xy3655 发表于 2017-6-20 00:47

X301散热改进---打孔方案及测试效果

本帖最后由 xy3655 于 2017-6-20 20:54 编辑

      ThinkPad X301因其舒适体验及黄金尺寸,从2010年购入后一直是我办公主力机,算来也是鞠躬尽瘁了。原配置为su9600,其间在论坛交流,先折腾了超频,后BGA SP9600,性能有较大提升。但是相对于原CPU 10w tdp设计,SP9600 TDP 25w对散热系统压力巨大!网友们也不断改进散热措施,主要是采用更换涂抹高导热硅脂,或液态金属,前段时间网友cmcc00001的增加热管及第二风扇的改造(详情请移步:https://www.ibmnb.com/forum.php ... 5485&highlight=x301)更是其中的巅峰之作,这些都有效改进了x301散热。
       前几天x301高负荷就降频,甚至过热死机,表现在负荷较大比如多开网页加游戏,特别是win10系统刚更新后系统磁盘优化时,发热更大,风扇出风口滚烫,极易死机,严重影响心情啊!终于不得不痛下决心,拆机加硅脂,实在不想动啊,印尼这里也没好的硅脂。拆机后发现原来换的硅脂已经干涩了,不得已涂抹垃圾硅脂IDL-280(热传导系数为1.22w/m.K)。开机,状况好多了,一般待机55-60°C,鲁大师烤机测试90-94°C,AIDA64烤机30秒钟直接死机!!!不能忍,想起论坛x230网友们的打洞方案,遂一试。
      工具简单:拆机工具、手枪钻、2mm麻花钻头、防尘网、强力胶、游标卡尺或钢板尺。      拆机量风扇大小、位置尺寸,设计孔,做样板,准备工具,然后大家最期待的来了--打洞!!!      风扇位置,圆心相对于D边框尺寸左45上27,风扇吸风口内圆直径16外圆直径26,CAD画样板设计是扇叶处16孔,中心设计4孔,圆心1孔,用卡尺定位,样板用粘棒粘于D壳,再贴上透明胶固定;打孔时主要是注意定好孔位,控制慢转速启动,不易打滑,打孔不跑偏;防尘网是用空调防尘网裁剪的50×50,没找到黑色的旧空调防尘网,白色的凑活下,然后强力胶固定。
   复装后测试,烤机,效果明显。待机温度差不多,鲁大师性能测试最高89°C,下降5-6°C,AIDA64测试20分钟最高94°C。不要挑刺,当然没测试gpu压力等等,只进行了cpu压力测试,但最主要的是终于不降频不死机了,哈哈,可以愉快的玩机了!!!啦啦啦。。。。
21楼更新,听从7楼如风大神建议增加一圈孔,烤机温度降至85°C!


dzy281 发表于 2017-6-20 00:52

不错

xman981 发表于 2017-6-20 02:03

我的P9400,楼主,是不是也打下孔了?{:1_240:}

xy3655 发表于 2017-6-20 02:06

xman981 发表于 2017-6-20 02:03
我的P9400,楼主,是不是也打下孔了?

抓紧打,效果太明显了!

xy3655 发表于 2017-6-20 02:09

不降频 不死机

沉默的泡沫 发表于 2017-6-20 03:35

电钻是牧科的,好东西

rfeng 发表于 2017-6-20 06:35

不错,打孔效果是明显,孔可以再多些,如果能上CNC雕刻机打孔就会更加完美了……

hanyer 发表于 2017-6-20 07:31

牛逼

无证程序员 发表于 2017-6-20 07:33

就是个折腾啊。。。

peacefeeling 发表于 2017-6-20 07:52

如何确定下降的这些是打孔导致的而不是换硅脂导致的?

wangyq 发表于 2017-6-20 08:18

楼主手活不错,赞一个!为啥不搞个散热底座呢,散热效果岂不更好?

wqnfs 发表于 2017-6-20 08:19

楼主威武{:1_241:}{:1_241:}{:1_241:}

xy3655 发表于 2017-6-20 08:20

沉默的泡沫 发表于 2017-6-20 03:35
电钻是牧科的,好东西

哦,我还没看出来啊,工地上好多。倒是买的散热硅脂垃圾

xy3655 发表于 2017-6-20 08:24

rfeng 发表于 2017-6-20 06:35
不错,打孔效果是明显,孔可以再多些,如果能上CNC雕刻机打孔就会更加完美了……

谢谢如风大神指点!工地上没条件上CNC,孔设计思路主要是在风叶进气圈整圆弧处打孔,内部打大一点孔,可惜只有2mm钻头

xy3655 发表于 2017-6-20 08:26

本帖最后由 xy3655 于 2017-6-20 08:28 编辑

peacefeeling 发表于 2017-6-20 07:52
如何确定下降的这些是打孔导致的而不是换硅脂导致的?
请仔细看,我是换完硅脂测试不满意后打孔再测试温度,第二次拆机打孔时没再拆风扇加硅脂

xy3655 发表于 2017-6-20 08:30

wangyq 发表于 2017-6-20 08:18
楼主手活不错,赞一个!为啥不搞个散热底座呢,散热效果岂不更好?

散热底座,那是外力,喜欢自身的改进,以便说走就走

peacefeeling 发表于 2017-6-20 08:33

xy3655 发表于 2017-6-20 08:26
请仔细看,我是换完硅脂测试不满意后打孔再测试温度,第二次拆机打孔时没再拆风扇加硅脂

看帖不仔细,
那这样的话效果还是真不错啊……
我的X300也很热……

chenghp 发表于 2017-6-20 09:12

有什么搞头,一个旧的X220秒杀一切,性能优秀散热好。

xy3655 发表于 2017-6-20 14:47

chenghp 发表于 2017-6-20 09:12
有什么搞头,一个旧的X220秒杀一切,性能优秀散热好。

青菜萝卜而已

JJ_韦爵爷 发表于 2017-6-20 20:13

现在流行打孔了{:1_247:}

xy3655 发表于 2017-6-20 20:47

再次更新!!!

今天忙里偷闲,按7楼如风大神建议,最外面再增加一圈孔,内部个别在补孔,顺便给风扇加机油,AIDA64烤机温度降到85°C,降了9度,可见增加进风面积效果明显。









szywang 发表于 2017-6-20 21:21

必须开孔,我这次X220,把孔扩大了,然后加了上次换纱窗剩下的网,顺便清了出风口附近的灰尘和絮状物,降了10度至少,风扇都不大听到了。

三和大神 发表于 2017-6-20 21:47

建议D壳打满孔,效果绝对刚刚的~{:1_245:}

xman981 发表于 2017-6-21 09:40

xy3655 发表于 2017-6-20 20:47 static/image/common/back.gif
再次更新!!!

今天忙里偷闲,按7楼如风大神建议,最外面再增加一圈孔,内部个别在补孔,顺便给风扇加 ...

我去,太疯狂了,我的不动手不行了http://www.ibmnb.com//mobcent//app/data/phiz/default/01.pnghttp://www.ibmnb.com//mobcent//app/data/phiz/default/01.png

dunkleosteus 发表于 2017-6-21 15:39

略丑,不过我今天又热死了一次{:1_261:}

xy3655 发表于 2017-6-21 16:00

dunkleosteus 发表于 2017-6-21 15:39
略丑,不过我今天又热死了一次

打孔吧!图片看起来略微丑,实际不显丑,再说也不常翻过来欣赏

garysong 发表于 2017-7-18 08:37

菊花吗,呵呵

ivex 发表于 2017-7-18 09:12

有没有用ibt试试

hpc225 发表于 2018-3-17 09:38

xy3655 发表于 2017-6-20 00:47
ThinkPad X301因其舒适体验及黄金尺寸,从2010年购入后一直是我办公主力机,算来也是鞠躬尽瘁了。原 ...

你这个硬盘评分咋个这么高?我的64g固态只有3000多分

Y-Ullri 发表于 2018-6-5 09:15

D壳是塑料的么?还依旧是镁铝合金,我打算用手钻搞定
我从网上购得移植P9600的X301主板,发热问题烦人
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