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[其它] 【新闻】16纳米的麒麟930(64位)台积电开始量产了

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发表于 2014-8-13 21:42:13| 字数 18| - 印度尼西亚 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2014-8-13 22:04:36| 字数 12| - 中国–广西–钦州 联通 | 显示全部楼层
贺电!12nm正在研发中
T60P,一代神机:T7600 ,海力士3G , 14.1高分led, v5250 , 7K750
昭阳k29:ips,i5 QBNX,4+4G黑武士
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发表于 2014-8-13 22:15:02| 字数 18| - 中国–浙江–宁波 电信/数据中心 | 显示全部楼层
小伙伴们齐声:还能一起快乐的玩耍吗?
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发表于 2014-8-13 22:31:31| 字数 9| - 中国–上海–上海 电信外高桥IDC机房 | 显示全部楼层
看来以后不玩纳米了
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 楼主| 发表于 2014-8-13 22:57:31| 字数 383| - 印度尼西亚 | 显示全部楼层
intel的14纳米生产线是最早宣布投入量产的,但近日公布延后6个月,估计是良品率不足和产能不足,三星跳过20纳米,直接进入14纳米生产,而台积电稍晚,并且是16纳米,差了那么一点点,2个纳米会有多大差别,还不清楚。台积电本来是计划四季度进入16纳米生产的,但是由于竞争激烈,将16纳米生产提前了一个季度,华为的海思930是台积电16纳米生产线的第一位客户,未来的竞争将非常激烈,让我们翘首相盼;
三星抢了高通给台积电的首个订单,于是台积电和华为一拍即合;intel还是在x86世界继续发力,主要是提高工艺和良品率,降低芯片功耗,扩大芯片使用的范围。arm诸侯挟64位安卓L开始挥师进入桌面世界,x86世界霸主试图稳住阵脚的同时进入移动设备领域,两军不可避免将陷入混战,最终结果如何,让我们拭目以待。

[ Edited by  fivestar on 2014-8-13 23:20 ]
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发表于 2014-8-14 09:20:44| 字数 15| - 中国–上海–上海–浦东新区 电信 | 显示全部楼层
手机有必要这么好的CPU???
SL410 EXC T6570  DDR3 3GB  ATI4500 256M 500G DVD-RW 14.1 LED  蓝牙  指纹
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发表于 2014-8-14 09:24:22| 字数 27| - 中国–安徽–宣城 电信 | 显示全部楼层
两军不可避免将陷入混战,最终结果如何,让我们拭目以待。
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 楼主| 发表于 2014-8-14 09:27:12| 字数 191| - LAN | 显示全部楼层
QUOTE:
Posted by shluyi on 2014-8-14 09:20
手机有必要这么好的CPU???

树欲静而风不止啊


从纯技术角度,手机CPU双核已经接近实际需求的极限,四核已经没什么必要,8核嘛,真不知道能做什么
高通开始努力向市场传达技术观点,但最后也被拉上硬件军备竞赛的贼船;诺基亚一直坚持用足够的硬件处理能力制造手机,结果被收购

市场永远是对的,错的是我们(从企业视角)....
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发表于 2014-8-14 21:31:23| 字数 8| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层
这意味着神马呢?
择高处立,就平处坐,向宽处行
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发表于 2014-8-15 10:50:17| 字数 22| - 中国–江苏–常州–武进区 电信 | 显示全部楼层
支持麒麟,国内市场严禁使用国外的手机CPU.
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发表于 2014-11-11 09:22:07| 字数 99| - 中国–湖北–武汉 电信 | 显示全部楼层
台湾《电子时报》报道称,台积电将收购高通位于台湾的一处工厂。这将是台积电扩大封装及测试业务计划的一部分。

高通的这处工厂位于台湾北部的龙潭。报道称,台积电收购这处工厂的价格将为数十亿元新台币。(张帆)
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发表于 2014-11-13 15:48:07| 字数 404| - 中国–湖北–武汉 电信 | 显示全部楼层

台积电16nm制程试产 首批7大客户无海思

C114讯 11月13日早间消息(南山)台积电昨日宣布,16nm鳍式场效电晶体强效版(16 FinFET+)制程进入试产阶段,预计明年7月份量产。台积电指出,在20nm系统单芯片制程的成功经验,带动16nm制程进展迅速。

台积电预计,明年将完成60款产品设计方案。据业内人士透露,台积电已经成功为苹果试产采用16nm制程的A9应用处理器。不过,这一进度已经落后三星,台积电强调,16nm+20nm制程合计市场份额将超过竞争对手。

有7大厂商表态明年采用台积电新制程投片,包括Avago、飞思卡尔、LG、联发科、英伟达、瑞萨、赛灵思,其中LG与联发科采用16nm制程生产智能手机芯片。值得一提的是,此前传出首批出货的芯片是华为海思的下一代智能手机芯片64位Kirin 930,但首批为台积电背书的厂商中并不包括海思。

不过,据台湾媒体报道,有台积电供应链厂商表示,海思仍然是明年7月份台积电16nm制程率先量产的芯片厂商。
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发表于 2014-11-13 15:48:26| 字数 357| - 中国–湖北–武汉 电信 | 显示全部楼层

消息称台积电ARM将联手研发10nm制造工艺

台积电、ARM今天联合宣布,双方已经签订了新的多年合作协议,将共同致力于10nm FinFET制造工艺的研发,并为ARMv8-A系列处理器进行优化。

双方表示,20nm SoC、16nm FinFET工艺节点上的合作都非常愉快,因此决定携手走向下一步,并预计最早2015年第四季度实现10nm FinFET工艺的流片。

台积电目前正在量产20nm,主要为苹果、高通等的ARM架构处理器服务,并计划2015年初量产16nm,首次使用FinFET立体晶体管技术,且不久前完成了Cortex-A53/57处理器的流片,华为海思的一颗A57网络处理器业已搞定。

Intel今年终于拿出了14nm,不出意外将在两年后也就是2016年发布发布10nm的新品。三星、GlobalFoundries等正在努力迈向14nm,更远的规划还没有公布。
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