X230D壳改散热孔
本帖最后由 cdmdrd 于 2023-8-15 20:36 编辑1 看了rfeng在X220/X230改造之二——CPU散热系统深入研究与改造，by如风2013帖中，对X230D壳改散热孔，今天也动手做了一下，这里借用rfeng的用图，以此致谢，提供了思路
2 PS打开rfeng的图，同时将散热器贴入，实测尺寸按比例放置，仔细考虑了一下布孔位置、孔直径、孔间距，既要保证开孔顺手，又要达到散热效果，还要保证D壳底板打孔前后的强度不至于过度损失；
细细思量都是个人感觉，也许大家还有更好的思路。
3 D壳开孔实际效果
4 打印实际尺寸，底壳贴纸之前，先将下边和右边的斜孔外的纸剪掉，这样可以和D壳的斜孔对齐。
5 来编辑一下，开始动手。
6 16：30 CPU和GPU温度
7 20:21 CPU和GPU温度
开机10分钟，CPU和GPU温度最低39℃
8 上机前装内防尘网，打磨一下上哥俩好，简单
9 装机完工，擦拭干净。
很小心了，还是有1个孔打偏，加大了对应的另外7个孔，还有8个孔就算了，担心孔间间距小了。
感觉你的比较科学 关键效果怎么样
感谢分享经验^g^ 感谢分享经验 我的x301打孔效果
开孔后可能破坏原来的散热风道结构，最终的效果不一定好 破坏原来的散热风道结构 加两条热管，加个散热鳍片，换上7950，温度就下来很多了 居然都是纯手工打造。 是不是d壳全部打成筛子，散热就没问题啦。 经常有人说打孔破坏风道，也确实有打孔无效的例子。可是只要把风扇上方的键盘抬起来一点点，拷机温度就会低好几度…
所以没空间的小本也就罢了，风扇上方的c面对应位置并不是全键盘的大本，设置成进风孔会很有利于散热。 surben 发表于 2023-8-22 17:35
是不是d壳全部打成筛子，散热就没问题啦。
筛子就算了；原滤灰长孔宽度仅1mm左右宽，加上滤网0.5x0.5mm的间距，使用时间稍长，滤网都堵上了毛灰，时不时要处理疏通；所以稍微多打一点孔，孔径稍微放大一点，疏通也方便一点，原来的长孔应该也用得少了 ivex 发表于 2023-8-22 17:51
经常有人说打孔破坏风道，也确实有打孔无效的例子。可是只要把风扇上方的键盘抬起来一点点，拷机温度就会低 ...
可以通过查看进灰的量，来决定此位置附近的打孔需求 这个我有买过打孔的D壳，但感觉风扇经常转，转速有时很高，比没有打孔的另一台（还是I7的）转的都频繁，所以我也有想不是不打破了原来风道的问题，弄巧成拙了^q^ en 后期要经常清灰除尘了 这个是出风口，意义不大，一般要在热源的地方，比如压CPU的散热块附近打孔才有用，一般老机的散热块为位置都在键盘下面，所以撕去键盘撕膜是一个好方法！！ 老帖子被顶起来了？ 改造散热，值得思考！！！ 不是改4核，散热器正常的情况下完全没必要打孔，我的X230日常使用下，很少有超过70度，风扇也几近无声，超安静，办公好用！
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