【原创】经典TP散热进化的研究
本帖最后由 咸盐碎雨 于 2020-4-27 02:06 编辑1.首先谈谈X61、X200、X201、X220、X230在散热的变化。
X61公认最好的散热器是松下烫柱子款,除了单根大铜管,还有一块铜板辅助固定和导热(但是此铜板严重影响热量排除,变成了积热的罪魁祸首、同理T60、T61继续了这种情况)。
X200的散热工程师发现了增加铜横截面积,增加铜块来导热,并不利于散热,相反铜过多是不利的,于是X200简化了散热器固定支架,仅仅在CPU端位置搭建了导热平台。
X201继续了化繁为简的思路,使用了积热更少的材料,而不是用铜。(注意并不是为了节省铜,实际上全部用铜做CPU上面的支架,在设计上更简单)。所以搭建支架变成了银色其他材料。
X220突破性引用了T系列散热思路,增加了北向的网孔,使用两根散热管来导热,但是第二代I系列处理器温度实在太高,但是X220散热器已经是很强了。
X230并未在散热器上改进太多,风扇使用了更密集的叶片。这一代散热贡献主要是第三代处理器本身控制的好。
2.介绍散热原理
A.毛细管原理
在封闭管状系统内,有液体可以根据温度的变化来自动流动。热冷对流,不需要额外的推动力,按照热力学定律走。我们的人体血液也是这样帮助我们散热。所以身体表层和内脏区毛细血管发达,理论上说,毛细血管密集的地方就是散热效率的出口。所以散热的关键是,散热的尾端要有足够多的网孔、鳍片,并且从cpu端到尾短最好是导热物质密度越来越大。
B.毛细管原理2.0
由于毛细管依赖管子本身的压力束缚,所以改良热束缚的能力是散热的第二关键。那么对于铜管而言,或者说整个导热器而言,束缚热量,不要让热压散失,中途流走。而是直接导向散热尾端鳍片,这样压力就能保持一个方向。那么考虑一下,即便是非热管,铜本身虽然是固态金属,但是按照热力学定律,只要热压在,将金属表面束缚,固体金属也符合毛细管原理。
3.改良已经设计失败的T60散热器
由于T60散热器使用了太多铜,导致散热适得其反。积热,难以低温运行。
【音乐伴奏】
A.毛细管原理1.0。将铜箔贴3层,从管CPU端一直到网口鳍片端,缠绕鳍片外围2-3圈。
B.按照毛细管原理2.0。全散热器使用铝箔胶带封闭。
4.适用于一切老式笔记本散热器改良。
在以后的笔记本中,毛细管原理越来越普及,大多数都采用了表面喷漆工艺,有部分2.0的效果,但是本人目前尚未发现有比铝箔更好的绝热材料。最好是喷漆型,如果有的话,希望高人回复。
散热效果:显著降低温度,目前我的T62办公温度45-50度,默认高负载无法突破65度。
再以X220-i7-2640M为例。默认bios逻辑X220是41度可以降档2000转(极其安静),53度激活3000转(略有噪音)。这就是为什么X230能更加安静,因为X230一直是2000转!按照毛细管原理改造X220风扇,可以做到和X230一样的温控。甚至更低。
完。今晚睡不着,第一次写这么长帖子。谢谢。
能否做个教程?
这方法有创意,值得学习与研究 笔记本散热 深度文章,尤其是老的ThinkPad笔记本。精前留名! 写的不错 mark 支持这种尝试,散热是一个永久的话题 铜是导热性能好,铝是散热性能好。 学习了! 膜拜散热大神 原来用铝箔效果更好,下次试试
学习了!
学习了! 支持,下次试试
mark 为什么只谈到X230?
莫非X230是本篇主题? 现在市场上X230,T430卖的很火啊。 本帖最后由 咸盐碎雨 于 2020-4-27 09:12 编辑
T61p有显卡门问题,如果观察就会发现,显卡散热离鳍片网口太远,即便是单独有一根管子,无法将热量导出。所以可能不是显卡本身设计的问题,而是散热问题。 X200的散热应该是做得非常成功的。 改良后,X220-i7-2640M待机图。 看起来很不错啊 到淘宝上买了两卷铝箔胶带,等到货后我也试试看 https://www.ibmnb.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1520542&extra=page%3D1&page=1
找到了一个类似的贴子,没有LZ的深入分析 我T61集显主板开网易音乐风扇可以不转,估计没人会相信,就是上面那个全铝包裹风扇。 本帖最后由 monkj 于 2020-4-27 21:05 编辑
咸盐碎雨 发表于 2020-4-27 15:49
我T61集显主板开网易音乐风扇可以不转,估计没人会相信,就是上面那个全铝包裹风扇。
看到的比较可行的方法,赞一个!通常空调送风管外也要用铝箔保温绝热的,这是一个道理。请问楼主:铝箔如何贴在与风扇铜片上的?胶吗? 本帖最后由 monkj 于 2020-4-27 21:06 编辑
咸盐碎雨 发表于 2020-4-27 15:49
我T61集显主板开网易音乐风扇可以不转,估计没人会相信,就是上面那个全铝包裹风扇。
你的意思是:在鳍片四周贴铜箔,散热器铜片区域才用铝箔? 对了,散热器就包一面么?反面除了与CPU、显卡接触的部位外,其他部分包起来么? 多琢磨琢磨这些是好的事情。 咸盐碎雨 发表于 2020-4-27 02:03
1.首先谈谈X61、X200、X201、X220、X230在散热的变化。
X61公认最好的散热器是松下烫柱子款,除了 ...
T60(p) 的热管是沟槽的设计,效率比T61 之后的烧结差很多 xtdyy2005 发表于 2020-4-27 21:04
对了,散热器就包一面么?反面除了与CPU、显卡接触的部位外,其他部分包起来么?
全包裹,只留接触芯片余地。 今天意外翻到了电脑上的图片,之前以为没有了,可供参考。
可以注意到X220背面已经用黑色贴纸封住,避免散热或者硅脂接触其他地方。
关于风扇区域的那些固定铝片,在X230上是铜。或者其他机器是塑料的,其实这个风扇固定架还有更多学问,各位观众老爷可以动动脑筋,怎样的风扇固定架才是最好的。