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发表于 2014-1-7 17:54:59| 字数 928| - 中国–江苏–南京 电信
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THINKPAD X201乞丐版 I3 330的U 无头无牙 无指纹 特点就是便宜!
DIY的精神就是物尽其用,最大的压榨机器最大性能!
机器初始配置: I3-330M 2G 320G 无头,无牙
终级配置:I7-620M 8G 128GSSD+1TB 加牙 +摄像头+AFFS屏
查阅相关资料,这个板最大支持的CPU是I7 640M ,电路也无需要改造,只需要升级最新BIOS就可以了!
刚好手上有一批苹果工厂打孔料板 ,有几张幸免的孔没打在U上!有几个正式版的I7 620 刚好可以用上!
打孔的主板
这个是MACBOOK PRO的主板 板载I7 620M 这张很幸运,孔打在边上,基本上没有伤到CPU,这这个U了,开干
上BGA焊台拆CPU,CPU的是最脆弱的芯片 内部晶体不受高温 印制板多层印制 非常容易起泡(印制板内部有潮气,受热膨胀),所以常规流程都是进烤箱烤24小时,直接上了隔热胶带开干了!五花大绑!
完美取下
拆X201 拆机过程不做表述了,网上有大把的拆机教程,不过X201实在太好拆了! 特别提醒的是拆机前先升级一下BIOS,
国行X201I 3626CL6 官方最新BIOS版本1.15 2012年10月11日发布
开拆X201上BGA 取CPU 特别说明的是这个U的四角是灌胶的,CPU的锡球的间距非常小,所以这个CPU的更换难度风险还是比较大,好在运气不错,这个板的胶灌的不多,在我们的超级BGA利器下,轻松取下!
更换I7 620 装机测试,一次成功,亮机 已成功了一大步,下面测试升级后的系统的稳定性
开机运行了30分钟,非常稳定,CPU满负荷的性况下 温度飙升89度 风扇高速3000多转 温度很快降到80度左右 但系统还是非常稳定
散热系统再做一下处理,温度应该能降低一些,现在涂的是3元一瓶的垃圾硅脂!换涂好的硅脂加散热垫 温度肯定可以降低一些
正常使用 CPU 负荷30%左右 整机的温度
经过一个晚上的测试 ,CPU确认完美升级成功,折腾暂时告一段落!
下一步改造 双硬盘1128G SSD+1TB 机械盘 更换AFFS屏 或高分
最后感谢 杨工鼎力技术支持 全程亲手亲为
由于工作比较忙,这个U 也是比较难找 所以暂不提供代用户升级服务 但可提供一些力所能及的技术支持
所以请不要PM我 换U事宜 谢谢~~~
[ Edited by 新特电子 on 2014-1-7 18:51 ] |
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