惠普ENVY 14的设计初衷就是拒绝雷同独树一帜,作为一线大厂,规范化运营有着极大的助益,而用户可以以低价格来享受一线大厂的品质,无疑也是一种何乐而不为的状态。正如这一次惠普ENVY系列新品笔记本,配备了GTX850M显卡,与以往的产品有着不同定义。
配置方面,惠普新ENVY 14采用了英特尔第四代酷睿i7-4500U低电压处理器,8GB DDR3内存,4GB显存NVIDIA GeForce GTX 850M独立显卡。此外,音响效果也是惠普ENVY系统机型的一大特点,其拥有Beats Audio智尊魔声音响系统,位于键盘顶端扬声器贯穿整个机身,环绕声效果更加逼真出色。 惠普ENVY 14的底部依然使用树脂材料,这样不但使得导热率更好,能够快速将内部热量传导出机壳内部,而且顶部还设计有多个散热窗,让机器运行更稳定,而且树脂材料本身就轻,使得整机重量更加轻便。该机还内置了HP Cool Sense,拥有智能判断环境温度自动调节的功能。
散热能力实际测试 我们就实际测试一下惠普ENVY 14笔记本的散热情况。我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下,让这款本本运行Furmark拷机软件和AIDA64自带的拷机程序,从而让GPU和CPU都工作在较高的负荷下,尤其是GPU,几乎是全速运行中。然后在半个多小时后,分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。  高负荷状态下核心温度
表面温度方面,我们采用专业的温度检测设备对笔记本的散热表现进行检测。为了方便我们观察整机温度分布情况,我们通过仪器检测得到温度分布图,记录并标记各个部位的温度,图示如下:  高负荷状态下C面温度
 高负荷状态下D面温度
通过上面的热成像分布图可以看到,惠普ENVY 14笔记本的掌托和触控板区域的温度保持良好,而大部分键盘区域的温度都很低,因此打字或者游戏时可以获得较为舒适的操作体验。机身底部热量大都堆积在散热风口附近。总体来看,这款惠普ENVY 14笔记本的散热表现还是不错的,HP Cool Sense散热系统起到了不少作用。
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