笔记本决定硬盘命运

冰冻的山泉

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大型胡萝卜 发表于 2016-1-25 17:25
所以intel 530 msata版比2.5的要垃圾很多咯？而且我记得intel民用级上坑爹事比三棒多吧
我觉得给外行看 ...

mSATA版那是没有办法好不？只能放得下4个颗粒，530用的又是64Gb Die，240GB的mSATA版本530，每个颗粒有64GB，8Die封装的ODP工艺。结果就是发热速度快的惊人。我的X230上有一块240GB的mSATA 530，当仓库盘用。写入的时候温度迅速飙升到接近80度。intel的datasheet里面规定的工作温度的上限是70度。。。。

另外所谓的intel的问题就是8M呗。但其实8M是intel主控的SSD特有的问题，或者说intel主控的SSD，只要出问题，基本就表现为8M（当然不认盘也是有的）。这个不止在民用的320上存在，DC S3500，S3700上一样有，只是320那一代之后的intel主控SSD，出8M的几率低的很多。

三星你不知道有850pro的变砖事件，以及SATA接口的8系列存在的trim问题（直接把用户数据trim掉）和840EVO系列存在的TLC旧数据很难读取的问题吗？

大型胡萝卜

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冰冻的山泉 发表于 2016-1-25 16:58
mSATA版那是没有办法好不？只能放得下4个颗粒，530用的又是64Gb Die，240GB的mSATA版本530，每个颗粒有64 ...

所以说除了散热之外，外围元件数量并不会影响spec啊
现在950pro，850pro，intel730，sandisk extreme pro 480/512G各一个看哪个先死

冰冻的山泉

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大型胡萝卜 发表于 2016-1-25 18:07
所以说除了散热之外，外围元件数量并不会影响spec啊
现在950pro，850pro，intel730，sandisk extreme pr ...

你可以看一下三星950pro的datasheet，明确的标注了什么温度以上会降频。因为M.2也是个坑爹标准，面积小，颗粒密度高，再加上3D颗粒，散热简直了。。。

如果我没记错的话，480GB的SSD，只有intel的730是实际容量528GB的，别的都是512GB。因为intel那块盘上XOR。

外围元件的多少靠眼睛判断没用，够用就行，前提是1不影响性能，2不影响稳定性。

大型胡萝卜

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冰冻的山泉 发表于 2016-1-25 16:58
mSATA版那是没有办法好不？只能放得下4个颗粒，530用的又是64Gb Die，240GB的mSATA版本530，每个颗粒有64 ...

不不，intel的bug多了去了，G2的HDD密码锁死，02HA一刷死固件什么的
浦科特之家看多了吧
当年intel灾难级bug三连发时候坛子里ssd投票三棒第一妥妥的

kv0707

大哥 toshiba  MQ01ABB200 能为您解忧，除问题吗

冰冻的山泉

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大型胡萝卜 发表于 2016-1-25 18:53
不不，intel的bug多了去了，G2的HDD密码锁死，02HA一刷死固件什么的
浦科特之家看多了吧
当年intel灾 ...

早期的Intel SSD有问题也不奇怪。X25-E这种SLC盘返修率也不低。所以我早期用的是镁光的M4，当然固件的bug也是不少的。
三星的坑爹地方是，大多数牌子开始稳定之后，三星开始出问题。而且三星保修很垃圾。。
PCEVA嘛，我倒没感觉他们是浦科特之家，除了前两年推荐plextor的产品多一点，近期基本看不到。而且plextor的东西还是可以的。
Intel从520开始，SSD的就进入很稳定的阶段，再没爆发过大规模的问题。535虽然是坑，不过到目前还没什么问题。

大型胡萝卜

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冰冻的山泉 发表于 2016-1-25 18:49
早期的Intel SSD有问题也不奇怪。X25-E这种SLC盘返修率也不低。所以我早期用的是镁光的M4，当然固件的bug ...

直到三棒出TLC之前他家bug一直是最少这点没错吧，之后bug多了也不至于太严重到掉盘的程度，丢数据当然也算很严重了
似乎还没见过730和850pro的写入寿命测试
一个是大op一个是CTF结构闪存...

luoht

综上所述，在解决芯片的散热问题之前，M.2 实在不是一个好选择。

我比较倾向 2.5" 盘，理由如下：

1) 2.5 盘的空间比 M.2 大得多。比两根 M.2 2280 也大得多。PCB 的设计可以不用那么拥挤。散热也较好。
2) 2.5 盘有外壳保护。比完全裸露的 M.2 保护性要好。如果采用金属外壳，还可以应对极端情况（如碾压）。

我认为最好的方案是：
1) 采用 2.5 盘的物理外形。空间大大的。今年容量上 4TB 已经是事实。
2) 用 PCI-E 接口取代 SATA。这个没有技术难度，就看笔记本厂商是否原意做。再说目前的 PCI-E 接口，其实是向下兼容 SATA 的。
3) 采用 金属外壳，并且像 Intel 一样，在外壳上有散热片。当然，由于笔记本厚度的限制，散热片不能太高，也许只是一些坑槽。但只要能增加表面面积，就可以帮助散热。

冰冻的山泉

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大型胡萝卜 发表于 2016-1-26 00:10
直到三棒出TLC之前他家bug一直是最少这点没错吧，之后bug多了也不至于太严重到掉盘的程度，丢数据当然也 ...

嗯，840之前三星的毛病是少。

不过840EVO算是个污点。去年三星摆乌龙，固件有问题导致850pro变砖的事情也真是让人醉了。

850pro那个据说P/E很高，然保修限定150TBW。。。。

intel宣称480GB的730有128TB的endurance。不过保修并不限制128TB的写入量。因为730和S3500用的其实是一样的L85A颗粒，所以从我用的300GB S3500的耐久度（大约700TBW）推算的话，480GB的730应该有至少500TB的写入耐久度。

一般家用，这俩盘的写入耐久都用不完就是了。

bessel

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冰冻的山泉 发表于 2016-1-25 16:58
mSATA版那是没有办法好不？只能放得下4个颗粒，530用的又是64Gb Die，240GB的mSATA版本530，每个颗粒有64 ...

intel的8M门从x25e上就有，这么多年都没修正好，也是醉了。

三＊除了840evo比较丢人以外，同级别产品在可靠性上，一直比intel略强。

小小苏2127

我觉得三星的盘还不错，一直简直用三星的SSD。

现在手上有pm和sm951两块盘，感觉还可以

国酒茅台

SSD当存储的还是少

无所不至

我也是死守着HDD，当装上msata后知道再也回不去了，这个趋势是不可逆转的。一步步完善在数据安全、价格上，最终取代HDD是必然的结果。

冰冻的山泉

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bessel 发表于 2016-1-26 02:33
intel的8M门从x25e上就有，这么多年都没修正好，也是醉了。

三＊除了840evo比较丢人以外，同级别产品 ...

家用级别的还行吧。企业级的就不是一回事儿了。三星靠3D-NAND才能实现和Intel的平面HET-NAND差不多的耐久度。
与其说8M是Intel盘的问题，不如说Intel盘出问题了大部分表现为8M。Intel自家的第三代主控之后，8M几率其实非常非常低了。家用产品用了SF-2281，保有量巨大的520，530这些盘也极少听到8M了吧？S3500，S3700上市初期因为固件的问题出过8M，后来也再没听说。和S3500硬件一样的730也没什么问题。

3088523

还没用过SSD的漂过

bessel

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冰冻的山泉 发表于 2016-1-26 09:54
家用级别的还行吧。企业级的就不是一回事儿了。三星靠3D-NAND才能实现和Intel的平面HET-NAND差不多的耐久 ...

het-mlc不是什么真正创新，特调的颗粒罢了。
三爽在以前也玩弄过het-mlc，不过比其他厂家提前淘汰het这种营销手段，早几年进入3d-nand。

我也喜欢intel的盘，不过多数情况下3*的性价比高很多，而且性能足够了。

冰冻的山泉

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bessel 发表于 2016-1-28 00:40
het-mlc不是什么真正创新，特调的颗粒罢了。
三爽在以前也玩弄过het-mlc，不过比其他厂家提前淘汰het这 ...

对，是特挑的颗粒，不过三星不管是以前的平面nand时代还是后来的3D-nand时代，企业盘一直做不过intel。当然，消费级上面，intel完全是不上心，能拿得出手的产品太少。三星则不同，它们看起来更重视消费级的。

三星的性价比么。。。。我个人倒是感觉没那么高，TLC的盘卖的也还是很贵。不过不得不承认的是，各家的TLC盘里面，三星的TLC盘应该是最好的。毕竟做的早，拿用户做小白鼠也收集了不少的参数。旗舰级的消费盘，sandisk的性价比不错。OCZ有打折的时候也挺好。intel么。。。。只有二手盘有性价比。