郑中秋中指指 发表于 2023-2-12 00:37
低温锡焊接没任何毛病，或者说，毛病不在低温焊锡上
我说个如假包换的亲身经历
16年的时候，那时候魔改笔记 ...
这是锡浆型号选择错误的问题，需要使用高强度的低温锡浆SnBiAg回流焊会选择172℃中温的
destiny12 发表于 2023-2-12 16:11
先提醒你一个业内事实，大部分的PCB的焊接最高温度是288度10秒，或者是6个循环。并且能通过10day或者56day ...
回帖前认真看帖么？
看看我说的什么再看看你说的是什么？
你自己写的“焊接最高温度是288度10秒”。最高 最高 最高。我有说388度？你脑子是不是进水了？
你这么勇把你签名机的t2 t3都算出来，找个烤箱去冲240hrs和1344hrs啊？敢么？
Maximum Operating Temperature给你算105不过分吧，150x240->128x1344去冲一波呗？
烙铁是测试PCB板子厚度对温度上升的速度的影响和抗形变的影响，你在想啥呢？
况且烙铁是局部加温，使用环境也是局部高温，你告诉我哪个本子满载时候不是局部高温的？你家笔记本烤鸡的时候USB口周围主板跟CPU周围主板一个温度？
轻薄PCB做笔记本主板除了能减少有限的重量，在其他方面没有任何优势，你有什么不同意的么？你发的table 26.1跟PCB机械强度有关系么？
ssc505684708 发表于 2023-2-12 18:17
回帖前认真看帖么？
看看我说的什么再看看你说的是什么？
太搞了，明明完全不懂，外加看不懂，还拼命把脑子里的水倒出来给人看。
随便百度个2020年的小新拆机
https://www.sohu.com/a/364535298_114838
电路板UL号E248779,型号SH
工作温度130度，最容易通过的56天（1344小时）热冲击温度要求是154度恒温箱，好像比什么低温锡膏的熔点高啊。
烙铁测试是什么小孩子过家家哦。所有手工插件焊接的要求也就是焊接后要目检，搞坏了很明显。烙铁你知道多少度么，是个板子时间久了都坏。
安规里面温升是最基本的要求，整机测试所有发热部件都贴满热电偶过载跑的，cpu能到105°，整机部件的工作温度规格都是105往上走的。到你这里YY下就不行了，真的太搞了。
至于什么288度你是不是完全不懂啊，你知道回流焊和波峰焊啥操作过程么，然后硬尬一个电烙铁，哈哈哈哈哈哈。
至于热冲击和强度什么关系，看着更搞笑了，不懂可以学习。哈哈哈哈哈哈哈哈哈，真的太搞了。
51qca 发表于 2023-2-12 19:24
赞！说的太对了，只会说脏话的，其实啥都不懂！
他懂得挺多的，按他那个智商，开启杠精模式的回帖我都帮他想好了，就超薄PCB的优势这个问题，直接尬吹一波iphone双层主板就ok，既可以挽回面子让人觉得他用iphone倍牛掰， 又可以帮联想洗地。
或者，又不看人家说了啥，就为了反对而反对，发一个缺胳膊少腿的表啊，这个ISO那个GB啊，然后开始强行怼人。
再不就搬出他一知半解的“幸存者偏差理论”强行解释全网的暗病机都是无病呻吟，每一个吹哨人都是收黑钱的，众人皆醉他独醒之类的。
呼吁论坛完善拉黑功能，能不能别让他看到和回复我的帖子，都拉黑了，还不知道他很招人讨厌。
destiny12 发表于 2023-2-12 21:22
太搞了，明明完全不懂，外加看不懂，还拼命把脑子里的水倒出来给人看。
随便百度个2020年的小新拆机
你这智商是真没救了，你不会以为烙铁设定多少度，板子就被烫到多少度吧？
你不会以为板子在加热过程中变形等于当场失去工作能力吧？
你不会以为变形的板子当时能用，以后就不会虚焊吧？
跟个二愣子一样，还在那纠结回流焊和波峰焊。
你不会以为一台机器能通过测试，代表整个生产线就都能够通过测试吧？
你不会以为模拟的测试条件能完全代替真实环境吧？
而且你这个表圈出来的地方，288度20秒，这个叫single solder limit，显然表头要改成Solder Limit Temp和Solder Limit Time。单复数都能搞错，笑掉大牙，还Last Revised 2017，13年了重修了个寂寞。
你要用Solder Limits Temp/Time 就多放几个温度和时间，把操作间隔时间也写清楚，要么就按我的建议改一下。
最后劳驾过目本人的签名。
destiny12 发表于 2023-2-12 21:22
太搞了，明明完全不懂，外加看不懂，还拼命把脑子里的水倒出来给人看。
随便百度个2020年的小新拆机
我给你算105说不定都是高看了联想的代工。
万一人家标准是130，实际干的时候用100的标准呢？反正CPU温度100+，PCB不一定是100+对不对？
哦不，按你那个烙铁多少度PCB就多少度的智商，好像还真得按130算。
你这样对联想严格要求，联想压力很大啊，万一130的也挂了呢？？？
ssc505684708 发表于 2023-2-12 21:49
你这智商是真没救了，你不会以为烙铁设定多少度，板子就被烫到多少度吧？
你不会以为板子在加热过程中变 ...
哈哈哈哈哈哈，你继续，果然压根不懂哈哈哈哈哈哈，太滑稽了。
你压根就不知道工厂怎么焊的吧哈哈哈哈哈哈。
你压根就不知道测试怎么回事，也不知道工艺质量控制怎么回事吧，哈哈哈哈哈哈。
从头到尾就看个单词瞎扯可太厉害了。还在电烙铁更是厉害哈哈哈哈哈哈。
循环焊接温度22年新标，还没做过测试空缺而已。你还自己搞个single solder limit，谁告诉你是单次了哈哈哈哈哈哈。
Revised 你知道啥意思吗，人家电路板加个基材，加个绿油，甚至改进个工艺步骤都要Revised，你怕是没听过吧哈哈哈哈，没听过可以不瞎扯你说对吧。
最后，谁不想拉黑你啊，你倒是别老把脑子里的水往我这倒啊。
destiny12 发表于 2023-2-12 22:08
哈哈哈哈哈哈，你继续，果然压根不懂哈哈哈哈哈哈，太滑稽了。
你压根就不知道工厂怎么焊的吧哈哈哈哈哈 ...
你知道你搞笑在什么地方么？
SSL和MSL没分清。
然后呢，你是不是没考虑过，这个288C - 20s的标准本身是一个通用标准，为了保护PCB制定的操作规范，你纠结的地方是，明明这个标准制定的这么明确，笔记本工况也没超过130，焊膏不可能融化的，怎么就出了问题呢？
于是你就死盯着工艺和生产标准和质检标准。
你是不是没想过物料的问题？你这个标准可不是生产PCB的标准，也没规定采用哪种焊膏。
退一步讲，made in China的上限没问题，但是下限可是可以很低。
标准都写的稀烂，还不让人挑single solder limit的问题，还在那扯什么板子Revise，你这很自信啊！
联想把你当傻子，不代表大家都是傻子。
本帖最后由 destiny12 于 2023-2-12 23:12 编辑
ssc505684708 发表于 2023-2-12 22:19
你知道你搞笑在什么地方么？
SSL和MSL没分清。
懂了懂了，你对PCB和PCBA相关根本一窍不通，到现在还在YY瞎扯哈哈哈哈。
相关温度数据说明PCB这边按设计没啥问题，看不懂那没事。假设温度墙105°，然后降频，按照热力学定律，不会有比105°更高的温度。
说白了你是大佬，intel和联想的工程师都是傻子哈哈哈哈哈哈哈。
哦，几个某个帖子你还说抽样呢。个例能代表系统性问题的神论可真的太牛了，大师，大师。
最后不要再倒你那半脑子的水了哈，不回了不回了，你压根就不懂，就想着怎么扯，有稍微认识或者接触过行业的，都不至于你这么扯哈哈哈
你所谓的ssl，只要温度和时间任意一个不超过上限，压根就不限制过几次炉子，你所谓的msl压根就是另外一套新的参数标准，说白了两个都和单词多次一点关系没有。随便百度下这种行业入门标准都不至于YY成这样。
自己不懂硬编一个ssl和msl真的太牛了，重新定义标准哈哈哈哈哈哈哈
destiny12 发表于 2023-2-12 23:08
懂了懂了，你对PCB和PCBA相关根本一窍不通，到现在还在YY瞎扯哈哈哈哈。
相关温度数据说明PCB这边按设计 ...
服了，你又开始阅读障碍了。
重新看帖去吧，懒得跟你说第二遍了。
SSL和MSL明摆着抄作业都抄串行了，您就甭洗了嗷！
你再想想SSL是Time Temp全部不高于还是任意一个不高于？使劲儿想，用脚后跟想。
没少喝啊兄弟。
本帖最后由 icey_cloud 于 2023-2-12 23:23 编辑
低温锡在手机圈那边已经默认是“缺陷”了，用低温锡的厂都被一顿痛骂。
又是intel打着环保旗号带领厂家节省成本坑害消费者，和苹果打着环保旗号不送充电头一样，这个是洗不动的。
但是也没视频那么离谱，那帮恰饭的up为了流量什么噱头标题不敢起？不过是营销号起的都是假的，这些人起的半真半假，最容易忽悠到人。
推动老产品换代，也就是所谓的回收钉子户也是电子产品公司的共识，不过肯定没有到年限报废这么离谱的。
但是说没影响也不太可能。
低温锡在笔记本圈第一次被提到这个高度，其实在其他圈子也是共识了，都觉得有隐患不是什么好东西。
好消息是现在一些厂家（非笔记本）也开始用回高温锡了，因为不像之前环保当噱头了，或者说环保这个噱头卖不动了，人家不买账了。
destiny12 发表于 2023-2-12 23:08
懂了懂了，你对PCB和PCBA相关根本一窍不通，到现在还在YY瞎扯哈哈哈哈。
相关温度数据说明PCB这边按设计 ...
我突然发现你要是联想代工的质控，造出小新，真的一点都不奇怪。
居然把SSL当成Temp Time任意不超过就随便过炉子，你家主板不挂谁家的挂？？？
洗洗睡吧，明天你还得继续坑消费者呢。
本帖最后由 destiny12 于 2023-2-12 23:31 编辑
jsntrgsy 发表于 2023-2-12 16:55
常用Sn42Bi58，熔点只有138℃，这种锡膏最大的问题就是焊点发脆严重，但是可以极大的节省成本因为这种锡膏 ...
有道理
不过这属于类似显卡门的问题了吧。
不过个人看法，首先有温度墙在，那么按照热量从die传递到封装再传递到主板的顺序。不管温度传感器在内部还是外部，热量只会从温度高的地方向温度低的地方传递，温差再大，系统最高温度都不会超过温度墙。这种情况热冲击和温升以及老化都是很容易测试的。
而且17年已经在用低温锡膏，按照公布的数量级，单联想就5kw台，再算上其他大厂，低温锡膏工艺真有系统性问题早就暴露了。
硬要说最可能的是类似显卡门的问题，封装材料的膨胀不匹配不适合温差，导致机械性拉扯。或者其他的物料和工艺偶发性问题。
但是个人认为，这种高性能释放的温差的问题，设计之处就会考虑，你想的到，人家工程师也想到到。何况当年还有显卡门历历在目。
如果个例就能说低温锡膏有系统性问题，那更多没问题的机器，为什么就不能说明没问题？
destiny12 发表于 2023-2-12 23:08
懂了懂了，你对PCB和PCBA相关根本一窍不通，到现在还在YY瞎扯哈哈哈哈。
相关温度数据说明PCB这边按设计 ...
我挺好奇的，您真是做QC的么？看您认认真真找标准吧，不像个门外汉，但看您对基本概念的理解，又很像那种瞎鸡儿搞民企QC的酒蒙子，您不会专门是部门里面负责酒桌上帮领导扛酒的牛逼大佬吧？？？
ssc505684708 发表于 2023-2-12 23:26
我突然发现你要是联想代工的质控，造出小新，真的一点都不奇怪。
居然把SSL当成Temp Time任意不超过就随 ...
又来了又来了哈哈哈哈哈哈，国际通用的东西你这里就不动脑子了。人家设计板材不会测试是吧哈哈哈哈哈哈，更何况设计都还有余量。
你看不懂就别装了。
destiny12 发表于 2023-2-12 23:40
又来了又来了哈哈哈哈哈哈，国际通用的东西你这里就不动脑子了。人家设计板材不会测试是吧哈哈哈哈哈哈， ...
你看，每次你犯基本错误，原则性错误，都开始说标准没问题。
288c-20s大多数情况下肯定没问题，但是你在那胡乱解读，能不出问题么？
你要是代工厂的QC，瞎鸡儿回炉瞎鸡儿焊，小新能不出问题就见鬼了！
你赶紧请教一下你们部门的技术大拿SSL的TEMP和TIME是怎么要求的吧。
我可不给你上理论课了，孺子不可教也。
ssc505684708 发表于 2023-2-12 23:48
你看，每次你犯基本错误，原则性错误，都开始说标准没问题。
288c-20s大多数情况下肯定没问题，但是你在 ...
不懂就别硬扯了哈，水都溢出来了哈哈哈
本帖最后由 ssc505684708 于 2023-2-13 00:28 编辑
简单做一下总结，直接看下面的截图好了：
至于Destiny12是不是联想的水军，不好评价。
假如是，那恭喜联想他洗地失败了。
假如Destiny12是小新代工那边的，那按他这个时间温度只控制一个的焊法，小新不出幺蛾子就见鬼了。
本帖最后由 destiny12 于 2023-2-13 00:46 编辑
ssc505684708 发表于 2023-2-13 00:27
简单做一下总结，直接看下面的截图好了：
哈哈哈哈，某人不懂装懂，被打脸就开始扣帽子了，帽子可真大哈哈哈哈。味儿太冲了。
PCB最大焊接温度还能扯到PCB最高工作温度上去了，哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈，我都笑趴了。你压根不知道你口里的MOT是啥吧哈哈哈哈哈哈哈。
还超过MOT上升和回落阶段，哈哈哈哈哈哈，最高工作温度的测试就是10天或56天老化你看不懂吗，130°的板能承受154°烤箱烤1344小时你看不懂吗。
我还第一次听到有人能把工作温度和焊接温度搞一起，可太牛了。随便找个PCBA厂的刚招来的小弟都不至于这种理解。
工作温度是根据整机工作的温升决定的，焊接温度是根据基材覆铜的强度决定的。一个是长时间耐热，一个是短时耐热，正常脑子都不会认为是一回事。
标准都没看过就开始自己随便编，可真的是懂哥，都被你懂完了，不懂就别倒水了，味道冲。
destiny12 发表于 2023-2-13 00:42
哈哈哈哈，某人不懂装懂，被打脸就开始扣帽子了，帽子可真大哈哈哈哈。味儿太冲了。
PCB最大焊接温度还能 ...
答应爸爸，下次别发个你自己都看不懂的东西，在那瞎编故事被戳穿，然后胡搅蛮缠个没完么？
你给联想危机公关，洗地洗的自己脸都不要了，还怪人给你扣帽子？
你的智商不允许你看懂什么叫“超过MOT的上升和回落阶段”。
因为你根本不知道你发的SSL里面最大时长20秒的起始节点怎么规定的。
别像个傻子一样非此即彼好么？自己对着学吧。
你心里的问号：为什么焊接曲线里面会出现MOT，MOT不应该是老化测试里面的么？
原因很简单：MOT是你计算时间的起点和终点。对于PCB板，焊接这个步骤是整个生产过程中对PCB损耗最大的步骤，目前认为超过MOT（最大工作温度）以后会对PCB板产生不可逆损伤，因此要严格控制超过MOT的焊接时间。SSL中solder time的时间起点是加热过程中达到MOT的时间点（t1），终点是降温过程中达到MOT的时间点（t2）。
我估摸着MOT的道理应该高中生都能理解，你咋就脑子转不过来弯呢？
至于你热衷的压力测试，把你签名机拿出来放烤箱里按MOT 130的标准去查表烤板去啊？在这墨迹啥呢？我们都等着看你牛逼的x1c进烤箱呢，赶紧去证明intel比AMD更yes！
本帖最后由 ssc505684708 于 2023-2-13 06:27 编辑
destiny12 发表于 2023-2-13 00:42
哈哈哈哈，某人不懂装懂，被打脸就开始扣帽子了，帽子可真大哈哈哈哈。味儿太冲了。
PCB最大焊接温度还能 ...
来，你这个理解能力如果还是看不懂，直接看图好了。
你以为288度20秒是下面那个曲线，所以看不懂什么是“上升下降阶段”。
在你的世界里，PCB板的比热容一定是0，对吧？
比热容好像是初中物理吧？
所以我是在跟一个初中没毕业的交流么？
说的不错，以后不买联想的了
本帖最后由 destiny12 于 2023-2-13 11:26 编辑
ssc505684708 发表于 2023-2-13 04:58
答应爸爸，下次别发个你自己都看不懂的东西，在那瞎编故事被戳穿，然后胡搅蛮缠个没完么？
你给联想危机 ...
所以说你是外行不懂装懂还在嘴硬吗哈哈哈哈哈哈
拿高温锡来说，回流焊温度流程，预热过程都超过170° 30秒了，随随便便超过130，你还在这t1 t2 mot的做梦呢。
你压根不懂为啥要装？MOT是长期工作做最高温度，你为什么要往焊接上硬扯？
ssc505684708 发表于 2023-2-13 04:58
答应爸爸，下次别发个你自己都看不懂的东西，在那瞎编故事被戳穿，然后胡搅蛮缠个没完么？
你给联想危机 ...
你这看文章就看个图是真的牛
https://www.iconnect007.com/index.php/article/108779/solder-limits-updates-for-the-age-of-surface-mount/108782/?skin=pcb#:~:text=Solder%20limits%20can%20be%20a%20single%20time%20and,periods%20to%20represent%20time%20between%20different%20soldering%20operations.
要是你看不懂，给你来个翻译好的？
https://mp.weixin.qq.com/s/6TxJU1KwrjnNv8K5Ep2_ig
外行真可怕啊，都喊你看标准了，UL796很难找吗，你就随便网文搞一个？？？
谁家回流焊炉能20秒从130升到250再降回130，这是找虚焊？我看虚焊的锅都是你搞的吧。
文章最后给的ipc 230t 260t曲线看不懂？
destiny12 发表于 2023-2-12 23:29
有道理
不过这属于类似显卡门的问题了吧。
不过个人看法，首先有温度墙在，那么按照热量从die传递到封装再 ...
不同厂家的芯片 Tj Tb Ta Tc是不同的··不同功率运行的剧烈温度变化也是不同的··需要调整锡浆类型的，除非使用远大于需求的版本
尤其是AMD Zen2积热问题严重的 Tj与Tb的温差可以在几秒内突破50摄氏度
而恰恰是联想提出的轻薄机性能级CPU释放的小新出了批量问题
补一句 研发用什么锡浆 产线批量采购会根据供货商调整替代（不会通知研发补做测试的）
这叫同级不同厂家产品混合互补采购
destiny12 发表于 2023-2-12 23:29
有道理
不过这属于类似显卡门的问题了吧。
不过个人看法，首先有温度墙在，那么按照热量从die传递到封装再 ...
另外联想新闻稿透露的回流焊只需要170度 那么无异是138低温焊料了 补强如何完成的，能否扛得住联想自己要求的性能释放但又积热的Zen2的热冲击测试？
jsntrgsy 发表于 2023-2-13 13:01
不同厂家的芯片 Tj Tb Ta Tc是不同的··不同功率运行的剧烈温度变化也是不同的··需要调整锡浆类型的， ...
然而进入供应商名录，需要经过相关测试。
RD有自己的试产线也很正常。
选型也是按照bom表，替代料用啥肯定是规定好的，经过测试，不会想改就改。采购不能随便来。
jsntrgsy 发表于 2023-2-13 13:11
另外联想新闻稿透露的回流焊只需要170度 那么无异是138低温焊料了 补强如何完成的，能否扛得住联想自己要 ...
然而，高温锡时代，或者相应机型，也会脱焊。低温锡膏并不能说明什么。
当年显卡门那个时代也都是高温锡膏。相信你在笔吧也看到了大量的合理推论。
destiny12 发表于 2023-2-13 13:22
然而进入供应商名录，需要经过相关测试。
RD有自己的试产线也很正常。
选型也是按照bom表，替代料用啥肯 ...
问题就是测试是标准热冲击测试，这个是无法满足Zen2 积热下高性能释放的要求的，需要加做剧烈温差循环热冲击测试