为了轻薄，X1C是将主板倒装了吗，还是改变了拆解结构
如题，根据网上x1c gen13的爆炸图，外观没变，但机身结构发生了明显的变化，甚至是巨大的变化，首先根据目前的图来看，电池，音箱，主板、散热器等元器件是安装在D面而不是C面的，主板进行了倒装，但是由于安装在D面，在拆解维护上应该不会有太大难度，这点比我的外星人要好不少。而且主板看样子薄了，看来980g的重量还是要做出牺牲，不知道坚固性怎么样，会不会出现虚焊电池，音箱，主板、散热器等元器件是安装在D面而不是C面的
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回想起我的2019版换音箱和键盘的时候那个难喔…… 不是。 G13和ai 2024不是同一款机器？ 本帖最后由 iplute 于 2024-9-12 15:49 编辑
cowboy___navy 发表于 2024-9-12 13:30
G13和ai 2024不是同一款机器？
按时间算好象是前后脚 确实倒装了
回到T43时代了 板子忒大了 直接学习Mac 硬盘直接固化在主板上得了。 好奇主板正装倒装会有什么区别？当年的T系和X系主板好像也是相互反着装的{:1_236:} 看上面那图，电池是螺丝锁在D壳上的，那这是要维护就得下整个C壳？ 拆机图已出，主板安装方式没有变化，看样子为了减重，C壳进一步做了轻量化处理，主板没有重新设计，由于使用LNL处理器，主板元器件进一步减少（就不能把音箱做一样么），预留了万卡插槽（不确定），这代看样子就是试水，主板和内部空间还有很大的设计余力
这。。。反而觉得当初全都往C壳上凑是不牢固
以前的小黑不都是镁铝金属底壳+防滚架，主板固定在底壳上，C壳抠出键盘甚至只有掌托那半幅。
要想轻，电池和屏幕无法避免，而电池又受限于CPU，所以在这个赛道上，又要追求屏幕大，又要追求续航长，还要追求轻薄，X1Nano方案才是解 cpstar 发表于 2024-12-3 09:39
这。。。反而觉得当初全都往C壳上凑是不牢固
以前的小黑不都是镁铝金属底壳+防滚架，主板固定在底壳上，C ...
这个主板和接口都没有加固，看着很单薄，给人一种一碰就碎的感觉，期待坛子里订购的坛友测评 huoniao666 发表于 2024-12-3 09:20
拆机图已出，主板安装方式没有变化，看样子为了减重，C壳进一步做了轻量化处理，主板没有重新设计，由于使 ...
没有看到预留的天线呀 现在的电子产品设计思路是计划报废来的。不需要像以前那样牢固耐用。利润最大化是重点。其他嘛吃点老本和忽悠一下情怀。还有新技术的加成吹一通又混一年。 tlzsw 发表于 2024-12-3 10:22
没有看到预留的天线呀
首批没有4G或5G，但是主板上有万卡的位置，后续版本应该是可以上的，但是上了估计就超过1kg了，想必联想为了宣传986g，首批故意没上 huoniao666 发表于 2024-12-3 10:31
首批没有4G或5G，但是主板上有万卡的位置，后续版本应该是可以上的，但是上了估计就超过1kg了，想必联想 ...
看C壳的布局，估计加装天线也不麻烦 tlzsw 发表于 2024-12-3 10:34
看C壳的布局，估计加装天线也不麻烦
实际不容易，左右下角空间被电池螺丝和加强肋占了，天线不一定能放下去，你看P1好像也没有 huoniao666 发表于 2024-12-3 10:37
实际不容易，左右下角空间被电池螺丝和加强肋占了，天线不一定能放下去，你看P1好像也没有 ...
这么优秀的设备，全系不标配个天线，简直了~ 正常办公过分轻簿导致各种牺牲，意义大吗？
当然如果能够轻簿的情况下各种功能、性能没有变化，肯定是进步。 huoniao666 发表于 2024-12-3 09:20
拆机图已出，主板安装方式没有变化，看样子为了减重，C壳进一步做了轻量化处理，主板没有重新设计，由于使 ...
下一代CPU，内存不会和CPU封装了。说不定下一代怎么排列。说设计谈不上。 無動於衷07 发表于 2024-9-12 20:55
板子忒大了 直接学习Mac 硬盘直接固化在主板上得了。
SSD坏盘掉盘的几率还是蛮大的，回头坏了，直接换带硬盘的主板？哈哈这个成本。。。
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