【原创】你的身体？关于2025年度DELL Pro Max 18 Plus的分析与推测连载3
本帖最后由 song_1118 于 2024-12-22 15:44 编辑身体关于2025年度DELL Pro Max 18 Plus《你的历史》、《你的名字》和《你的颜值》之后，接下来就是你的身体了。这里说的“你的身体”，不能等效于“馋你身子“，而是对DELL Pro Max 18 Plus全新设计机体的好奇和期待，以及由此带来的分析与推测。https://p3-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-axegupay5k/7f691ca699ff478fadb0961ae4e9d523~tplv-tt-origin-web:gif.jpeg?_iz=58558&from=article.pc_detail&lk3s=953192f4&x-expires=1735458041&x-signature=fSUZUY69PbFYBrzyxm%2Bu9y7gvrk%3D
就目前的资料，官方没有提及DELL Pro Max 18 Plus（下文将简称为“Max 18”）的机身尺寸和重量，与之相关的仅有如下描述：Mg A/D cover move Mg for weight reduction镁：A面和D面的外壳，改镁合金材质制造，用以减轻重量。https://p3-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-6w9my0ksvp/194500a2596a47769f850f00c1f907ea~tplv-tt-origin-web:gif.jpeg?_iz=58558&from=article.pc_detail&lk3s=953192f4&x-expires=1735458041&x-signature=k4eliS%2BGdlLl6AsQTC3Lf9Qy0%2BM%3D
尺寸在9月份，笔者有对MSI出品的CreatorPro X18（下文将简称为“X18”）评测，它也是18英寸16:10比例屏幕的机型，也属于是移动工作站机型：微星CreatorPro X18评测文章，为连载形式，一共有四篇，上篇的链接如下：缚住苍龙！最强移动工作站微星CreatorPro X18评测上篇https://p3-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-6w9my0ksvp/9942d5d48a4a4cdbb81e143be33c3791~tplv-tt-origin-web:gif.jpeg?_iz=58558&from=article.pc_detail&lk3s=953192f4&x-expires=1735458041&x-signature=rbD4vUrjg3hczjEQflyGg4zdJTQ%3D
与此同时，截至到2024年9月底，X18还是当下笔者实测过的笔电中性能最强的型号，它在PassMark PerformanceTest的数据库中，和所有GPU使用RTX 5000 Ada lp或RTX 4090 lp、同时CPU是Core i9-14900HX的笔电相比，其综合测试成绩是第一名：https://p3-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-6w9my0ksvp/05978ebb4dd84c12ab28834629fb5266~tplv-tt-origin-web:gif.jpeg?_iz=58558&from=article.pc_detail&lk3s=953192f4&x-expires=1735458041&x-signature=U2wd73Q87HF3tvttKI3wfdnsrLo%3D
所以，笔者对X18的测试数据，是目前最适合的对比、分析和预测的重要基准依据。https://p3-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-6w9my0ksvp/0e45fb2465414a538f7696e063c1544a~tplv-tt-origin-web:gif.jpeg?_iz=58558&from=article.pc_detail&lk3s=953192f4&x-expires=1735458041&x-signature=LLPEAola06uw5lxNKSfcTFO8D1Q%3D
A.从上面图片可以看到，X18的B面，屏幕面板的上、左和右侧，屏幕边框都已经非常窄了，只有下面边框较宽。笔者对其有过测量，其上边框约为10mm，下边框约为14mm，左右边框约为7mm；B.已知，X18的机身尺寸为：404 x 307.5 x 24~32 mm；C.已知，DELL Precision 7770/7780（下文将简称为“7780”）的机身尺寸为：398.00 x 265.02 x 25.95~26.70 mm ；D.已知，DELL自家的18英寸16:10比例屏幕的Alienware m18 R2（下文将简称为“m18”），其机身尺寸为：410.30 x 319.90 x 26.70mm；https://p3-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-6w9my0ksvp/dc5b5f968447493f9bc6e9ec4e7052e1~tplv-tt-origin-web:gif.jpeg?_iz=58558&from=article.pc_detail&lk3s=953192f4&x-expires=1735458041&x-signature=%2BBMn9sTqnrCga%2FUQ34G2AqssD40%3D
E.已知，18英寸16:10比例面板，其理论上的最小尺寸为387.70 x 242.32 mm----这是不包含面板边框、仅指显示图像的部分的物理尺寸，如下图所示----尽管Max 18采用了全新的双层串联OLED面板，其厚度不详，但在纵横维度上的尺寸，还是逃不掉物理规律限制的。https://p3-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-6w9my0ksvp/c61c963d841446518a90ee40ecbc1747~tplv-tt-origin-web:gif.jpeg?_iz=58558&from=article.pc_detail&lk3s=953192f4&x-expires=1735458041&x-signature=gXZVKHwMV8M72Yn8peZnTIvkBiI%3D
然后，继续看下图：https://p6-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-6w9my0ksvp/c1752e7f9d674db1a276ebd169e50af4~tplv-tt-origin-web:gif.jpeg?_iz=58558&from=article.pc_detail&lk3s=953192f4&x-expires=1735458041&x-signature=5YFwjMNjuI3fTrppArO7FYtbsfM%3D
F.上图中对比，Max 18的机身基座部分，其厚度似乎比7780机身基座的厚度稍薄----这已经是有考虑到了图片中两者的视角是不同的----可能因为其机体的投影面积更大，可以宛如“摊大饼”一样，将机身基座厚度降低，同时保持有足够的内部空间（体积）来容纳内部部件；G.现有图片，无法对Max 18的屏幕上盖部分的厚度进行虚拟对比，但基于双层串行OLED面板的原理，其厚度不太可能比现有单层OLED屏幕薄，只可能要厚。H.不过，在上一篇文章（连载2）中，已经发现在Max 18底部后方，为了加强气流的吸入和排放、似乎采用了明显凸起的设计。依据A、B、C和D以及E，笔者推测：
[*]DELL Pro Max 18 Plus机体的宽度（W）：406mm；
[*]DELL Pro Max 18 Plus机体的深度（D）：304mm。
依据F、G和H，笔者推测：
[*]DELL Pro Max 18 Plus机体的厚度（H）：前端最薄处为24mm。
重量不包含电源的话：a.DELL Precision 7770/7780的整机重量最低3.02kg，其机身的A、C和D三个面均采用铝合金CNC制造。b.MSI CreatorPro X18的整机重量最低3.6kg，其机身的A面和C面，依据官方说明是使用的铝镁合金，其D面材质为笔电常用的耐冲击阻燃PC树脂【PC-TD5FR(40)】。c.Alienware m18 R2的整机重量最高4.23kg，其机身的A、C和D三个面均采用阳极氧化铝制成。d.首先，可以肯定，18英寸的Max 18的整机重量一定高于7780，同时一定低于Alienware m18；e.然后，就目前Max 18宣称的TDP为200瓦来看，是高于笔者之前对7780实测的165瓦，但低于m18和X18的CPU+GPU合计270瓦，所以其散热系统的重量应该低于X18----尽管DELL Pro Max 18 Plus的散热系统有三个风扇；f.不过，Max 18依然支持4个M.2 2280 SSD，并且似乎有可能采用两个CAMM2模块，在这两方面的部件的重量会稍高于X18；所以，笔者只能谨慎的推测：
[*]DELL Pro Max 18 Plus的整机重量，不会低于3.3kg。
电源基于以上e和f来看，Max 18的性能发挥(释放)高于7780低于m18和X18，如果继续使用7780使用的240瓦电源，绝对会捉襟见肘；但选择DELL自家m18使用的360瓦Small Form Factor电源，又有点铺张浪费；只有选择自家m18低配机型使用的280瓦电源，才算是物尽其用，如下图表中所示：https://p3-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-6w9my0ksvp/5f4d68dfe7f84cfa98bedaa192ce5d38~tplv-tt-origin-web:gif.jpeg?_iz=58558&from=article.pc_detail&lk3s=953192f4&x-expires=1735458041&x-signature=b8ahNu5xeDcl6hRbmk1yjHqNTXA%3D
以上，笔者推测：
[*]DELL Pro Max 18 Plus低配机型，会继续使用240瓦电源；
[*]而GPU不低于RTX00 Blw的高配机型，会使用280瓦电源（DC19.5V/插头7.mm的GaN氮化镓超薄电源）；
https://p3-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-6w9my0ksvp/72010d7b05734c7e86b95e8e98fb5058~tplv-tt-origin-web:gif.jpeg?_iz=58558&from=article.pc_detail&lk3s=953192f4&x-expires=1735458041&x-signature=8oOWOmcffYR46ZzCkVvBqN8UffM%3D
但是，如果DELL Pro Max 18 Plus真的没有独立的的专用电源输入端口呢？这样的话，就只有采用USB-C端口支持最新的PD 3.1的240瓦输入，才是解决之道；但是，笔者对240瓦电源之下的Max 18，是否能持久保持TDP为200瓦，很是怀疑……除非，同时连接两个USB-C PD 3.1，才能得到合计不低于280瓦的电源输入；只是，这样的方案不得不承认是非常前卫先进，但是也太不像话了……尽管笔者一定会非常敬佩DELL这样的勇开先河的精神……那么，DELL早已放弃的、自家勇开先河的、双USB-C接口的雷电扩展坞站TB18DC，是不是可以卷土重来？这样，就可以实现双路的USB-C PD 3.1 240瓦输入，最高可以实现480瓦供电。https://p3-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-6w9my0ksvp/3271dececf174f19a336ca1f79d423c5~tplv-tt-origin-web:gif.jpeg?_iz=58558&from=article.pc_detail&lk3s=953192f4&x-expires=1735458041&x-signature=NqkkpRX2bgRw2YPfrjb0jHeau6M%3D
或许，是笔者一直期盼的USB5之下PD4.0支持的20V x 48A/36V x 13.3A/48V x 20A=480瓦的供电设计？USB-IF：请不要泄密啊！https://p9-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-6w9my0ksvp/61c07c1609f24600ab125a2e7d832c9a~tplv-tt-origin-web:gif.jpeg?_iz=58558&from=article.pc_detail&lk3s=953192f4&x-expires=1735458041&x-signature=9fMW7TUfII%2BQMgSVvGn76NKmQ8M%3D
维护作为笔电，其部件的维护一般分为以下三个级别：
[*]CRU（用户可更换部件）；
[*]FRU（现场可更换部件）；
[*]SRU（工厂可更换部件）。
https://p3-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-6w9my0ksvp/0882192cbcb84252be7c42ea10bec60d~tplv-tt-origin-web:gif.jpeg?_iz=58558&from=article.pc_detail&lk3s=953192f4&x-expires=1735458041&x-signature=3UX%2Fb7212XR0NyXsQIoalRkPbo8%3D
最后一级SRU，是指在制造或装配过程中可以在工厂（车间）内更换的部件，通常不是用户或现场技术人员能够更换的，按照要求它们必须在设备的生产过程中被集成到系统中，通常在工厂由专业的工厂人员使用专业的工厂设备进行安装和调试---比如：需要工业级焊接平台将CPU封装焊接到主板上的操作。所以，笔记本电脑日常维护的部件，一般仅指CRU和FRU。按照DELL移动工作站的历史，DELL Pro Max 18 Plus作为机体尺寸最大的旗舰机型，其维护便利性绝对是自家的一流水准。目前已知的资料也反映了这一点，在下图中，明确指出CRU包含电池、内存和硬盘以及机身底盖，同时指出支持快速拆装(Quick Access)的机身底盖，使得维护和修理非常便利。https://p26-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-6w9my0ksvp/02b46fc7cc474a0ebb3efa196825b19f~tplv-tt-origin-web:gif.jpeg?_iz=58558&from=article.pc_detail&lk3s=953192f4&x-expires=1735458041&x-signature=TKDb0JLETg7lGFkt0Gm8rIt3Pgo%3D
在连载2《你的颜值》中，已经谈到了Max 18的这个问题，但由于图片不够清晰，无法辨别出DELL是如何实现的，如果还是类似7780那样使用6颗螺丝锁定的D面，底盖(bottom door)的方式，笔者认为不属于快速拆装(Quick Access)，必须如同HP ZBook Fury 16那样才行，即采用底盖无需任何螺丝锁定、只需要打开快拆开关、就可以轻松取下底盖的设计，如下图所示：https://p3-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-6w9my0ksvp/cb1ba64569cf438ab35e85b15f2366ee~tplv-tt-origin-web:gif.jpeg?_iz=58558&from=article.pc_detail&lk3s=953192f4&x-expires=1735458041&x-signature=l%2BPGkd8I%2FVuFCWUMSZxftZoyYGs%3D
7780的SSD、电池、WWAN、WLAN和CAMM/DIMM都是模块化设计，属于高级CRU，笔者认为Max 18应该也同样如此安排，但也同样只能仅限于此。至于CPU Intel Arrow Lake-HX，毫无疑问是BGA在电脑主板上的；至于GPU，那自然是……嗯，这是连载下一篇《你的部件：关于2025年度DELL Pro Max 18 Plus的分析与推测连载4》 的内容了，在下篇，将对Max 18的CAMM2、DGFF4和散热系统以及内部布局，进行分析与推测。敬请期待！
https://p3-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-6w9my0ksvp/6ce8b4fff3bc4aef8bc226fc9c2e8a90~tplv-tt-origin-web:gif.jpeg?_iz=58558&from=article.pc_detail&lk3s=953192f4&x-expires=1735458041&x-signature=u1L4pzmWn8tlqSwSbkMxFlJ%2FSYE%3D
沙发？
支持宋版~~~ 拭目以待 倒数第二张图里电池下方的圆柱体是啥？电池的一部分吗？这个电池容量看来不会超过90Wh啊
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