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专门网»论坛 › 笔记本技术 › ThinkPad新区 › 为了轻薄，X1C是将主板倒装了吗，还是改变了拆解结构 ...
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为了轻薄，X1C是将主板倒装了吗，还是改变了拆解结构

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huoniao666

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2022-11-16
发表于 2024-9-12 08:55:26| 字数 179| - 中国–北京–北京 移动/中国移动北京分公司 | 显示全部楼层 |阅读模式
如题，根据网上x1c gen13的爆炸图，外观没变，但机身结构发生了明显的变化，甚至是巨大的变化，首先根据目前的图来看，电池，音箱，主板、散热器等元器件是安装在D面而不是C面的，主板进行了倒装，但是由于安装在D面，在拆解维护上应该不会有太大难度，这点比我的外星人要好不少。而且主板看样子薄了，看来980g的重量还是要做出牺牲，不知道坚固性怎么样，会不会出现虚焊

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ostwind

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2023-5-17
发表于 2024-9-12 09:26:20| 字数 85| - 中国–广东–东莞 电信 | 显示全部楼层
电池，音箱，主板、散热器等元器件是安装在D面而不是C面的
————————————————————————————————
回想起我的2019版换音箱和键盘的时候那个难喔……

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huoniao666
回复@ostwind : 强度非常令人担忧  发表于 2024-9-12 10:29
ostwind
回复@huoniao666 : 感觉开D壳直接面对各个组建的模式更适合维护，但是开C面这种，可能更适合换键盘吧。  发表于 2024-9-12 09:43
huoniao666
2019版也是在C面的啊，x1c从第一代开始就没有安装在D面的  发表于 2024-9-12 09:31
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thankdad

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发表于 2024-9-12 09:46:08| 字数 3| - 中国–安徽–宣城 电信 | 显示全部楼层
不是。

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ostwind
回复@thankdad : 对，X1NANO第一代我记得是907克，距离980克还有大几十的空间，其他地方再缩缩水，估计重量还是可以达标的。  发表于 2024-9-12 14:04
thankdad
回复@huoniao666 : 按联想标法，是1.08kg到980g，只有100g，wwan模块一刀切掉，加A壳的减配（OLED屏不需要多少A壳硬度），我觉得不需大概模具就能做到。  发表于 2024-9-12 10:23
huoniao666
回复@thankdad : 换模具是必然的，要不从1.1kg到0.98，在这个重量级这可是巨大的变化，肯定是东扣扣西扣扣，而且倒装可以做得更轻薄  发表于 2024-9-12 10:17
thankdad
回复@huoniao666 : 嗯，到手再说吧，倒装就算是新模具了，我是不大信一贯是一个模具用两年的联想能勤快到一年出两个模具的。  发表于 2024-9-12 10:11
huoniao666
这是网上的图，最终的还得看上市后的拆解图，不过看螺丝的安装，电池和音响明显是在D面的  发表于 2024-9-12 09:52
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cowboy___navy - 没时间看书了

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发表于 2024-9-12 13:30:42| 字数 18| - 中国–北京–北京 移动 | 显示全部楼层
G13和ai 2024不是同一款机器？

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cowboy___navy
回复@huoniao666 : 原来如此，多谢  发表于 2024-9-13 07:44
huoniao666
gen13是2025,2024是gen12  发表于 2024-9-12 16:23
T43-15寸  X201T+扩展坞  TP 25周年全套
vaio Z canvas    vaio Z 2021
外星人X14  三星Tab S8 Ultra 5G
三星 tab S8U 5G
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iplute

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发表于 2024-9-12 15:48:05| 字数 92| - 中国–重庆–重庆 电信 | 显示全部楼层
本帖最后由 iplute 于 2024-9-12 15:49 编辑
QUOTE:
cowboy___navy 发表于 2024-9-12 13:30
G13和ai 2024不是同一款机器？

按时间算好象是前后脚
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COCAIN

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发表于 2024-9-12 16:11:37| 字数 5| - 中国–北京–北京 电信 | 显示全部楼层
确实倒装了



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huoniao666
排插电池，标配氮化镓，元器件倒装，革命性更新啊...  发表于 2024-9-12 16:25
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alonexuan

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发表于 2024-9-12 20:02:33| 字数 8| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层
回到T43时代了
地球之所以是圆的，是不想让人看得太远
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無動於衷07

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发表于 2024-9-12 20:55:47| 字数 25| - 日本–东京都 Linode 来自iOS客户端 | 显示全部楼层
板子忒大了   直接学习Mac   硬盘直接固化在主板上得了。

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無動於衷07
回复@OlaHeisenberg : 未来趋势而已。  发表于 2024-9-13 22:50
OlaHeisenberg
硬盘坏了换主板？  发表于 2024-9-13 22:24
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taoch2007

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发表于 2024-9-13 21:26:09| 字数 35| - 中国–江苏–南京 联通 | 显示全部楼层
好奇主板正装倒装会有什么区别？当年的T系和X系主板好像也是相互反着装的
07年高中生，51二代  T23 1.2Ghz||T43-14.1SVGA 1.86Ghz||T60-14.1SVGA X1400||T60p-15UXGA-AFFS T7200 V5200||T60p-15UXGA T7200 V5200||T61-14.1 SXGA+ NVS140M
X61t-XGA-笔触||X61t-XGA-笔触手触||X230 i5-3320M||X230 i5-3210M||T440p i5-4200M BOE 背光键盘||W520 i7-2920XM Q2000 友达V4 NMB键盘（显卡已挂）||W530 3840QM K2000M 友达V4（彻底挂）
P15 Gen2 i5-11500H RTX3080||T14 Gen4 i5-1350P 触摸屏
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miclinux

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发表于 2024-9-14 16:43:15| 字数 32| - 美国–加利福尼亚州 | 显示全部楼层
看上面那图，电池是螺丝锁在D壳上的，那这是要维护就得下整个C壳？

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huoniao666
目前来看电池、音箱、主板、屏轴都是在D壳的，反装主要是可以做薄，维护其实并不难的，拆掉C壳就都能看到了  发表于 2024-9-14 16:56
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huoniao666

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 楼主| 发表于 2024-12-3 09:20:42| 字数 120| - 中国–北京–北京 移动/中国移动北京分公司 | 显示全部楼层
拆机图已出，主板安装方式没有变化，看样子为了减重，C壳进一步做了轻量化处理，主板没有重新设计，由于使用LNL处理器，主板元器件进一步减少（就不能把音箱做一样么），预留了万卡插槽（不确定），这代看样子就是试水，主板和内部空间还有很大的设计余力

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cpstar

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发表于 2024-12-3 09:39:09| 字数 133| - 中国–北京–北京 联通 | 显示全部楼层
这。。。反而觉得当初全都往C壳上凑是不牢固

以前的小黑不都是镁铝金属底壳+防滚架，主板固定在底壳上，C壳抠出键盘甚至只有掌托那半幅。

要想轻，电池和屏幕无法避免，而电池又受限于CPU，所以在这个赛道上，又要追求屏幕大，又要追求续航长，还要追求轻薄，X1Nano方案才是解
CPS_NB01 Winbook；NB02/3 T42/3；NB04 T410s；NB07 T430s；NB08 Helix；NB10/11 X1T；NB12 X12D
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huoniao666

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 楼主| 发表于 2024-12-3 09:43:04| 字数 125| - 中国–北京–北京 移动/中国移动北京分公司 | 显示全部楼层
QUOTE:
cpstar 发表于 2024-12-3 09:39
这。。。反而觉得当初全都往C壳上凑是不牢固

以前的小黑不都是镁铝金属底壳+防滚架，主板固定在底壳上，C ...

这个主板和接口都没有加固，看着很单薄，给人一种一碰就碎的感觉，期待坛子里订购的坛友测评
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tlzsw

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发表于 2024-12-3 10:22:41| 字数 96| - 中国–安徽–铜陵 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
huoniao666 发表于 2024-12-3 09:20
拆机图已出，主板安装方式没有变化，看样子为了减重，C壳进一步做了轻量化处理，主板没有重新设计，由于使 ...

没有看到预留的天线呀
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蓝色海滨

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发表于 2024-12-3 10:22:49| 字数 72| - 中国–重庆–重庆 电信 | 显示全部楼层
现在的电子产品设计思路是计划报废来的。不需要像以前那样牢固耐用。利润最大化是重点。其他嘛吃点老本和忽悠一下情怀。还有新技术的加成吹一通又混一年。
X1C2021 I7 1185G7+32G+1T+4K+5G/X1C2024 U7 155H+32G+2T+4G
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huoniao666

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 楼主| 发表于 2024-12-3 10:31:58| 字数 105| - 中国–北京–北京 移动/中国移动北京分公司 | 显示全部楼层
QUOTE:
tlzsw 发表于 2024-12-3 10:22
没有看到预留的天线呀

首批没有4G或5G，但是主板上有万卡的位置，后续版本应该是可以上的，但是上了估计就超过1kg了，想必联想为了宣传986g，首批故意没上
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tlzsw

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发表于 2024-12-3 10:34:33| 字数 105| - 中国–安徽–铜陵 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
huoniao666 发表于 2024-12-3 10:31
首批没有4G或5G，但是主板上有万卡的位置，后续版本应该是可以上的，但是上了估计就超过1kg了，想必联想 ...

看C壳的布局，估计加装天线也不麻烦
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huoniao666

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 楼主| 发表于 2024-12-3 10:37:59| 字数 88| - 中国–北京–北京 移动/中国移动北京分公司 | 显示全部楼层
QUOTE:
tlzsw 发表于 2024-12-3 10:34
看C壳的布局，估计加装天线也不麻烦

实际不容易，左右下角空间被电池螺丝和加强肋占了，天线不一定能放下去，你看P1好像也没有
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tlzsw

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发表于 2024-12-3 10:41:33| 字数 100| - 中国–安徽–铜陵 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
huoniao666 发表于 2024-12-3 10:37
实际不容易，左右下角空间被电池螺丝和加强肋占了，天线不一定能放下去，你看P1好像也没有 ...

这么优秀的设备，全系不标配个天线，简直了~
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rainskyer

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年全勤勋章2022月全勤勋章
发表于 2024-12-3 11:02:48| 字数 50| - 中国–江苏–常州 移动 | 显示全部楼层
正常办公过分轻簿导致各种牺牲，意义大吗？  
当然如果能够轻簿的情况下各种功能、性能没有变化，肯定是进步。
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蓝色海滨

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发表于 2024-12-3 11:24:40| 字数 123| - 中国–重庆–重庆 电信 | 显示全部楼层
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huoniao666 发表于 2024-12-3 09:20
拆机图已出，主板安装方式没有变化，看样子为了减重，C壳进一步做了轻量化处理，主板没有重新设计，由于使 ...

下一代CPU，内存不会和CPU封装了。说不定下一代怎么排列。说设计谈不上。
X1C2021 I7 1185G7+32G+1T+4K+5G/X1C2024 U7 155H+32G+2T+4G
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cg781025

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無動於衷07 发表于 2024-9-12 20:55
板子忒大了   直接学习Mac   硬盘直接固化在主板上得了。

SSD坏盘掉盘的几率还是蛮大的，回头坏了，直接换带硬盘的主板？哈哈这个成本。。。
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