本帖最后由 song_1118 于 2024-12-22 15:44 编辑
身体 关于2025年度DELL Pro Max 18 Plus《你的历史》、《你的名字》和《你的颜值》之后,接下来就是你的身体了。 这里说的“你的身体”,不能等效于“馋你身子“,而是对DELL Pro Max 18 Plus全新设计机体的好奇和期待,以及由此带来的分析与推测。
就目前的资料,官方没有提及DELL Pro Max 18 Plus(下文将简称为“Max 18”)的机身尺寸和重量,与之相关的仅有如下描述: Mg A/D cover move Mg for weight reduction
镁:A面和D面的外壳,改镁合金材质制造,用以减轻重量。
尺寸在9月份,笔者有对MSI出品的CreatorPro X18(下文将简称为“X18”)评测,它也是18英寸16:10比例屏幕的机型,也属于是移动工作站机型: 微星CreatorPro X18评测文章,为连载形式,一共有四篇,上篇的链接如下:
与此同时,截至到2024年9月底,X18还是当下笔者实测过的笔电中性能最强的型号,它在PassMark PerformanceTest的数据库中,和所有GPU使用RTX 5000 Ada lp或RTX 4090 lp、同时CPU是Core i9-14900HX的笔电相比,其综合测试成绩是第一名:
所以,笔者对X18的测试数据,是目前最适合的对比、分析和预测的重要基准依据。
A.从上面图片可以看到,X18的B面,屏幕面板的上、左和右侧,屏幕边框都已经非常窄了,只有下面边框较宽。笔者对其有过测量,其上边框约为10mm,下边框约为14mm,左右边框约为7mm; B.已知,X18的机身尺寸为:404 x 307.5 x 24~32 mm; C.已知,DELL Precision 7770/7780(下文将简称为“7780”)的机身尺寸为:398.00 x 265.02 x 25.95~26.70 mm ; D.已知,DELL自家的18英寸16:10比例屏幕的Alienware m18 R2(下文将简称为“m18”),其机身尺寸为:410.30 x 319.90 x 26.70mm;
E.已知,18英寸16:10比例面板,其理论上的最小尺寸为387.70 x 242.32 mm----这是不包含面板边框、仅指显示图像的部分的物理尺寸,如下图所示----尽管Max 18采用了全新的双层串联OLED面板,其厚度不详,但在纵横维度上的尺寸,还是逃不掉物理规律限制的。
然后,继续看下图:
F.上图中对比,Max 18的机身基座部分,其厚度似乎比7780机身基座的厚度稍薄----这已经是有考虑到了图片中两者的视角是不同的----可能因为其机体的投影面积更大,可以宛如“摊大饼”一样,将机身基座厚度降低,同时保持有足够的内部空间(体积)来容纳内部部件; G.现有图片,无法对Max 18的屏幕上盖部分的厚度进行虚拟对比,但基于双层串行OLED面板的原理,其厚度不太可能比现有单层OLED屏幕薄,只可能要厚。 H.不过,在上一篇文章(连载2)中,已经发现在Max 18底部后方,为了加强气流的吸入和排放、似乎采用了明显凸起的设计。 依据A、B、C和D以及E,笔者推测: - DELL Pro Max 18 Plus机体的宽度(W):406mm;
- DELL Pro Max 18 Plus机体的深度(D):304mm。
依据F、G和H,笔者推测: - DELL Pro Max 18 Plus机体的厚度(H):前端最薄处为24mm。
重量不包含电源的话: a.DELL Precision 7770/7780的整机重量最低3.02kg,其机身的A、C和D三个面均采用铝合金CNC制造。 b.MSI CreatorPro X18的整机重量最低3.6kg,其机身的A面和C面,依据官方说明是使用的铝镁合金,其D面材质为笔电常用的耐冲击阻燃PC树脂【PC-TD5FR(40)】。 c.Alienware m18 R2的整机重量最高4.23kg,其机身的A、C和D三个面均采用阳极氧化铝制成。 d.首先,可以肯定,18英寸的Max 18的整机重量一定高于7780,同时一定低于Alienware m18; e.然后,就目前Max 18宣称的TDP为200瓦来看,是高于笔者之前对7780实测的165瓦,但低于m18和X18的CPU+GPU合计270瓦,所以其散热系统的重量应该低于X18----尽管DELL Pro Max 18 Plus的散热系统有三个风扇; f.不过,Max 18依然支持4个M.2 2280 SSD,并且似乎有可能采用两个CAMM2模块,在这两方面的部件的重量会稍高于X18; 所以,笔者只能谨慎的推测: - DELL Pro Max 18 Plus的整机重量,不会低于3.3kg。
电源基于以上e和f来看,Max 18的性能发挥(释放)高于7780低于m18和X18,如果继续使用7780使用的240瓦电源,绝对会捉襟见肘; 但选择DELL自家m18使用的360瓦Small Form Factor电源,又有点铺张浪费; 只有选择自家m18低配机型使用的280瓦电源,才算是物尽其用,如下图表中所示:
以上,笔者推测: - DELL Pro Max 18 Plus低配机型,会继续使用240瓦电源;
- 而GPU不低于RTX00 Blw的高配机型,会使用280瓦电源(DC19.5V/插头7.mm的GaN氮化镓超薄电源);
但是,如果DELL Pro Max 18 Plus真的没有独立的的专用电源输入端口呢? 这样的话,就只有采用USB-C端口支持最新的PD 3.1的240瓦输入,才是解决之道; 但是,笔者对240瓦电源之下的Max 18,是否能持久保持TDP为200瓦,很是怀疑…… 除非,同时连接两个USB-C PD 3.1,才能得到合计不低于280瓦的电源输入; 只是,这样的方案不得不承认是非常前卫先进,但是也太不像话了……尽管笔者一定会非常敬佩DELL这样的勇开先河的精神…… 那么,DELL早已放弃的、自家勇开先河的、双USB-C接口的雷电扩展坞站TB18DC,是不是可以卷土重来? 这样,就可以实现双路的USB-C PD 3.1 240瓦输入,最高可以实现480瓦供电。
或许,是笔者一直期盼的USB5之下PD4.0支持的20V x 48A/36V x 13.3A/48V x 20A=480瓦的供电设计? USB-IF:请不要泄密啊!
维护作为笔电,其部件的维护一般分为以下三个级别: - CRU(用户可更换部件);
- FRU(现场可更换部件);
- SRU(工厂可更换部件)。
最后一级SRU,是指在制造或装配过程中可以在工厂(车间)内更换的部件,通常不是用户或现场技术人员能够更换的,按照要求它们必须在设备的生产过程中被集成到系统中,通常在工厂由专业的工厂人员使用专业的工厂设备进行安装和调试---比如:需要工业级焊接平台将CPU封装焊接到主板上的操作。 所以,笔记本电脑日常维护的部件,一般仅指CRU和FRU。 按照DELL移动工作站的历史,DELL Pro Max 18 Plus作为机体尺寸最大的旗舰机型,其维护便利性绝对是自家的一流水准。 目前已知的资料也反映了这一点,在下图中,明确指出CRU包含电池、内存和硬盘以及机身底盖,同时指出支持快速拆装(Quick Access)的机身底盖,使得维护和修理非常便利。
在连载2《你的颜值》中,已经谈到了Max 18的这个问题,但由于图片不够清晰,无法辨别出DELL是如何实现的,如果还是类似7780那样使用6颗螺丝锁定的D面,底盖(bottom door)的方式,笔者认为不属于快速拆装(Quick Access),必须如同HP ZBook Fury 16那样才行,即采用底盖无需任何螺丝锁定、只需要打开快拆开关、就可以轻松取下底盖的设计,如下图所示:
7780的SSD、电池、WWAN、WLAN和CAMM/DIMM都是模块化设计,属于高级CRU,笔者认为Max 18应该也同样如此安排,但也同样只能仅限于此。 至于CPU Intel Arrow Lake-HX,毫无疑问是BGA在电脑主板上的; 至于GPU,那自然是…… 嗯,这是连载下一篇《你的部件:关于2025年度DELL Pro Max 18 Plus的分析与推测连载4》 的内容了,在下篇,将对Max 18的CAMM2、DGFF4和散热系统以及内部布局,进行分析与推测。 敬请期待!
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