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ARM Cortex-A15处理器架构与iPad3性能/配置前瞻

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发表于 2012-2-27 10:17:35| 字数 5,080| - 中国–新疆–和田地区 电信 | 显示全部楼层 |阅读模式

    随着2012年3月7日的临近,关于苹果新一代iPad的消息也越来越多,不过相对以往的各种猜测五花八门的盛况不同,此次新一代iPad的很多具体的功能和性能参数的预测消息已经比较统一,这是因为这些功能在iPad2发布之前苹果就早有准备,例如Retina级别的屏幕达到2048x1536分辨率,已经在iPhone 4S上使用的Siri等等。但最近争议较大的是,最新的处理器是苹果A6,或是A5X。

    今天,我们也抱着一颗八卦的心,又以科学严谨的态度,来预测一下iPad3配置到底是哪样啊?理论上说,下文绝对不是乱猜,我们是按照苹果公司以往的习惯、历代产品的更新,以及整个上游技术的发展综合分析来进行预测。玩笑至此,严肃的说,这不仅仅代表iPad3使用什么处理器,有怎样性能,也代表了整个平板电脑应用,甚至各种新兴移动设备,智能设备的发展趋势。

    ARM公司Cortex-A15核心

 如果不是前几天的新闻,号称拍摄到了苹果的iPad3处理器是A5X而不是A6,恐怕大多数都不会怀疑苹果iPad3 的处理器会使用全新的ARM Cortex-A15架构处理器。不过我们认为,无论名字怎么起,Cortex-A15核心使用的可能性极大,几乎找不出任何理由和迹象来拒绝这次更新。虽然苹果没有发布A5X或A6处理器的性能,但我们从TI、三星、高通等公司发布的产品已经可以对它的整体水平了解大概。


ARM Cortex-A15 架构示意图

  Cortex-A15核心,与Cortex-A9一样,同样基于ARMv7-A架构,定位上是Cortex-A9的替代品,但架构上有较大变化,对多核心的效率和管理上有重要意义。而在浮点运算单元上,也有升级。我们简单来看看Cortex-A15的变化。

ARM Cortex-A9 架构示意图


ARM Cortex-A9 工作流程示意图

  首先,我们看到ARM公司官方提供的两张处理器的原理架构图。我们发现,在Cortex-A9处理器的工作流程中,多核心中断控制与分配是放在最后一层的,而在Cortex-A15中,这一部分的工作是放在核心运算之前的。在NVIDIA的Tegra3技术文档中曾经谈到,Android下,多核心在不同核心运行于不同频率时,整体效率会受到最低频率的核心的限制,所以Tegra3在多核心的控制管理上有所优化。也许这与ARM Cortex-A9多核心原始设计有关。而在Cortex-A15上,架构上有了很大变化,也许多核心处理的效率会更高。

  从浮点运算单元来看,Cortex-A15核心每个核心内建VFPv4浮点单元。VFPv4是Vector Floating-Point version 4,而在Cortex-A9上是Version 3,Cortex-A8是Version 2。此次VFPv4是ARM处理器的浮点运算首次完全支持IEEE 754标准。在以往,ARM处理器的浮点运算性能一直是短板,尤其是在ARMv7之前,此次VFPv4会对浮点运算带来怎样改进?

  除此之外,Cortex-A15的缓存管理也略有改进。每个核心将都分别具有32KB的数据与指令L1 Cache,L2 Cache二级缓存被多个核心共享,目前官方提供数据支持512KB、1MB、2MB、4MB等标准,二级缓存的控制机制延迟要比Cortex-A9时有所进步。

  最后,Cortex-A15从设计之初并不仅仅定位于移动设备,它支持40bit Large Physical Address Extensions, LPAE,内存寻址高达1TB,同时,它开始完全支持硬件虚拟化。这些应用,甚至瞄准的是多颗ARM处理器打造的高性能运算平台。

    TI、三星、高通的Cortex A-15核心产品

 TI OMAP5系列:OMAP 5430/5432是号称业界首款Cortex-A15核心的产品。TI公司在2011年底发布了OMAP5 SoC芯片的详细架构示意图,并大概公布了相关效能,我们从OMAP5来看看Cortex-A15的表现。


TI OMAP 5430处理器架构示意图


TI OMAP 5430/5432主要参数



  OMAP 5430与5432在大体架构上没有区别,只是封装尺寸,外部I/O因为定位不同稍有不同。OMAP 5430仍然定位于智能手机、平板电脑等,而OMAP 5432可能偏重于尺寸稍大一些的设备,例如类似笔记本电脑的产品。所以,我们先来看一张OMAP 5430的架构图。从架构图中,我们看到,它使用了两个Cortex-A15核心,最高频率可达2GHz。为了保证低负荷下系统更低功耗,OMAP 5430还使用了两个Cortex-M4核心。在视频、2D图像部分,都有专门DSP单元负责,电源管理与音频管理模块与OMAP4系列没有不同。在周边I/O模块上,各种全新的标准一应俱全。SD3.0、eMMC存储接口,SATA 2.0接口[为SSD设计],USB 3.0 OTG接口,USB2.0接口,HDMI 1.4a标准等等。当然,OMAP5430还搭配了PowerVR SGX544图形处理单元,这要比之前OMAP4系列有不小的提升。

 


TI OMAP5 平台性能示意图



  TI还大概描述了OMAP5系列和Cortex-A15的效能提升,同时在2012年1月展示了使用OMAP5的成品设备。大体来说,28nm 工艺制造的Cortex-A15与40nm工艺的Cortex-A9相比,单线程运算效能提升1.5倍,浮点运算性能提升1.6倍。全新的多核心管理架构让它的多核心处理分配更为智能,可按需分配[Cortex-A9明显更低效]。另外,TI在OMAP 5上使用SmartReflex 3能源管理技术,它可以使OMAP 5处理器在达到与指定OMAP 4处理器一样性能的情况下,只需要OMAP 4处理器60%的能耗。换个角度,如果用OMAP 4所需的同样能耗,那么OMAP 5 只需要60%的时间就可以完成所需要做的工作。

  TI没有更多介绍OMAP 5中PowerVR SGX544的性能,但除去运行频率带来的差异不可估计外,我们知道SONY PS Vita上使用的是PowerVR SGX543 MP4+[同样是四核心],而苹果A5处理器使用的是PowerVR SGX543MP2,前者为4个核心,后者为2个核心。相对OMAP4系列[除去4470外]的PowerVR SGX540,性能有5倍提升[官方数据]。

  三星 Exynos 5250:2011年11月30日,三星发布Exynos 5250处理器,它同样使用Cortex-A15双核心,不过使用的是32nm High-k工艺生产。从三星提供的数字来看,2.0GHz的双核心Exynos 5250的运算性能可以达到1.5GHz Cortex-A9核心处理器的两倍,效能显然有很大提高。Exynos 5250还支持EDP接口,支持DispalyPort的输出,最高支持2560x1600的分辨率,同时支持3D立体输出,至于图形单元的具体性能,官方消息中没有透露。

  高通Snapdragon S4:高通公司同样在2011年底发布了Snapdragon的S4平台,在即将开幕的MWC 2012上,使用S4平台的高通手机就会展出。国外网站AnandTech在21日刚刚发布了,S4平台的性能测试。Snapdragon S4平台,同样使用Cortex-A15架构,不同高通命名为"Krait",芯片组代号MSM8960,它采用28nm工艺制造,双核心运行主频 1.5GHz。显示单元从Adreno 220升级至Adreno 225。从测试结果来看,与高通S3平台,即MSM8260/8660相比,单线程Linpac浮点运算性能提升1倍,多线程浮点运算性能提升120%。不要忘记MSM8260只是VFPv2浮点单元,即ARMv7-A架构,Cortex-A8核心的改进版本,所以测试结果领先的幅度较大。从 SunSpider的JAVA性能测试来看,S4平台性能提升54%,比iPhone 4S即苹果A5核心,性能提升46%。BrowserMar的成绩,较S3平台提升23.5%。Adreno225的3D性能,相比Adreno,也有 100%左右的提升。

  从TI的OMAP 5系列,三星的Exynos 5250,高通Snapdragon S4,我们已经可以看到Cortex-A15核心以及采用该核心新一代产品的大致性能。无论从半导体制造工艺、核心架构更新、图形单元的同步升级等各个方面,在性能上都有明显提升。而从相对细致一些的TI的官方数据来看,它的能耗也有所降低,效能提升十分明显。

    iPad 3硬件性能前瞻

  认识了Cortex-A15和苹果公司主要竞争对手的产品,我们在这里可以简单分析一下全新一代iPad的处理器到底会使用怎样的技术,会达到怎样的性能?

  虽然苹果在历次发布会上,都不会给大家讲什么Cortex-A9、A15,但是纵观历代iPhone和Macbook Air发布,使用最新的核心技术,提供一流的计算能力是一次都不落下的。从以上分析来看,我们不能以2011年初的老新闻来推断苹果的新处理器的架构,因为根据ARM公司的2011年初的计划,Cortex-A15的发布日期是2012年末2013年初,而现在各家的产品的发布计划基本已经确定为2012 年第二季度,所以我们认为无论苹果iPad3处理器较A5X还是A6,使用Cortex-A15架构可能性非常大。

  在iPad2发布会上,苹果A5处理器相对A4处理器的变化,苹果给出以下几点:“双核心,2倍于A4的运算性能,9x于A4的图形性能,与 A4一样低的功耗,首款双核心平板。”因此,目前关于iPad3的硬件配置,呼声最高的说法是:“四核心,2GHz频率,比A5至少提升一倍的图形性能等等。

  从以上我们对Cortex-A15的分析来看,使用四核心的可能性也许不大,但也并不是不可以,因为在低负载下苹果可以使用类似Tegra3或者TI OMAP5上,使用低功耗协核心的方法。而即便使用双核心Cortex-A15,运行频率达到1.5GHz,那么它的运算性能也是A5的两倍。而在图形单元方面,由于iPad3的Retina屏幕基本已经确认,所以图形性能必须大幅度提高。使用PowerVR的单元自然不可能变,PowerVR SGX544+也是现成的配置,而也可能使用PowerVR最新的SGX 5XT系列的图形单元。这样,它的图形性能也相对A5至少提升一倍。

  也许有些预测认为,在iPhone 4S时,仅仅加入Siri和升级iOS5,便完成了这次令人有些失望的升级,iPad3变化也不会大,毕竟Retina屏幕一点已经足以保证iPad3的销量再创新高。但我们认为,核心技术不做升级的可能性很小。

  第一,苹果从来没有在类似产品升级中不升级核心技术,即处理器与图形处理器,从iPhone、iPhone 3GS、iPhone 4、iPhone 4S,每一次都有大幅度的升级。第二,虽然现有的运算能力,解决手机日常应用已经绰绰有余,但手机作为全新的智能终端,整个产业的梦想并不这么简单。软件开发者,需要有超前的硬件平台来设计相关应用,在计算机应用不同时期,不同领域,都以这样的模式发展。如果A5X处理器或者A6处理器,不是使用 Cortex-A15,通过半年后的iPhone或一年后的iPad来弥补,是不可能的。第三,在Cortex-A15下,移动智能设备的应用已经非常明确。无线视频、无线3D,甚至类似Kinect一样的体感操作,3D输出;以及苹果正在做的将OS X系统与iOS系统逐步融合——OS X系统操控更像iOS,OS X上的应用,逐步在iOS上实现。这都需要非常强劲的处理器性能。虽然这么做,可能在短期内,会牺牲一定电池续航能力,但相信可以控制在可接受范围内。所以,我们在这里大胆预测一下,A5X[X=10?]对应的就是A15。

  另外,从个人对iPhone和iPad使用感受来看,提出几点对iPad3的希望,也算是小小的预测。首先,iPad3应该有更高速的缓存,并且考虑推出与Mac搭配使用的Thunderbolt接口适配器,从而提高数据传输速度。第二,Ariplay功能增强,允许两台或多台iPad的无线并行工作。第三,使用A5X处理器的,Apple TV同时更新。第四,Siri早日支持中文……

  当然,苹果产品在真正发布之前,一般总会给人带来惊喜或者意外。以上分析和逻辑是处于正常人思维所得出的结论……,如果3月7日,iPad3与本文真有出入,也只能怪我们修行不够。如果我们以上的“前瞻”真能说中,大家不要忘记以后多多捧场?

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发表于 2012-2-27 10:59:45| 字数 27| - 中国–北京–北京 京东云 | 显示全部楼层
不管怎么样,这还是高富帅的用品了,屌丝只能用二手的。。
w510 I7-720QM/15寸 1920*1080 /FX880M1GB/12GB/1T /蓝指摄/九芯/DVD/
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发表于 2012-3-2 00:49:51| 字数 374| - 新加坡 星和视界(StarHub)宽带 | 显示全部楼层
指出一点小错误,Snapdragon S4并不是A15构架,而是高通改进过的A9,简单点说,就是把A9的pipe line加长,同频率效能比A15还是有不如,但是比A9又要高一些,但是因为技术比较成熟的关系,量产上的困扰会比较少一点,可以早一些推向市场,这个也是高通的一贯策略。 同时因为pipe line拉长的关系,可以把频率拉高一些,有点类似当年Intel P4的做法,所以这也是高通高频低能恶名的来源。

但是呢,高通的做法是在同一个芯片整合AP(就是处理器)跟BB(就是3G,LET模块),而OMPA5,Tega更Exynos系列都是纯AP, 通信模块需要另外买的,这个就是snapdragon卖的比其他家好的原因,一个芯片当然比两个芯片便宜了。

简单点说,高通提供的解决方案就是相对低一点的性能(同频率下)但是更低的成本,这个就是高通这几年大获成功的秘密。
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发表于 2012-3-2 01:05:52| 字数 280| - 新加坡 星和视界(StarHub)宽带 | 显示全部楼层
然后呢,事实上目前A15构架的芯片要大量面市,上半年基本是不可能了,因为三大代工厂TSMC,UMC,GF目前28nm的工艺都算不上成熟,良品率很低。

大家都知道Apple的芯片是三星帮忙做的,假定三星的制程成熟度跟TSMC半斤八两的话,那么上半年是没有办法大量出货的。

那么苹果会怎么办呢,很有可能就是拿A9核心做一点改进,搭配新的工艺,这样至少不是工艺跟核心同时换代,应该可以把成品率提高,有点类似Intel的tick-tock战略,这样才能在上半年满足苹果的需求。

那么这样的话,就是老的核心(应该有改进),新一代的工艺45nm->32nm, 所以叫A5X.
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发表于 2012-3-2 01:19:16| 字数 462| - 新加坡 星和视界(StarHub)宽带 | 显示全部楼层
刚才说到28nm的A15上半年很难成熟 这也是为什么nV会搞个40nm的Tega3出来的原因,就是明白今年上半年是搞不定28nm的A15的。

当然也有另外一种可能,就是新的核心A15,但是是改进版的工艺比如45nm升级半代到40nm而不是全新的32nm,这样新的核心老的工艺,叫A5X也合情合理。

最后啰嗦两句工艺的问题,CPU的工艺目前是这样的65nm(55nm)->45nm(40nm)->32nm(28nm), 65nm,45nm,32nm是所谓的full node工艺,括号内的55nm, 40nm,28nm是所谓的half node工艺,就是full node微缩10%,会比full node难一些,一般比full node成熟晚半年的样子,性能也会会提高一些,但是本质上还是同一代工艺。

目前TSMC,UMC,GF在手机处理器这一块,主推的28nm half node工艺不做32nm full node的,但是三星因为只给自己跟苹果作芯片,目前推的还是full node 32nm工艺。希望三星的32nm full node已经成熟。
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发表于 2012-3-5 01:29:32| 字数 12| - 中国–浙江–杭州 电信 | 显示全部楼层
一看就是专业人士写的东西
x61、T61P,T460S,x230 2k夏普ips屏,x230标准ips屏
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发表于 2012-3-8 08:01:08| 字数 53| - 新加坡 星和电信(Starhub)骨干网 | 显示全部楼层
看来我猜对了,就是新的设计,旧的工艺,三星的水准没出我的意料之外,有点类似TI的OMAP4460到4470
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发表于 2012-3-8 08:15:50| 字数 4| - 中国–广东–潮州 电信 | 显示全部楼层
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