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专门网»论坛 › 笔记本技术 › 经典ThinkPad专区 › X230D壳改散热孔
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[一般] X230D壳改散热孔

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cdmdrd

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发表于 2023-8-15 13:29:41| 字数 441| - 中国–湖南 移动 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 cdmdrd 于 2023-8-15 20:36 编辑

1 看了[size=1em]rfeng在X220/X230改造之二——CPU散热系统深入研究与改造，by如风2013帖中，对X230D壳改散热孔，今天也动手做了一下，这里借用rfeng的用图，以此致谢，提供了思路



2 PS打开rfeng的图，同时将散热器贴入，实测尺寸按比例放置，仔细考虑了一下布孔位置、孔直径、孔间距，既要保证开孔顺手，又要达到散热效果，还要保证D壳底板打孔前后的强度不至于过度损失；
细细思量都是个人感觉，也许大家还有更好的思路。


3 D壳开孔实际效果


4 打印实际尺寸，底壳贴纸之前，先将下边和右边的斜孔外的纸剪掉，这样可以和D壳的斜孔对齐。


5 来编辑一下，开始动手。


6 16：30 CPU和GPU温度


7 20:21 CPU和GPU温度
开机10分钟，CPU和GPU温度最低39℃


8 上机前装内防尘网，打磨一下上哥俩好，简单


9 装机完工，擦拭干净。
很小心了，还是有1个孔打偏，加大了对应的另外7个孔，还有8个孔就算了，担心孔间间距小了。












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wuzongyou

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发表于 2023-8-15 13:36:50| 字数 8| - 中国–广东–广州–天河区 联通 | 显示全部楼层
感觉你的比较科学
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gemiea

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发表于 2023-8-15 13:56:10| 字数 7| - 中国–重庆–重庆–开州区 电信 | 显示全部楼层
关键效果怎么样

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cdmdrd
直吸和螺旋吸难说哪个好，唯一就是直吸路径短，风量会大一点；很难说，加大近处开孔，远处吸力减小，会不会影响内侧主板的风流量？  发表于 2023-8-15 14:05
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答应51

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发表于 2023-8-15 14:29:17| 字数 6| - 中国–广西 移动/数据上网公共出口 | 显示全部楼层
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d_b

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发表于 2023-8-15 14:34:11| 字数 6| - 中国–陕西 移动/全省通用 | 显示全部楼层
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bassoon - T50-28

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发表于 2023-8-15 16:06:14| 字数 10| - 中国–黑龙江 移动 | 显示全部楼层
我的x301打孔效果

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TOUGHBOOK
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icbchb

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发表于 2023-8-15 16:17:21| 字数 26| - 中国–北京–北京 联通 | 显示全部楼层
开孔后可能破坏原来的散热风道结构，最终的效果不一定好
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cl12121

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发表于 2023-8-15 17:00:42| 字数 11| - 中国–河北–秦皇岛 电信 | 显示全部楼层
破坏原来的散热风道结构
占位招租
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X230i:i3-3110,8+2GB,500Gssd+60G,友达led,无蓝指有摄,Win10 IoT 企业版 LTSC 21H2&Win7 |  X230i:i3-3120,8+2GB,500Gssd,三星led ,蓝指摄,Win10 IoT 企业版 LTSC 21H2&Win7
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keroro1138

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发表于 2023-8-21 23:40:50| 字数 28| - 中国–广东–中山 电信 | 显示全部楼层
加两条热管，加个散热鳍片，换上7950，温度就下来很多了
ThinkPad X220 i5 2520m 16g 120g
Latitude 5400 i5 8365u 16g 1256g
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倍哥也是哥 - web3password

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发表于 2023-8-22 09:41:32| 字数 10| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
居然都是纯手工打造。
x40 T40P X60s X61/s T61 X110e X200s/T X201s/T X220/T X230i X240 X210
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surben

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发表于 2023-8-22 17:35:54| 字数 20| - 中国–云南–昆明 电信 来自iOS客户端 | 显示全部楼层
是不是d壳全部打成筛子，散热就没问题啦。
MacBook air M2丐版主力。
ThinkPad x200+AX210网卡+win11精简版。
两台x230 ，windows10 + Mac os 双系统。
T430s，windows 11
x200,win11精简版
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ivex

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发表于 2023-8-22 17:51:03| 字数 102| - 中国–山东–临沂 联通 来自手机版 | 显示全部楼层
经常有人说打孔破坏风道，也确实有打孔无效的例子。可是只要把风扇上方的键盘抬起来一点点，拷机温度就会低好几度…
所以没空间的小本也就罢了，风扇上方的c面对应位置并不是全键盘的大本，设置成进风孔会很有利于散热。
L670/NV160WUM-NH0+SN520+1100+HK4R X330/P130ZFZ-BH2+S3610+LMT-19nmBGA X210s(3001)/HV121WX6-110+SM951a+SM841+840pro X200/HV121WX5-120+S3710
used－X301:SU9800/SU9900/SP9600,X201:i7-620M,X201s:i7-640LM,X201T:i7-620LM,X220:i7-2640M,X230:i5-3210M/i5-3320M,X330:i5-3320M,T430s:i7-3520M,X1C:i7-3667U
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cdmdrd

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 楼主| 发表于 2023-8-22 17:53:49| 字数 151| - 中国–湖南 移动 | 显示全部楼层
QUOTE:
surben 发表于 2023-8-22 17:35
是不是d壳全部打成筛子，散热就没问题啦。

筛子就算了；原滤灰长孔宽度仅1mm左右宽，加上滤网0.5x0.5mm的间距，使用时间稍长，滤网都堵上了毛灰，时不时要处理疏通；所以稍微多打一点孔，孔径稍微放大一点，疏通也方便一点，原来的长孔应该也用得少了
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cdmdrd

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 楼主| 发表于 2023-8-22 17:57:32| 字数 104| - 中国–湖南 移动 | 显示全部楼层
QUOTE:
ivex 发表于 2023-8-22 17:51
经常有人说打孔破坏风道，也确实有打孔无效的例子。可是只要把风扇上方的键盘抬起来一点点，拷机温度就会低 ...

可以通过查看进灰的量，来决定此位置附近的打孔需求

点评

ivex
呃…如果拷机温度没变，也有可能是进气更均匀了…  发表于 2023-8-22 19:15
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u3y

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发表于 2025-2-27 11:35:32| 字数 75| - 中国–广东–广州 电信 | 显示全部楼层
这个我有买过打孔的D壳，但感觉风扇经常转，转速有时很高，比没有打孔的另一台（还是I7的）转的都频繁，所以我也有想不是不打破了原来风道的问题，弄巧成拙了

点评

猪尾巴卷卷
不会的，不信我拿没打孔的底壳焕你这个打了孔的底壳你再换上试试  发表于 2025-2-27 12:53
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h12345

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发表于 2025-2-27 12:26:34| 字数 12| - 中国–浙江–杭州 华数 | 显示全部楼层
en 后期要经常清灰除尘了
X230T:I5-3320M+16GB+128GmSATA+2TBSSD/X270:I5-6300U+32GB+2TBNGFF+2TBHDD
X280:I7+16G+512GBSSD/P50:I7-6820HQ+64GB+2TBSSD+2TBSSD+2TBSSD/X220 I5-2540M+16GB+128GMSATA+1THDD
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zhonghua2673

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发表于 2025-2-27 13:14:24| 字数 74| - 中国–江苏–南京 电信 | 显示全部楼层
这个是出风口，意义不大，一般要在热源的地方，比如压CPU的散热块附近打孔才有用，一般老机的散热块为位置都在键盘下面，所以撕去键盘撕膜是一个好方法！！
Dell Precision M6400 / M4800 / 7530
Dell Latitude 9520 / 9420
Thinkpad T60/T61/T430/T430S
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newnbuser

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发表于 2025-2-27 13:22:36| 字数 9| - 中国–辽宁–沈阳 电信 | 显示全部楼层
老帖子被顶起来了？
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fangjun007

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发表于 2025-2-27 15:11:36| 字数 12| - 中国–广东–深圳 电信 来自iOS客户端 | 显示全部楼层
改造散热，值得思考！！！
老游戏专用机：IBM Thinkpad X32 win7系统；IBM X系列最后的IBM纯血。

主力机：苹果MacBook Air 2017版
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lsh19830

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发表于 2025-3-2 08:44:37| 字数 61| - 中国–广东–东莞 电信 | 显示全部楼层
不是改4核，散热器正常的情况下完全没必要打孔，我的X230日常使用下，很少有超过70度，风扇也几近无声，超安静，办公好用！
P53顶配，X230
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