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[一般] X230D壳改散热孔

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发表于 2023-8-15 13:29:41| 字数 441| - 中国–湖南 移动 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 cdmdrd 于 2023-8-15 20:36 编辑

1 看了[size=1em]rfeng在X220/X230改造之二——CPU散热系统深入研究与改造,by如风2013帖中,对X230D壳改散热孔,今天也动手做了一下,这里借用rfeng的用图,以此致谢,提供了思路



2 PS打开rfeng的图,同时将散热器贴入,实测尺寸按比例放置,仔细考虑了一下布孔位置、孔直径、孔间距,既要保证开孔顺手,又要达到散热效果,还要保证D壳底板打孔前后的强度不至于过度损失;
细细思量都是个人感觉,也许大家还有更好的思路。


3 D壳开孔实际效果


4 打印实际尺寸,底壳贴纸之前,先将下边和右边的斜孔外的纸剪掉,这样可以和D壳的斜孔对齐。


5 来编辑一下,开始动手。


6 16:30 CPU和GPU温度


7 20:21 CPU和GPU温度
开机10分钟,CPU和GPU温度最低39℃


8 上机前装内防尘网,打磨一下上哥俩好,简单


9 装机完工,擦拭干净。
很小心了,还是有1个孔打偏,加大了对应的另外7个孔,还有8个孔就算了,担心孔间间距小了。












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发表于 2023-8-15 13:36:50| 字数 8| - 中国–广东–广州–天河区 联通 | 显示全部楼层
感觉你的比较科学
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发表于 2023-8-15 13:56:10| 字数 7| - 中国–重庆–重庆–开州区 电信 | 显示全部楼层
关键效果怎么样

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直吸和螺旋吸难说哪个好,唯一就是直吸路径短,风量会大一点;很难说,加大近处开孔,远处吸力减小,会不会影响内侧主板的风流量?  发表于 2023-8-15 14:05
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发表于 2023-8-15 14:29:17| 字数 6| - 中国–广西 移动/数据上网公共出口 | 显示全部楼层
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发表于 2023-8-15 14:34:11| 字数 6| - 中国–陕西 移动/全省通用 | 显示全部楼层
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发表于 2023-8-15 16:06:14| 字数 10| - 中国–黑龙江 移动 | 显示全部楼层
我的x301打孔效果

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发表于 2023-8-15 16:17:21| 字数 26| - 中国–北京–北京 联通 | 显示全部楼层
开孔后可能破坏原来的散热风道结构,最终的效果不一定好
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发表于 2023-8-15 17:00:42| 字数 11| - 中国–河北–秦皇岛 电信 | 显示全部楼层
破坏原来的散热风道结构
占位招租
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💻X230i:i3-3110,8+2GB,500Gssd+60G,友达led,无蓝指有摄,Win10&Win7 |  💻X230i:i3-3120,8+2GB,500Gssd,三星led ,蓝指摄,Win10&Win7
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发表于 2023-8-21 23:40:50| 字数 28| - 中国–广东–中山 电信 | 显示全部楼层
加两条热管,加个散热鳍片,换上7950,温度就下来很多了
ThinkPad X220 i5 2520m 16g 120g
Latitude 5400 i5 8365u 16g 1256g
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倍哥也是哥 - web3password

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发表于 2023-8-22 09:41:32| 字数 10| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
居然都是纯手工打造。
x40 T40P X60s X61/s T61 X110e X200s/T X201s/T X220/T X230i X240 X210
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发表于 2023-8-22 17:35:54| 字数 20| - 中国–云南–昆明 电信 来自iOS客户端 | 显示全部楼层
是不是d壳全部打成筛子,散热就没问题啦。
MacBook air M2丐版主力。
ThinkPad x200+AX210网卡+win11精简版。
两台x230 ,windows10 + Mac os 双系统。
T430s,windows 11
x200,win11精简版
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发表于 2023-8-22 17:51:03| 字数 102| - 中国–山东–临沂 联通 来自手机版 | 显示全部楼层
经常有人说打孔破坏风道,也确实有打孔无效的例子。可是只要把风扇上方的键盘抬起来一点点,拷机温度就会低好几度…
所以没空间的小本也就罢了,风扇上方的c面对应位置并不是全键盘的大本,设置成进风孔会很有利于散热。
L670/NV160WUM-NH0+SN520+1100+HK4R X330/P130ZFZ-BH2+S3610+LMT-19nmBGA X210s(3001)/HV121WX6-110+SM951a+SM841+840pro X200/HV121WX5-120+S3710
used-X301:SU9800/SU9900/SP9600,X201:i7-620M,X201s:i7-640LM,X201T:i7-620LM,X220:i7-2640M,X230:i5-3210M/i5-3320M,X330:i5-3320M,T430s:i7-3520M,X1C:i7-3667U
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 楼主| 发表于 2023-8-22 17:53:49| 字数 151| - 中国–湖南 移动 | 显示全部楼层
QUOTE:
surben 发表于 2023-8-22 17:35
是不是d壳全部打成筛子,散热就没问题啦。

筛子就算了;原滤灰长孔宽度仅1mm左右宽,加上滤网0.5x0.5mm的间距,使用时间稍长,滤网都堵上了毛灰,时不时要处理疏通;所以稍微多打一点孔,孔径稍微放大一点,疏通也方便一点,原来的长孔应该也用得少了
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 楼主| 发表于 2023-8-22 17:57:32| 字数 104| - 中国–湖南 移动 | 显示全部楼层
QUOTE:
ivex 发表于 2023-8-22 17:51
经常有人说打孔破坏风道,也确实有打孔无效的例子。可是只要把风扇上方的键盘抬起来一点点,拷机温度就会低 ...

可以通过查看进灰的量,来决定此位置附近的打孔需求

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呃…如果拷机温度没变,也有可能是进气更均匀了…  发表于 2023-8-22 19:15
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发表于 2025-2-27 11:35:32| 字数 75| - 中国–广东–广州 电信 | 显示全部楼层
这个我有买过打孔的D壳,但感觉风扇经常转,转速有时很高,比没有打孔的另一台(还是I7的)转的都频繁,所以我也有想不是不打破了原来风道的问题,弄巧成拙了

点评

不会的,不信我拿没打孔的底壳焕你这个打了孔的底壳你再换上试试  发表于 2025-2-27 12:53
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发表于 2025-2-27 12:26:34| 字数 12| - 中国–浙江–杭州 华数 | 显示全部楼层
en 后期要经常清灰除尘了
X230T:I5-3320M+16GB+128GmSATA+2TBSSD/X270:I5-6300U+32GB+2TBNGFF+2TBHDD
X280:I7+16G+512GBSSD/P50:I7-6820HQ+64GB+2TBSSD+2TBSSD+2TBSSD/X220 I5-2540M+16GB+128GMSATA+1THDD
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发表于 2025-2-27 13:14:24| 字数 74| - 中国–江苏–南京 电信 | 显示全部楼层
这个是出风口,意义不大,一般要在热源的地方,比如压CPU的散热块附近打孔才有用,一般老机的散热块为位置都在键盘下面,所以撕去键盘撕膜是一个好方法!!
Dell Precision M6400 / M4800 / 7530
Dell Latitude 9520 / 9420
Thinkpad T60/T61/T430/T430S
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发表于 2025-2-27 13:22:36| 字数 9| - 中国–辽宁–沈阳 电信 | 显示全部楼层
老帖子被顶起来了?
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发表于 2025-2-27 15:11:36| 字数 12| - 中国–广东–深圳 电信 来自iOS客户端 | 显示全部楼层
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发表于 2025-3-2 08:44:37| 字数 61| - 中国–广东–东莞 电信 | 显示全部楼层
不是改4核,散热器正常的情况下完全没必要打孔,我的X230日常使用下,很少有超过70度,风扇也几近无声,超安静,办公好用!
P53顶配,X230
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发表于 2025-4-18 08:34:47| 字数 35| - 中国–江苏–南京 电信 | 显示全部楼层
有试过最终效果好了多少嘛。。。
加散热孔的只见过改3612 3615的机器

点评

因为双核的x230很凉快,不过双核的x220/220t就不凉快了,所以我的x220t也打了孔  发表于 2025-4-18 08:53
07年高中生,51二代  T23 1.2Ghz||T43 14.1XGA 1.86Ghz||T61 14.1SXGA NVS140M||T62 15UXGA AFFS T9900 NVS140M||T60p 15UXGA AFFS T7200 V5200||
X61t XGA 笔触||X61t XGA 笔触手触||T440p i7-4960HQ BOE 背光键盘||W520 i7-2920XM Q2000 友达V4 NMB键盘(显卡已挂)||W530 3840QM K2000M 友达V4(彻底挂)
P15 Gen2 i5-11500H RTX3080||T14 Gen4 i5-1350P 触摸屏||P17 Gen2 i7-11800H 3080 64G+2TB||P16v 7640HS 核显大屏办公本
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发表于 2025-4-18 08:43:56| 字数 7| - 中国–江苏–南京 电信 | 显示全部楼层
看起来蛮合理的
07年高中生,24年新入坑的萌新  t60 14.1正屏 t7200 集成显卡 指纹 t62 t9300 14.1sxga nvs140 指纹 t60 15正 t7200  t62 t9300 15uxga nvs140 指纹 W510 i7 820qm(剩余配件已出)  W520 2920xm Q1000m 友达v4 校色仪(w510升级成w520)t420 17 2760QM 集成显卡  X230 i5 3210(已出)t440p i3 4000m gt730 背光键盘 三键触摸板 BOE(已出)  t440p i5 4210m gt730 三键触摸板 (送人)    t470 i7-7600U 集成显卡 指纹 高分屏  t480 i5 8250 集成显卡 指纹 背光键盘 BOE 人脸识别
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