以“套”之名：金立全新超薄旗舰手机曝光

luckspirit

    日前，金立集团总裁卢伟冰在微博上表示，称金立将于2月19日发布新旗舰手机，并暗示该机将以超薄最为卖点。

    卢伟冰发微博称：“新年后上班第一天，给大家拜年啦。马年第一款旗舰产品跟大家2月19号见面，S”。此外，最近一条微博则配了一张“套”图，并称“够“薄”才尽兴”。

    从以上消息来看，金立将于2月19日发布2014年第一款旗舰手机，其中的“S”可能是“Slim”纤薄之意，具体配置目前尚未确认。

    去年，金立发布了E3、E6、E7等多款机型，并开始向互联网渠道转型，不知道全新推出的“S”，会有如何表现。

sieval

套套真薄的。

kobecui - 开心每一天

厉害 这卖点

kayden

金立推出Elife S5.5 厚度 5.5mm的5吋四核手机
32Engadget中国   2014-02-19 16:51:53

[size=1em]摘要：国内厂商喜欢在手机厚度上做文章，Oppo、华为、Vivo... 而最新加入到这个行列的就是金立了。他们今天正是推出了全新的 Elife S5.5，这款产品的厚度仅有 5.5mm，比之前全球最薄的 Vivo X3（5.75mm）还要苗条不少。说到这里，可能会有人担心续航力的问题。这款产品配备的是 2,300mAh 电池，官方声称和旗舰 Elife E7 一样都能坚持整天的使用时间。

除此之外，Elife S5.5 还配备了 5 吋屏幕、四核 1.7GHz 处理器（分辨率和处理器型号目前还没有公布）、2GB RAM 和 1,300 万像素加 500 万像素的[url=]相机[/url]组合。据悉最先推出的会是 3G 版本，国内的售价约在人民币 2,250 元左右。至于 LTE 版本则会在 6 月上市，同时金立表示这款手机将会在全球 40 多个国家有售，具体的发售信息还有待确定。今天晚些时候 Elife S5.5 的发布会将会在深圳举行，Danny 姐正在前往会场的途中，稍后会给大家带来动手玩报道。