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专门网»论坛 › 笔记本技术 › 经典ThinkPad专区 › 【绝对原创】芯片级维修之－图片全程BGA 维修（全部完成 ...
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楼主: alanhsu

[笔记本整机] 【绝对原创】芯片级维修之－图片全程BGA 维修（全部完成了）

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hollywood

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2005-7-13
发表于 2006-3-26 12:44:10| 字数 122| - 中国–浙江–杭州 华数宽带 | 显示全部楼层
看完了，LZ的技术和设备的确很强啊。
不过还是有些不明白，BGA加热好后怎么拆下来呢？看那个北桥芯片中间都是植球，我猜设备的中间应该没有吸盘的。设备离开芯片后温度会以极快的速度下降。难道加热口四边有极细小钩子或卡口，在加热前就把BGA芯片锁住了？
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luluer

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发表于 2006-3-26 12:55:50| 字数 10| - 中国–广东–汕尾 电信 | 显示全部楼层
来看看你们的设备~~
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ice8212

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发表于 2006-3-26 13:03:30| 字数 91| - 中国–江苏–镇江 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
原帖由 alanhsu 于 2006-3-25 20:58 发表


楼上说我是JS ，有什么依倨吗？

呵呵，猜的，表拍砖，一般的FANS不会搞这类设备吧*.*lll*.*lll*.*lll
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逍遥隼

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发表于 2006-3-26 23:04:41| 字数 357| - 中国–上海–上海–杨浦区 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
原帖由 fever 于 2006-3-25 23:47 发表
pfpf!
拆芯片6分钟，冷却1分钟，清洁pcb焊盘和芯片10分钟，植球6分钟，焊芯片6分钟，冷却1分钟，最后清洁，透视检查10分钟，差不多时间是这样的吧？另外双面都有零件的笔记本主板做BGA是否困难得多呢？ 不怕把反 ...



双面有元件的板，在制造的时候有两种常用的方法：
1：其中一面的元件下面有 红胶，就是一种受热凝固的胶，红色的，在焊接的时候，也顺便把元件粘在上面了，这样，在翻面焊接另外一面的时候也没有问题。  
2：两面用的焊锡熔点不同，首先用高温（大概240-260度，有铅和无铅的差异比较大，无铅的要高一些）熔点的焊锡焊接一面，冷却翻面后，用较低熔点的焊锡（这个有好多种，因为焊锡中合金成分配比不同而熔点温度会有很多钟）焊接另外一面，下面的也不会掉下来。
偶似呆瓜啊！
T40 12A/PM1.3 1M/1G+512M/7500 32M/7K100 100G
QQ:14306884
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逍遥隼

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发表于 2006-3-26 23:07:43| 字数 115| - 中国–上海–上海–杨浦区 电信 | 显示全部楼层
关于修手机的人在PCB上植球，我想那是因为这样对他们来说更方便，因为芯片实在太小了，会跑来跑去的。
他们是业余选手，不代表技术标准。不过我也觉得对于小芯片来说，球植在哪里是无所谓的。但是对于大芯片来说，差异就大了，加热时间会变长的。
偶似呆瓜啊！
T40 12A/PM1.3 1M/1G+512M/7500 32M/7K100 100G
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阿呆

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发表于 2006-3-26 23:11:34| 字数 5| - 中国–广东–广州 广东金万邦科技投资有限公司(新一代数据中心)IDC机房(BGP) | 显示全部楼层
强贴    留名哈
X60 AEC+T23  HH3 +TREO 650+GC89+imate 9502
DELL 2405
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阿呆

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发表于 2006-3-26 23:15:15| 字数 29| - 中国–广东–广州 广东金万邦科技投资有限公司(新一代数据中心)IDC机房(BGP) | 显示全部楼层
手工焊接BGA小芯片是可能的，但是焊接大的就跟本不可能了。
X60 AEC+T23  HH3 +TREO 650+GC89+imate 9502
DELL 2405
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wwwham

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发表于 2006-3-26 23:16:02| 字数 22| - 中国–河南–郑州 联通 | 显示全部楼层
如果能把x系列的u升级就好了，着生意一定不错
X31 2672-KG5 1.6G/2G/120G
NW8440,7200/2G/250G
外出溜达X31,固定NW8440
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断萧

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发表于 2006-3-26 23:27:43| 字数 226| - 中国–上海–上海–徐汇区 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
原帖由 alanhsu 于 2006-3-23 15:14 发表
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
         确认BGA 球的大小，球的大小直接关系焊接的可能性，通常业界最小球为0.35 MM 。
         曾经有人说最小的球是0.1 MM 的，SHIT ！！！

         一般 ...

见过的所有北桥和大部分南桥是0。76的，显卡大部分是0。6的。0.1的球确实有，但是都是用在比如手机上的一些非常小的BGA，这些BGA虽然球小反而不难焊。

[ 本帖最后由 断萧 于 2006-3-26 23:50 编辑 ]
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断萧

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发表于 2006-3-26 23:34:35| 字数 151| - 中国–上海–上海–徐汇区 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
原帖由 hollywood 于 2006-3-26 12:44 发表
看完了，LZ的技术和设备的确很强啊。
不过还是有些不明白，BGA加热好后怎么拆下来呢？看那个北桥芯片中间都是植球，我猜设备的中间应该没有吸盘的。设备离开芯片后温度会以极快的速度下降。难道加热口四边有极细 ...

吸附起来的~~~~~~~~
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sammycheung

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发表于 2006-3-26 23:35:15| 字数 153| - 中国–广东–广州 联通 | 显示全部楼层
QUOTE:
原帖由 hollywood 于 2006-3-26 12:44 发表
看完了，LZ的技术和设备的确很强啊。
不过还是有些不明白，BGA加热好后怎么拆下来呢？看那个北桥芯片中间都是植球，我猜设备的中间应该没有吸盘的。设备离开芯片后温度会以极快的速度下降。难道加热口四边有极细 ...


是用真空泵加一根吸枪吸下来的。
X31 PM1.5G/768M/5K120/2100B※T43 14.1UXGA※T60 T7200/1G/5400.3/14.1SXGA※X61 7673-LQ2 12.1SXGA+
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sammycheung

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发表于 2006-3-26 23:42:23| 字数 43| - 中国–广东–广州 联通 | 显示全部楼层
刮手机PCB上的焊盘可比刮PC主板上的焊盘困难多了。好像大厂里用的都是HAKKO啊..
X31 PM1.5G/768M/5K120/2100B※T43 14.1UXGA※T60 T7200/1G/5400.3/14.1SXGA※X61 7673-LQ2 12.1SXGA+
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wenqiyon

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发表于 2006-3-26 23:49:17| 字数 12| - 中国–广东–广州–天河区 电信 | 显示全部楼层
强贴啊,菜鸟看得不懂哦.
x22->X30-X31>x60>x200>X201
X230-t470s i7 7600U
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断萧

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发表于 2006-3-27 00:10:49| 字数 157| - 中国–上海–上海–徐汇区 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
原帖由 fever 于 2006-3-25 23:47 发表
pfpf!
拆芯片6分钟，冷却1分钟，清洁pcb焊盘和芯片10分钟，植球6分钟，焊芯片6分钟，冷却1分钟，最后清洁，透视检查10分钟，差不多时间是这样的吧？另外双面都有零件的笔记本主板做BGA是否困难得多呢？ 不怕把反 ...

反面加热温度很底，不会掉元件的。
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yuanhen

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发表于 2006-3-27 00:12:07| 字数 153| - 中国–安徽–合肥 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
原帖由 alanhsu 于 2006-3-23 17:00 发表
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝

X-RAY  机器,这里说明一下，这个机器与我们通常与我们在医院用的X 光机的原理是一样的，只不过工业上用的功率要大5000 倍，
这台安捷伦的5DX X-RAY 需RMB  120W.



...


48楼的两个箭头表示什么含义？？
R51 -> dell d610-> T61 8889-CN1 进化至4G，日立7K320 250G
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断萧

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发表于 2006-3-27 00:17:40| 字数 159| - 中国–上海–上海–徐汇区 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
原帖由 deepblue542 于 2006-3-23 15:30 发表
怎么知道是哪个BGA出问题了呢？经验还是设备呢？

经验！短路和空焊是很容易检查出来的，短路了背面滤波电容对地阻抗会降到0，空焊用手按住BGA，故障现象会有改观。但是如果是性能不良就不容易检测了，需要非常深厚的维修经验，判断这个东西比焊接要难得多。
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断萧

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发表于 2006-3-27 00:26:04| 字数 33| - 中国–上海–上海–徐汇区 电信 | 显示全部楼层
LZ48楼的X-RAY照片应该是其它的芯片，而不是文中的865吧？
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hollywood

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发表于 2006-3-27 07:29:07| 字数 117| - 中国–浙江–杭州 华数宽带 | 显示全部楼层
QUOTE:
原帖由 sammycheung 于 2006-3-26 23:35 发表


是用真空泵加一根吸枪吸下来的。

我见过市场里的吸枪一般是塑料的，即使是金属枪身吸盘总是橡胶的，难道不怕加热后的高温么？
（或本来使用就是不怕热的高温材料造的吸枪？）
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kokdulon

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发表于 2006-3-27 08:29:25| 字数 73| - LAN | 显示全部楼层
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原帖由 alanhsu 于 2006-3-25 19:14 发表
楼上的，好长时间不见了，



哎，上次你新婚宴请没去，不好意思啊，有空找你请你吃饭哈！
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cxfcxf

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发表于 2006-3-27 08:47:06| 字数 15| - 中国–广西–柳州 电信 | 显示全部楼层
长见识，希望能有多点DX发贴。
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icefox168

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发表于 2006-3-27 08:51:38| 字数 8| - 中国–广东–深圳 天威有线宽带(关内) | 显示全部楼层
好贴啊 牛人 赞一个
玩本已经成为遥远的记忆
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alanhsu

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 楼主| 发表于 2006-3-27 08:56:18| 字数 209| - 中国–广东–东莞 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
原帖由 fever 于 2006-3-25 23:47 发表
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拆芯片6分钟，冷却1分钟，清洁pcb焊盘和芯片10分钟，植球6分钟，焊芯片6分钟，冷却1分钟，最后清洁，透视检查10分钟，差不多时间是这样的吧？另外双面都有零件的笔记本主板做BGA是否困难得多呢？ 不怕把反 ...


北面有零件的笔记本主板的取下就是。一般就是电容而已，不会有什么其它的零件。
BGA 的植球一般都是植在BGA 上的，至少一般的规范作业是这样的
P52/64GB ECC/ P2000/500GB NVME/2TB
P72/64GB/I7 8850H/P3200/500GB NVME*2/2TB
w530/ 32gb/mstat 256/ 2tb/ 240gb ssd/ affs
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alanhsu

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 楼主| 发表于 2006-3-27 08:57:59| 字数 151| - 中国–广东–东莞 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
原帖由 hollywood 于 2006-3-26 12:44 发表
看完了，LZ的技术和设备的确很强啊。
不过还是有些不明白，BGA加热好后怎么拆下来呢？看那个北桥芯片中间都是植球，我猜设备的中间应该没有吸盘的。设备离开芯片后温度会以极快的速度下降。难道加热口四边有极细 ...


上加热的部份有东西可吸起来
P52/64GB ECC/ P2000/500GB NVME/2TB
P72/64GB/I7 8850H/P3200/500GB NVME*2/2TB
w530/ 32gb/mstat 256/ 2tb/ 240gb ssd/ affs
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alanhsu

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 楼主| 发表于 2006-3-27 08:58:30| 字数 78| - 中国–广东–东莞 电信 | 显示全部楼层
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原帖由 断萧 于 2006-3-27 00:26 发表
LZ48楼的X-RAY照片应该是其它的芯片，而不是文中的865吧？


是的，图示而已

文中的图片是945 的
P52/64GB ECC/ P2000/500GB NVME/2TB
P72/64GB/I7 8850H/P3200/500GB NVME*2/2TB
w530/ 32gb/mstat 256/ 2tb/ 240gb ssd/ affs
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 楼主| 发表于 2006-3-27 09:01:04| 字数 61| - 中国–广东–东莞 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
原帖由 wwwham 于 2006-3-26 23:16 发表
如果能把x系列的u升级就好了，着生意一定不错

这个是问题不难
P52/64GB ECC/ P2000/500GB NVME/2TB
P72/64GB/I7 8850H/P3200/500GB NVME*2/2TB
w530/ 32gb/mstat 256/ 2tb/ 240gb ssd/ affs
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alanhsu

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 楼主| 发表于 2006-3-27 09:04:34| 字数 135| - 中国–广东–东莞 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
原帖由 断萧 于 2006-3-26 23:27 发表

见过的所有北桥和大部分南桥是0。76的，显卡大部分是0。6的。0.1的球确实有，但是都是用在比如手机上的一些非常小的BGA，这些BGA虽然球小反而不难焊。


到目前在EMS 业界，我没有听到过有比头发还细两倍的BALL 。
P52/64GB ECC/ P2000/500GB NVME/2TB
P72/64GB/I7 8850H/P3200/500GB NVME*2/2TB
w530/ 32gb/mstat 256/ 2tb/ 240gb ssd/ affs
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chickhomeyes

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强啊～～！！留名～～！
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alanhsu

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 楼主| 发表于 2006-3-30 13:09:03| 字数 57| - 中国–广东–东莞 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
原帖由 阿呆 于 2006-3-26 23:15 发表
手工焊接BGA小芯片是可能的，但是焊接大的就跟本不可能了。

P52/64GB ECC/ P2000/500GB NVME/2TB
P72/64GB/I7 8850H/P3200/500GB NVME*2/2TB
w530/ 32gb/mstat 256/ 2tb/ 240gb ssd/ affs
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mike2002wolf

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这个要支持！赞一个！！！送10nb ！
T60P/2503/dell 3008x6/I7 980X OC4.5/HD6990x2CF/海盗24G 2133/120T/R3E//BOSE5.1
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mike2002wolf

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发表于 2006-3-30 14:05:37| 字数 9| - 中国–北京–北京 联通 | 显示全部楼层
再送10nb！！！
T60P/2503/dell 3008x6/I7 980X OC4.5/HD6990x2CF/海盗24G 2133/120T/R3E//BOSE5.1
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