1)Win7:
i)显卡、有线网卡、芯片组、指点杆、指纹:T70网卡、指纹和芯片组、显卡等驱动
ii)NVME:SM951 NVME驱动
iii)ACPI:win7系统下有个acpi设备的驱动
2)Win10:
i)Win10自带更新可基本满足要求
ii)指点杆:T70的指点杆驱动分享与交流
附主板高清图一张&&设备图一张:
Q&A:
问:为什么不用PGA而用BGA的CPU?
答:因为Intel自第5代移动CPU起已不再提供PGA的CPU,全面改为BGA
问:为什么不支持“宽屏”T61/p、T500、W500、R60、R61等机型?
答:主板及防滚架结构存在较大差异,需要调整的部分更多,需要验证
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