hollywood 发表于 2006-3-26 12:44

看完了，LZ的技术和设备的确很强啊。
不过还是有些不明白，BGA加热好后怎么拆下来呢？看那个北桥芯片中间都是植球，我猜设备的中间应该没有吸盘的。设备离开芯片后温度会以极快的速度下降。难道加热口四边有极细小钩子或卡口，在加热前就把BGA芯片锁住了？

luluer 发表于 2006-3-26 12:55

来看看你们的设备~~

ice8212 发表于 2006-3-26 13:03

原帖由 alanhsu 于 2006-3-25 20:58 发表


楼上说我是JS ，有什么依倨吗？^^?
呵呵，猜的，表拍砖，^v^^v^一般的FANS不会搞这类设备吧*.*lll*.*lll*.*lll

逍遥隼 发表于 2006-3-26 23:04

原帖由 fever 于 2006-3-25 23:47 发表
pfpf!
拆芯片6分钟，冷却1分钟，清洁pcb焊盘和芯片10分钟，植球6分钟，焊芯片6分钟，冷却1分钟，最后清洁，透视检查10分钟，差不多时间是这样的吧？另外双面都有零件的笔记本主板做BGA是否困难得多呢？ 不怕把反 ...


双面有元件的板，在制造的时候有两种常用的方法：
1：其中一面的元件下面有 红胶，就是一种受热凝固的胶，红色的，在焊接的时候，也顺便把元件粘在上面了，这样，在翻面焊接另外一面的时候也没有问题。
2：两面用的焊锡熔点不同，首先用高温（大概240-260度，有铅和无铅的差异比较大，无铅的要高一些）熔点的焊锡焊接一面，冷却翻面后，用较低熔点的焊锡（这个有好多种，因为焊锡中合金成分配比不同而熔点温度会有很多钟）焊接另外一面，下面的也不会掉下来。

逍遥隼 发表于 2006-3-26 23:07

关于修手机的人在PCB上植球，我想那是因为这样对他们来说更方便，因为芯片实在太小了，会跑来跑去的。
他们是业余选手，不代表技术标准。不过我也觉得对于小芯片来说，球植在哪里是无所谓的。但是对于大芯片来说，差异就大了，加热时间会变长的。

阿呆 发表于 2006-3-26 23:11

强贴    留名哈

阿呆 发表于 2006-3-26 23:15

手工焊接BGA小芯片是可能的，但是焊接大的就跟本不可能了。

wwwham 发表于 2006-3-26 23:16

如果能把x系列的u升级就好了，着生意一定不错

断萧 发表于 2006-3-26 23:27

原帖由 alanhsu 于 2006-3-23 15:14 发表
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
         确认BGA 球的大小，球的大小直接关系焊接的可能性，通常业界最小球为0.35 MM 。
         曾经有人说最小的球是0.1 MM 的，SHIT ！！！

         一般 ...
见过的所有北桥和大部分南桥是0。76的，显卡大部分是0。6的。0.1的球确实有，但是都是用在比如手机上的一些非常小的BGA，这些BGA虽然球小反而不难焊。

[ 本帖最后由 断萧 于 2006-3-26 23:50 编辑 ]

断萧 发表于 2006-3-26 23:34

原帖由 hollywood 于 2006-3-26 12:44 发表
看完了，LZ的技术和设备的确很强啊。
不过还是有些不明白，BGA加热好后怎么拆下来呢？看那个北桥芯片中间都是植球，我猜设备的中间应该没有吸盘的。设备离开芯片后温度会以极快的速度下降。难道加热口四边有极细 ...
吸附起来的~~~~~~~~

sammycheung 发表于 2006-3-26 23:35

原帖由 hollywood 于 2006-3-26 12:44 发表
看完了，LZ的技术和设备的确很强啊。
不过还是有些不明白，BGA加热好后怎么拆下来呢？看那个北桥芯片中间都是植球，我猜设备的中间应该没有吸盘的。设备离开芯片后温度会以极快的速度下降。难道加热口四边有极细 ...

是用真空泵加一根吸枪吸下来的。

sammycheung 发表于 2006-3-26 23:42

刮手机PCB上的焊盘可比刮PC主板上的焊盘困难多了。好像大厂里用的都是HAKKO啊..

wenqiyon 发表于 2006-3-26 23:49

强贴啊,菜鸟看得不懂哦.

断萧 发表于 2006-3-27 00:10

原帖由 fever 于 2006-3-25 23:47 发表
pfpf!
拆芯片6分钟，冷却1分钟，清洁pcb焊盘和芯片10分钟，植球6分钟，焊芯片6分钟，冷却1分钟，最后清洁，透视检查10分钟，差不多时间是这样的吧？另外双面都有零件的笔记本主板做BGA是否困难得多呢？ 不怕把反 ...
反面加热温度很底，不会掉元件的。

yuanhen 发表于 2006-3-27 00:12

原帖由 alanhsu 于 2006-3-23 17:00 发表
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝

X-RAY机器,这里说明一下，这个机器与我们通常与我们在医院用的X 光机的原理是一样的，只不过工业上用的功率要大5000 倍，
这台安捷伦的5DX X-RAY 需RMB120W.



...

48楼的两个箭头表示什么含义？？

断萧 发表于 2006-3-27 00:17

原帖由 deepblue542 于 2006-3-23 15:30 发表
怎么知道是哪个BGA出问题了呢？经验还是设备呢？
经验！短路和空焊是很容易检查出来的，短路了背面滤波电容对地阻抗会降到0，空焊用手按住BGA，故障现象会有改观。但是如果是性能不良就不容易检测了，需要非常深厚的维修经验，判断这个东西比焊接要难得多。

断萧 发表于 2006-3-27 00:26

LZ48楼的X-RAY照片应该是其它的芯片，而不是文中的865吧？

hollywood 发表于 2006-3-27 07:29

原帖由 sammycheung 于 2006-3-26 23:35 发表


是用真空泵加一根吸枪吸下来的。
我见过市场里的吸枪一般是塑料的，即使是金属枪身吸盘总是橡胶的，难道不怕加热后的高温么？
（或本来使用就是不怕热的高温材料造的吸枪？）

kokdulon 发表于 2006-3-27 08:29

原帖由 alanhsu 于 2006-3-25 19:14 发表
楼上的，好长时间不见了，


哎，上次你新婚宴请没去，不好意思啊，有空找你请你吃饭哈！

cxfcxf 发表于 2006-3-27 08:47

长见识，希望能有多点DX发贴。

icefox168 发表于 2006-3-27 08:51

好贴啊 牛人 赞一个

alanhsu 发表于 2006-3-27 08:56

原帖由 fever 于 2006-3-25 23:47 发表
pfpf!
拆芯片6分钟，冷却1分钟，清洁pcb焊盘和芯片10分钟，植球6分钟，焊芯片6分钟，冷却1分钟，最后清洁，透视检查10分钟，差不多时间是这样的吧？另外双面都有零件的笔记本主板做BGA是否困难得多呢？ 不怕把反 ...

北面有零件的笔记本主板的取下就是。一般就是电容而已，不会有什么其它的零件。
BGA 的植球一般都是植在BGA 上的，至少一般的规范作业是这样的

alanhsu 发表于 2006-3-27 08:57

原帖由 hollywood 于 2006-3-26 12:44 发表
看完了，LZ的技术和设备的确很强啊。
不过还是有些不明白，BGA加热好后怎么拆下来呢？看那个北桥芯片中间都是植球，我猜设备的中间应该没有吸盘的。设备离开芯片后温度会以极快的速度下降。难道加热口四边有极细 ...

上加热的部份有东西可吸起来

alanhsu 发表于 2006-3-27 08:58

原帖由 断萧 于 2006-3-27 00:26 发表
LZ48楼的X-RAY照片应该是其它的芯片，而不是文中的865吧？

是的，图示而已

文中的图片是945 的

alanhsu 发表于 2006-3-27 09:01

原帖由 wwwham 于 2006-3-26 23:16 发表
如果能把x系列的u升级就好了，着生意一定不错
这个是问题不难

alanhsu 发表于 2006-3-27 09:04

原帖由 断萧 于 2006-3-26 23:27 发表

见过的所有北桥和大部分南桥是0。76的，显卡大部分是0。6的。0.1的球确实有，但是都是用在比如手机上的一些非常小的BGA，这些BGA虽然球小反而不难焊。

到目前在EMS 业界，我没有听到过有比头发还细两倍的BALL 。

chickhomeyes 发表于 2006-3-27 13:34

强啊～～！！留名～～！

alanhsu 发表于 2006-3-30 13:09

原帖由 阿呆 于 2006-3-26 23:15 发表
手工焊接BGA小芯片是可能的，但是焊接大的就跟本不可能了。
:D:D

mike2002wolf 发表于 2006-3-30 14:03

这个要支持！赞一个！！！送10nb ！

mike2002wolf 发表于 2006-3-30 14:05

再送10nb！！！
页: 1 2 3 4 5 6 [7] 8 9 10 11 12 13 14 15 16
查看完整版本: 【绝对原创】芯片级维修之－图片全程BGA 维修（全部完成了）