destiny12 发表于 2023-2-13 13:23
然而，高温锡时代，或者相应机型，也会脱焊。低温锡膏并不能说明什么。
当年显卡门那个时代也都是高温锡 ...
显卡门/三红问题，根本是在基板上下应力差导致的，不改设计直接升级锡浆超高强度版本的也是可以扛过去的··就是成本太高了！
destiny12 发表于 2023-2-13 13:22
然而进入供应商名录，需要经过相关测试。
RD有自己的试产线也很正常。
选型也是按照bom表，替代料用啥肯 ...
标准热冲击循环测试的温度变化率不够，做这种高功率芯片你得上到10~25℃/s
jsntrgsy 发表于 2023-2-13 17:14
问题就是测试是标准热冲击测试，这个是无法满足Zen2 积热下高性能释放的要求的，需要加做剧烈温差循环热 ...
我觉得，其实按照die到封装到主板的顺序。外加热管是贴在封装上的。
所以即便cpu内部的温度变化剧烈。也不代表通过封装和基板传达到电路板的热量反馈很及时。而且FR4板材主要是玻璃纤维和环氧树脂，导热并不是那么好。如果你要说通过焊点导热的话，首先cpu内部的bonding的尺寸可能并不具备很好的导热性，另外焊点和电路板的覆铜的尺寸，也没什么导热效率。
ssc505684708 发表于 2023-2-13 06:25
来，你这个理解能力如果还是看不懂，直接看图好了。
哈哈哈哈，连比热容都出来了。回流焊测温都用热电偶贴在板表面走一遍。锡膏在板表面早就和炉里的热空气加热好了，你还电路板比热容真的见鬼了。
你咋不说玻璃纤维和环氧树脂还是热的不良导体呢？
到底有没有常识啊？也不知道是谁初中没毕业。
destiny12 发表于 2023-2-13 17:30
我觉得，其实按照die到封装到主板的顺序。外加热管是贴在封装上的。
所以即便cpu内部的温度变化剧烈。也 ...
Tj与Tb温差剧烈变化 焊点承受的太多，强度要求提高了很多
jsntrgsy 发表于 2023-2-13 20:01
Tj与Tb温差剧烈变化 焊点承受的太多，强度要求提高了很多
好像说了很多次了，die和主板的中间还隔着cpu封装基板，die的上面还有封装直接贴着热管。bonding的尺寸也很小。所以焊点承受了啥？
destiny12 发表于 2023-2-13 12:46
你这看文章就看个图是真的牛
https://www.iconnect007.com/index.php/article/108779/solder-limits-upda ...
你是不是瞎？上面那个图是基本原理，下面那个图一样要遵守最大温度和最大时间同时不超过Limit Time & Temp
你都能讲出SSL是最大时间或最大温度任意不超过上限，联想能胡乱焊出小新，奇怪么？
还在这硬洗呢？脸呢？
destiny12 发表于 2023-2-13 12:46
你这看文章就看个图是真的牛
https://www.iconnect007.com/index.php/article/108779/solder-limits-upda ...
基本原理都不懂的人不配看ipc 230t 260t
按你的逻辑，你去随便找一个Peak阶段最大温度不超过Limit但是时间超过Limit的图来？能找到么？
你没发现所有的实际曲线Peak阶段都是两者都不可以超过的？可能你的智商理解不了？？？
本帖最后由 destiny12 于 2023-2-13 21:19 编辑
ssc505684708 发表于 2023-2-13 21:12
基本原理都不懂的人不配看ipc 230t 260t
按你的逻辑，你去随便找一个Peak阶段最大温度不超过Limit但是时 ...
哈哈哈哈笑死了，是谁硬扯mot的？你家回流焊炉，20秒130到250再回落130哦，要换个10秒或者5秒的板，那就更牛了，这么牛的设备能改变世界的好吗。哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈。
至于回流焊温度曲线，我至少是站在炉子前目击监督技术人员做出来。比你YY强的多。
不懂不敢插话，看大佬们华山论剑。
本帖最后由 jsntrgsy 于 2023-2-13 23:10 编辑
destiny12 发表于 2023-2-13 20:31
好像说了很多次了，die和主板的中间还隔着cpu封装基板，die的上面还有封装直接贴着热管。bonding的尺寸也 ...
你不知道Tb指的是什么么？建议你去看下这次主要受害的CZN CPU实物图 还有CPU工作下热源示意图
jsntrgsy 发表于 2023-2-13 23:05
你不知道Tb指的是什么么？建议你去看下这次主要受害的CZN CPU实物图 还有CPU工作下热源示意图
...
board temp啊。所以和焊锡啥关系？
destiny12 发表于 2023-2-14 07:23
board temp啊。所以和焊锡啥关系？
Tj与Tb温差的热应力 就是在牵拉CPU基板下的锡球··
51qca 发表于 2023-2-14 10:47
我以只用在板子上
谁知内存也用上
https://brand.lenovo.com.cn/brand/PPN01536.html
你还可以加个固态硬盘，基本低温设备都用得上的。您以后别买更别卖哈。
51qca 发表于 2023-2-14 13:42
听不懂
哦，就是，酷睿2嘛，迟早卖完的，你就没东西卖了对吧。
那到时候万一只有LTS的机器卖了，你卖还是不卖呢？或者内存啊，硬盘啊，用lts的，你卖还是不卖呢
LTS不好是你说的，那你卖不好的东西也是你说的。你说对吧。酷睿哥。
或者你换个思路，把酷睿2存起来，100年后拿出来当古董卖，传家宝啊。
51qca 发表于 2023-2-14 13:48
只有LTS的机器卖？？？
LTS只有联想用
哈哈哈哈哈哈你可太搞笑了
因特尔推广的技术，什么时候只有联想用了？每家都有部分啊。
51qca 发表于 2023-2-14 14:02
人家不用在笔记本上
有没有可能，这个技术专门用在笔记本上？
根据联想官方正式回应，采用的是SnBi 138℃锡浆
根据第三方测试42Sn58Bi 177 45~90s TAL最佳
但是如果用的是不含Ag的SnBi强度就比较感人了 还打了黑胶
destiny12 发表于 2023-2-14 14:01
哈哈哈哈哈哈你可太搞笑了
因特尔推广的技术，什么时候只有联想用了？每家都有部分啊。 ...
intel推广的LTS 但是没推广用什么具体焊膏
但是根据联想说的：“从原材料价格看，LTS工艺用到的材料价格大约是每公斤24.16美元，而SAC305的原材料价格是每公斤39.79美元，下降了40%左右。”
本帖最后由 destiny12 于 2023-2-14 20:23 编辑
jsntrgsy 发表于 2023-2-14 19:01
intel推广的LTS 但是没推广用什么具体焊膏
但是根据联想说的：“从原材料价格看，LTS工艺用到的材料价格 ...
你所说的内容是来自跨国芯片制造商的内部人士。不是根据联想说的。
其次英特尔说的SMT 温度可从无铅工艺的 220℃~260 ℃降低到 190℃，SAC305的熔点是217，焊接少说260度，完全不符合intel推广的LTS。
哦，还有，说了半天Tb，如果Tb是封装的基板，那温差和焊接完全没关系吧，你都说温差很大了，那Tb温度不是很低？如果Tb是电路板的，那温差很大就更没关系了，中间还隔着封装基板不是？
一个话题引出了一堆的真大佬。。。我等小弟仰望仰望~~
destiny12 发表于 2023-2-14 20:12
你所说的内容是来自跨国芯片制造商的内部人士。不是根据联想说的。
其次英特尔说的SMT 温度可从无铅工艺 ...
你到现在还么搞清楚？Tj与Tb中间夹着就是PKG基板 这个在剧烈温差下会有翘曲，而联想用点胶来补强低温锡的强度不够问题，最后适得其反
destiny12 发表于 2023-2-10 21:39
实在是太搞了，一个在贴吧名声不咋地的up，搞了个计划性报废的标题。各路牛鬼蛇神闻到味就全来了。
要说统 ...
干单片机的,和天天和焊锡打交道。
低温锡的问题主要在强度上。