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触屏本拆解 探究十点触控背后的秘密

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发表于 2013-5-18 09:36:01| 字数 589| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层 |阅读模式

  拆解笔记本电脑是件十分愉快的事情,记得小时候喜欢上一个电子产品,都会忍不住将其大卸八块,探究其内部设计。或许这就是求知欲在作祟,往往拆解到最后都难以将产品复原,所以到了后来也就是长大之后便很少“暴力”过。

  笔记本电脑手机平板电脑等等数码产品的拆解,最初是乐趣,但如果装不回去可就要苦恼了,因此拆机是件需要谨慎对待的事情,不仅仅是因为产品本身的问题,还牵扯到毁机危险与产品保修。没有足够的胆量和手感,还是少对自己的个人用品动刀为好,哪怕只是个螺丝刀。

  那么言归正传,依照惯例每周一拆,今天来拆一款之前没有拆过的产品。一句玩笑话,葬身于笔者手下的笔记本电脑用十指已经无法数尽,当然大多数产品到最后都起死回生,偶尔会有些失败案例,比如键盘失灵(排线忘了接上),所以拆机还是得细心。


拆解

用料触目惊心 拆解看触屏本背后的秘密

  笔者拆过最多的是超极本,本身的轻薄设计比较吸引人,而且内部设计恰好符合了求知欲的需求。到后来也拆过一些普通笔记本,其实这些产品内部构造大同小异,有特别精致的也有相对普通的。不过触屏本接触的不多,那么这回就来拆解触屏本。

  其实触屏本与普通笔记本无非就是屏幕的差距,按理来说其他的内部构造不会有太多的变化,或者说可能仅仅是主板上多了一个触摸功能的连接线。那么具体情况是怎样的,我们还是来看看拆机结果吧。

产品:Inspiron 灵越 14R(Ins14RD-2628) 戴尔 笔记本电脑 

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 楼主| 发表于 2013-5-18 09:36:01| 字数 357| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层

触屏本拆解 探究十点触控背后的秘密

  拆解14R触屏版 探究内部结构

  本次拆解的电脑戴尔14R触屏版,圆滑边角造型或许就是这款笔记本的设计风格,且先不谈用料材质,就整机的边角以及机身底部外壳都有轮廓分明的视觉效果,让人感觉还是比较成熟稳重的。简单而言,这款笔记本给人的感觉就是刚毅。

  不过在此只是要拆机而已,就不必那么在乎外观了。14R触屏版底部没有采用一体式设计,有一个简易拆卸的模块,这部分是便于用户升级硬件的,比如硬盘内存等等。


拆解

戴尔14R触屏版顶盖同样采用金属材质

拆解
拆机前卸下电池,打开后盖

拆解
后盖打开方式比较独特,读卡器卡槽位置是开启口

  再来说说这款笔记本的用料做工,当我们拿到这款产品时明显能感觉到它相当有分量,基本上可以确定该机运用了不少金属材质,该机顶盖采用合金材质,另外该机配备十点触控的屏幕,厚度方面较之14R普通版有所增加,重量也有些许增长。

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 楼主| 发表于 2013-5-18 09:36:01| 字数 274| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层

触屏本拆解 探究十点触控背后的秘密

  简单拆卸后盖可看到部分零件

  戴尔14R触屏版的后盖还是比较容易拿下的,不过需要注意边框上有卡扣与机身相连,实际上取下后盖的时候都不需要拆机撬棒帮助。需要注意的是该机采用塑料材质,卡扣比较脆弱,用力不当会比较容易折断,毕竟这部分的强度不及金属。 


拆解

戴尔14R触屏版拥有两个内存插槽

拆解
硬盘拥有金属防滚架设计

拆解
采用4GB DDR3 1600内存

拆解
南亚的内存颗粒,单颗256MB

  戴尔14R触屏版拆除简易后盖,我们能够看到一部分的内部构造。暴露在外的有硬盘、内存以及无线网卡。这样的设计是为了方便用户自行去更换内存、硬盘等设备,另外无线网卡同样可以拆卸,应该是为了方便维修。

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 楼主| 发表于 2013-5-18 09:36:01| 字数 194| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层

触屏本拆解 探究十点触控背后的秘密

  内存硬盘网卡可以快捷更换

  进行下一步的拆解之前,我们需要将目前可以拆卸的部件全部取下。除了内存以外,无线网卡和硬盘是必须卸下的,否则无法进行全机拆解。


拆解

无线网卡只有一个固定螺丝

拆解
无线网卡正面,产自Intel

拆解
无线网卡背面

拆解
硬盘配备有金属支架

拆解
希捷500GB硬盘

  通过拆卸下来的网卡与硬盘,无线网卡产自Intel而硬盘来自于希捷,硬盘容量为500GB。卸除了硬盘和无线网卡之后,我们可以进行下一步拆机。

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触屏本拆解 探究十点触控背后的秘密

  取下光驱键盘开始拆解内部

  都在说要放弃光驱,可实际上许多笔记本电脑都依旧保留着各个设计。算是应了那句老话,你可以不用,但这个功能必须得有,以备不时之需。


拆解

光驱固定只有一个螺丝

拆解
标准的12mm厚度光驱,并非薄款9mm

拆解
键盘拆卸需要使用撬棒辅助

拆解
其实这个键盘很容易取下,只有四个卡扣

拆解
取下C面面板上的部件与主板的排线

  戴尔14R触屏版这款笔记本的键盘设计还是依照比较普遍的安装方式,通过卡扣固定键盘,而且键盘下方有C面面板的固定螺丝,按理来说拆机最初就可以取下键盘,用户也可以自行更换键盘。

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触屏本拆解 探究十点触控背后的秘密

  C面完全掀起 内部构造一览无余

  不同于其他产品戴尔14R的掌托面板是内嵌设计的,拆卸时必须使用到拆机撬棒,不然很难将卡扣打开。当然如果指甲够长也可以当作撬棒使用,不过不推荐这样做,万一断了可就有的疼了。


拆解

掌托面板拆卸需要撬棒

拆解
开启一圈的卡扣即可卸除面板

拆解
掌托面板正面样貌

拆解
触摸板的设计

  本以为14R触屏版这款产品的掌托面会完全采用金属材质,而经过实际拆机发现并非如此。确实有金属,但仅仅是表面一层而已,其余部分是金属骨架与塑料相间。

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  内部设计整合度高 仅USB外置

  将这款笔记本电脑完全打开之后,里面的状态与之前的预想完全相同。主板是一整块的,并不是一些超极本那样七零八落,除了一个USB接口模块是通过排线连接主板以外,其他硬件都是整合在一起的。


拆解
主板还是比较完整的

拆解
USB模块正面样貌

拆解
USB模块背面样貌

拆解
显示屏的排线很是脆弱

  总的来说,14R触屏版的内部构造比较完整,但看着还是有些简陋,可能是主板PCB颜色给人的感觉不那么高端,试想如果是蓝色或黑色的PCB,或许就会有不一样的视觉效果。

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  散热系统能否满足日常使用需求

  拿下这块主板还是十分轻松的事情,只需卸除一颗固定螺丝即可搞定。前面提到这块主板的完整度较高,咋一看还是正方形的设计。接下来拆卸散热风扇与热管来看看细节。


拆解
主板加上散热风扇乍一看是正方形

拆解
散热风扇够大

拆解
单热管设计有些简陋

  戴尔14R触屏版配备了730M独立显卡,虽然显卡性能一般,但是发热量还是很大的,毕竟是独立显卡。因此说仅仅配备单根散热铜管极有可能影响散热效率,难道采用大风扇是作为弥补?

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  主板细节一览 处理器如何封装

  接下来的时间就让我们一起来欣赏下戴尔14R触屏版体内的重要硬件,那就是主板模块。当我们拆下这块主板时候,结果跟我们预想中相同,整体来看主板模块的面积适中,整合度较高,不过用料就比较一般了。


拆解
730M独立显卡,周边是海力士颗粒显存

拆解
处理器采用BGA封装,难以拆卸

拆解
主板上的接口配置

拆解
主板背面样貌

拆解
主板正面样貌

  总的来说,这块主板整体做工过得去,毕竟主板设计不是戴尔的强项。正如之前想到的那样,主板上没有板载内存,虽然限制了用户自行升级的可能性,但预留两个可升级的内存插槽也还算不错。另外BGA封装的CPU拆卸难度高。

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  触摸屏拆卸难 剩余部件有哪些

  拆机到最后我们发现,工程师在该机的内部构造设计上主要还是考虑成本控制,各个部件以及模块做工都只能算中规中矩。拆除完所有零部件时候的机身外壳,塑料感强且偏软,另外触摸屏采用一次性封装设计,如果屏坏了一般情况下只能更换整块屏幕。


拆解

具备触摸功能的屏幕不易单独拆解

拆解
机身底壳塑料感较强

  最后总结:

  本次戴尔14R触屏版的拆解并没有当初想象的那么简单,首先内部结构虽不算复杂,但是排线、固定螺丝比较多,重点是线材比较细,稍有不慎容易折断,比如扬声器连线、USB模块与主板的连线等等,想要将14R触屏版拆解的朋友需要注意。

  其实触屏本与普通笔记本的差别并不大,主要的变化无非就是触屏幕的加入,而机身内部的构造经过本次拆机可以看出其实也没有什么太大的变化。毕竟14R触屏版仅仅是在屏幕上做了一些改进,而不是像XPS 10那样完全整合化。

  回归到最开始的想法,拆解数码产品其实就是求知欲在作祟,我们不知道里面长什么样,所以才会选择拆机这种方式来“发泄”自己的情绪。或许结果让我们惊喜,也或许让我们失望,笔者在此推荐各位,闲着无聊可以拆拆看,能学到不少知识。

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不错!!!
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