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楼主: 安迪森

[DIY] 夏天要到本子准备要搞降火工程了

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 楼主| 发表于 2012-4-9 17:16:10| 字数 138| - 中国–广东–中山 电信 | 显示全部楼层
键盘先不上螺丝还要试液体金属垫片哦,接好线开机先看10分钟的高清影片热机...
在待机的情况下变化不大由48度变成了46度下降了2度,先做5分钟的压力测试后再玩30分钟的游戏看看怎样...
室温是摄氏21左右度相差不到1度。

[ Edited by  安迪森 on 2012-4-9 21:16 ]

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 楼主| 发表于 2012-4-9 17:49:35| 字数 315| - 中国–广东–中山 电信 | 显示全部楼层
总结这次改造后能使温度下降了10几度的原因:
1.出风口有杂物堵塞空气流通不畅造成温度偏高。2.进口的7783导热要远高于机器配的硅脂。3.增加的铜片和相变垫片起到了良好的传热...
这次实验所用的材料费用(仅供机友们参考本人不卖东西不做广告)
1.铜 片  1.00X3 =3.00  2.垫 片 3.00X3=9.00  3.7783硅脂 15.00X1=15.00   4.运费10.00    合计:37元
才花37元就给本子降了10几度也算是个收获没白忙    
由于检测的软件、硬件准备工作不足和时间仓促,只能在同等条件下做一个比较,当作饭后的一种娱乐不具什么权威性,望朋友们别喷
改天有空再试试酷冷博的液体金属垫片。

[ Edited by  安迪森 on 2012-4-9 21:26 ]

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发表于 2012-4-9 18:02:43| 字数 169| - 中国–贵州–贵阳 电信 | 显示全部楼层
7783硅脂是有磨合时间的,好象是200--300小时,涂这个硅脂我用的方法是五星法,然后压上散热片来回摇下,提起来看晶片和散热片上的硅脂是否均匀,不行就补点,加铜片,用相变个人觉得多余了,等你的液态金属到了,可以去掉,把液态金属多折几层,我看有些玩家折到5层左右,CPU不用这样多,2层就行,GPU要多折几层,不同的散热模块要自己试

呵呵
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发表于 2012-4-10 01:13:10| 字数 22| - 中国–湖北–宜昌 电信 | 显示全部楼层
看来7783真不错呀,过些天我也打算折腾看看
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发表于 2012-4-10 17:58:19| 字数 0| - 中国–新疆–乌鲁木齐 电信 | 显示全部楼层
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发表于 2012-4-10 21:51:29| 字数 12| - 中国–浙江–绍兴 电信 | 显示全部楼层
价格散热底座也能降不少吧
<a target="_blank" href="//shang.qq.com/wpa/qunwpa?idkey=4597fbd41b08cf34cdea369
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 楼主| 发表于 2012-4-17 16:43:59| 字数 26| - 中国–广东–中山 电信 | 显示全部楼层
试过用散热底座可以降低5度左右,但不可能总是背着它吧
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 楼主| 发表于 2012-4-17 17:37:22| 字数 270| - 中国–广东–中山 电信 | 显示全部楼层
由于前段时间本子忙于3D设计工作直到前天才有空,抽时间试试传说中神奇的酷冷博液态金属垫片。
外观像一小片烟盒里的锡纸,按网友经验介绍由于这种材料在常温下易碎,先把它放冰箱里冷冻十来分钟。
然后把金属片裁剪成比U小1mm左右的小片,我在CPU/北桥/显卡这3个U每个垫了6片(需要2片38X38的)
再用绝缘的粘胶把U围成口型再把硅脂在胶片上围成回型,这样可防止金属垫片加热后变液体外流导致短路。
把裁剪好的金属垫片一片片的放平在U上,除了北桥上要垫1片0.8mm的铜片外CPU/显卡可以不垫铜片。
最后把热管散热片和风扇装上...硬件工作就算完成了。

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 楼主| 发表于 2012-4-17 18:07:16| 字数 230| - 中国–广东–中山 电信 | 显示全部楼层
最终的结果还是要看数据,先不忙着测试开着本子打游戏、3D绘图、上网看高清...
两天后的同一时间(下午2点多)室内温度同样是28-29度,同样的检测条件10分钟的压力测试、40分钟的使命召唤游戏...
看看下面的数据对比:
待机情况下变化不大检测前后对比降了5度,对比没清理改造前在室温还稍为高的环境里,改造换7783硅脂后下降了接近15度,换液体金属垫片下降了近20度。
看来液态金属垫片的导热效果可不是吹的

[ Edited by  安迪森 on 2012-4-17 20:10 ]

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