Duoduobear 发表于 2018-6-14 14:50

请问内存焊死和使用插卡,整机重量能差多少?

以现在8GB,16GB内存为例,颗粒焊死在主板上和使用插槽插卡,重量能差多少?体积相差多少?

为了轻薄,把内存焊死在主板上失去扩展的机会,内存颗粒坏导致更换主板,这样的损失值得不值得?

LIBM 发表于 2018-6-14 14:51

kfg 发表于 2018-6-14 15:01

估计主要是缩减成本,另外一个是降低扩展性,提高不同配置之间的差价,还有一个是增加未来的销量

maxjack 发表于 2018-6-14 15:01

一直都不喜欢没内存扩充槽的电脑,尤其是那种不轻薄又不让用户自行升级内存的。:D

Duoduobear 发表于 2018-6-14 15:06

没人能算出数据吗? 我觉得还是插槽好,便于升级。

suiwinder 发表于 2018-6-14 15:07

**民意就是这么来的。

riggzh 发表于 2018-6-14 15:09

LPDDR焊死无可厚非,因为本来就没有LPDDR的内存条,但是焊死1个留1个就是明显作恶了,除了能缩减1-2mm的高度和一些些面积以及个位数g的重量,没有任何差异

qw8812 发表于 2018-6-14 15:18

主要想薄一点

ice8749 发表于 2018-6-14 15:18

1.整机厚度的降低
2.整机重量的降低
3.利润更高

LIUXX2011111 发表于 2018-6-14 15:25

大约减轻10克

fish66887799 发表于 2018-6-14 15:29

本帖最后由 fish66887799 于 2018-6-14 15:49 编辑

内存 焊死 cpu 焊死 电池内置 窄边框 轻薄 坚固耐用不重要了 笔记本厂家定义消费品 质保一过 该淘汰换新机了。建议以后不要用螺丝直接超声波焊死,坏了就换。

szywang 发表于 2018-6-14 16:42

这,不是重量问题,是钱的问题。

Duoduobear 发表于 2018-6-14 16:45

szywang 发表于 2018-6-14 16:42
这,不是重量问题,是钱的问题。

钱差多少?

szywang 发表于 2018-6-14 16:55

Duoduobear 发表于 2018-6-14 16:45
钱差多少?

很多啊,比如,你原来内存有问题,只换一个内存,焊接上面,你只能换主板,差价就是他们的利润啊。
就想想IPHONE一直不支持TF卡,想大存储,买大的,16G,128G总差个1000-2000吧?话说闪存差价哪里有那么大?尤其他们大批量采购。

stopyan 发表于 2018-6-14 16:55

Duoduobear 发表于 2018-6-14 14:50
以现在8GB,16GB内存为例,颗粒焊死在主板上和使用插槽插卡,重量能差多少?体积相差多少?

为了轻薄, ...

厚度有1~2MM的压缩空间吧
重量看真的没多少。

szywang 发表于 2018-6-14 16:57

ice8749 发表于 2018-6-14 15:18
1.整机厚度的降低
2.整机重量的降低
3.利润更高

记得哪里看的,有个爷,在IPHONE X还是8上,自己加了个3.5的耳机孔,所谓,不能加,就是借口

ibmmm 发表于 2018-6-14 17:31

这个是用来增加利润的和重量什么的无关

也可以轻微的减少故障率,提高可靠性

peacefeeling 发表于 2018-6-14 17:54

Duoduobear 发表于 2018-6-14 15:06
没人能算出数据吗? 我觉得还是插槽好,便于升级。

空间吧?那个插槽几毫米呢,焊死的话只需要存储和控制芯片的厚度……

另外,坏了内存修一下几百块,修一个主板可是几千呢……利润大些吧

zyphio 发表于 2018-6-14 17:56

本帖最后由 zyphio 于 2018-6-14 18:01 编辑

maxjack 发表于 2018-6-14 15:01
一直都不喜欢没内存扩充槽的电脑,尤其是那种不轻薄又不让用户自行升级内存的。
同样,不喜欢没有内存插槽的本本,觉得Dell latitude 7xxx系列强悍啊,20mm厚、1.3Kg重的空间依然保留双插槽,TP都是单插槽了,还比这个厚,无语啊。

其实现在无论是标准本、移动工作站,都在向着尽可能轻薄的方向发展,但这意味着在结构上必须实现一片PCB,不能多片PCB重叠,如CPU插针接口、内存SIMM插座、MXM显卡接口都得取消了,这也就有了直接贴片焊上的CPU、内存、和显卡,特别是dell新一代工作站,搞出了个异构卡DGFF接口,就是这个趋势下必然现象,看看华为新世代本本,都是用做手机高集成的思维来做本本了。

cnzxy 发表于 2018-6-14 18:37

主要是降低高度吧。另外可靠性理论上是有所提高的。但没什么扩展性,用户用几年就得换本了。

郑中秋中指指 发表于 2018-6-14 18:43

重量可以忽略不计
厚度我承认有,对于寸土寸金的超极本而言,还是省一点是一点吧。但是这一条也其实根本站不住脚的,灵刃15仅仅16.8MM的厚度照样可以换内存,蓝天P655HP系列模具25mm甚至可以放四条内存而且分布在主板两面。我就不吐槽有多少20mm+的本子不能更换内存了。
还有就是雷蛇灵刃,苹果MacBook这种使用LPDDR系列内存的,没有可以替换的内存条,只能焊上。
当然,最重要的是,市场控制。
对于完全不能换内存硬盘的本子,消费者基本上就要去买大容量版本了,而且一般而言内存和硬盘是捆绑销售的。例如只有8+128和16+256/512可选的话。就算买来纯轻办公的用户,也不得不考虑一下128GB是否够用,进而为了硬盘容量高价购买可能永远用不到的16G内存的版本。
此外,焊上内存的一般都是单通道。对于核显机型尤其是Ryzen机型,性能发挥是非常受限的。
那些焊上一条内存的本子,某些方面上说比焊上更坑。尤其是焊上4G的,你想使用大容量内存唯一的办法就是放弃双通道(最大非对称双通道也就是到4+8了,没错说的就是你T460T470),而且还彻底封堵了使用高频内存的可能性。

zgmfx12a 发表于 2018-6-14 18:49

DDR3L也算是低压内存条, 所以某280可以无视了

gwjtssy 发表于 2018-6-15 00:02

应该可以更轻薄,有利于延长待机时间。

郑中秋中指指 发表于 2018-6-15 23:33

郑中秋中指指 发表于 2018-6-14 18:43
重量可以忽略不计
厚度我承认有,对于寸土寸金的超极本而言,还是省一点是一点吧。但是这一条也其实根本站 ...

啊是,口误,谢谢指出

IBM-ThinkPad 发表于 2018-6-16 01:33

爱焊死就焊死呗,懒得评论,如果非要我说出我的想法,就6字,不予考虑购买:D

intc.w 发表于 2018-6-16 07:36

重量应该几乎没差的,但是对体积上肯定有一些影响的

时间简史 发表于 2018-6-20 11:33

Duoduobear 发表于 2018-6-14 15:06
没人能算出数据吗? 我觉得还是插槽好,便于升级。

参考下X260/X270和后面笔记本的重量变化就知道了

其实这两个重量并不是不可以接受

hangen 发表于 2018-6-20 11:51

本帖最后由 hangen 于 2018-6-20 11:55 编辑

现在一般焊死的只有LPDDR的机器吧,如7L所言你也买不到内存条,焊死就焊死了。
正常的能买到内存的机器,就算是T470s这些作孽的型号也至少留了一个插槽给你升级啊,要求不高的话也够了。

fish66887799 发表于 2018-6-20 11:59

本帖最后由 fish66887799 于 2018-6-20 13:14 编辑

硬盘也快焊死了 以后笔记本就是带键盘的手机了 想升级么 请换新机

Duoduobear 发表于 2018-6-21 16:58

szywang 发表于 2018-6-14 16:55
很多啊,比如,你原来内存有问题,只换一个内存,焊接上面,你只能换主板,差价就是他们的利润啊。
就想 ...

可是在保修期内的化,岂不是增加厂家的售后维修成本?本来可以换内存条解决内存问题,现在要换主板。
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